為呼應三星日前提出10年133兆韓元(約1,184億美元)邏輯IC投資，韓國政府公布了邏輯IC發(fā)展計劃。宣布10年砸1兆韓元(約8.9億美元)，達成2030年南韓成為全球 晶圓代工第一！

據(jù)韓媒報道，4月30日韓國總統(tǒng)文在寅參訪三星華城事業(yè)園區(qū)，同時帶來南韓政府大禮，宣布10年編列至少1兆韓元預算，全力扶植南韓集成IC產(chǎn)業(yè)，達成2030年南韓成為全球晶圓代工第一、IC設計市占率10%目標。

南韓政府公布的系統(tǒng)IC發(fā)展計劃，大致分為四大方向。首先，南韓產(chǎn)業(yè)通商資源部、科學技術ICT部，未來10年將編列合計1兆韓元預算，投入次世代半導體研發(fā)。

其次，南韓政府將動用追加預算46億韓元方式，支持IC設計業(yè)者，擴大系統(tǒng)IC設計支持中心規(guī)模，給予南韓IC設計業(yè)者從創(chuàng)業(yè)、智財權(IP)管理，到事業(yè)化的「一站式」服務。再者，南韓政府表示積極扶植IC設計公司的意志，從旁協(xié)助建立IC設計與晶圓代工業(yè)者的互助生態(tài)系。

最后，南韓政府表示對DB HiTek等中小晶圓代工業(yè)者，將給予設備投資方面的資金援助，協(xié)助提升產(chǎn)能，對于三星這種規(guī)模較大的晶圓代工業(yè)者，將給予投資、新技術研發(fā)等的稅金減免。

另外，南韓政府計畫攜手大學新設半導體契約學系進行針對性的人力培訓計畫，爭取到2030年培養(yǎng)出1.7萬名專業(yè)人才。

產(chǎn)業(yè)通商資源部長官成允模表示，新發(fā)展戰(zhàn)略更注重構建系統(tǒng)晶片產(chǎn)業(yè)鏈，由于南韓企業(yè)在家電、汽車等領域具有競爭力，系統(tǒng)晶片的發(fā)展空間較大，相信此次戰(zhàn)略將為這些企業(yè)的發(fā)展帶來重要機遇。

4月30日文在寅參觀三星華城事業(yè)園區(qū)，除了帶來大禮外，也肯定三星日前提出133兆韓元投資計劃，表示將全力協(xié)助企業(yè)達成目標，期勉三星成為包含系統(tǒng)IC在內(nèi)的真正半導體霸主。|中國半導體論壇|三星電子副會長李在镕則是響應，繼內(nèi)存成為世界第一，三星也會全力在包含晶圓代工在內(nèi)的系統(tǒng)IC領域努力，成為真正的半導體世界第一。