積體光學(xué)(PIC)收發(fā)器的市場(chǎng)將從2018年的約40億美元成長(zhǎng)到2024年的約190億美元，數(shù)量從約3000萬(wàn)臺(tái)增加到約1.6億臺(tái)。 根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)Yole Développement(Yole)的研究指出，對(duì)PIC的最大批量需求是數(shù)據(jù)和電信網(wǎng)絡(luò)中的數(shù)據(jù)中心互連(或DCI)，新的應(yīng)用將出現(xiàn)，如5G無(wú)線技術(shù)、汽車或醫(yī)療傳感器。 如 Google、蘋果、Facebook、亞馬遜和微軟等大型網(wǎng)絡(luò)公司如今已成為部署硅光子技術(shù)的推動(dòng)力。

PIC由許多不同的材料構(gòu)建，在特制的制造平臺(tái)上，包括硅(Si)、磷化銦(InP)、二氧化硅(SiO2)、鈮酸鋰(LiNbO3)、氮化硅(SiN)、聚合物或玻璃。 PIC旨在將半導(dǎo)體，特別是晶圓級(jí)制造的優(yōu)勢(shì)帶入光子學(xué)。 與傳統(tǒng)光學(xué)組件相比，PIC的優(yōu)勢(shì)包括更小的光子芯片、更高的數(shù)據(jù)速率、更低的功耗、更低的每位數(shù)據(jù)成本和更好的可靠性。 PIC正在逐步取代垂直共振腔面射雷射(VCSEL)，以增加Datacom網(wǎng)絡(luò)中的帶寬和距離。 PIC用于連續(xù)或非連續(xù)模式的高數(shù)據(jù)速率收發(fā)器(100G及以上)。 將來(lái)，當(dāng)需要緊密整合電子和光子學(xué)時(shí)，將需要 PIC。

硅光子的年復(fù)合平均成長(zhǎng)率最高為44%，市場(chǎng)規(guī)模將從2018年的約4.55億美元成長(zhǎng)到相當(dāng)于130萬(wàn)套，到2024年達(dá)到約40億美元，相當(dāng)于2350萬(wàn)套。 從地鐵到長(zhǎng)途 /海底的DCI是最大的市場(chǎng)，連貫的電信和傳感器只是一小部分。 5G即將到來(lái)，未來(lái)也可能涉及大量產(chǎn)品。 硅光子市場(chǎng)目前只涉及一些參與者：Luxtera/Cisco、Intel、Acacia和InPhi。 英特爾于 2016年推出支持100G通訊的硅光子QSFP收發(fā)器。 該公司每年出貨100萬(wàn)套產(chǎn)品于數(shù)據(jù)中心，英特爾的400G產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在2019年下半年投入量產(chǎn)。

英特爾已成為硅光子的光學(xué)收發(fā)器第二大供貨商，該公司的收發(fā)器包含兩個(gè)獨(dú)立的模塊，該發(fā)送器通過(guò)在倒裝芯片配置中的主硅芯片上進(jìn)行鍵合，整合了多個(gè)InP雷射和CMOS芯片。 在主芯片上，Mach-Zehnder調(diào)制器對(duì)訊號(hào)進(jìn)行編碼，其他組件聚焦或隔離信號(hào)。 使用來(lái)自 MACOM的四信道25G光CDR組件處理數(shù)據(jù)。 接收器功能由四個(gè)鍺光電二極管管芯和TIA電路執(zhí)行。