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大陸半導(dǎo)體已據(jù)第二,2019能否成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場呢

作者: 編輯: 來源: 發(fā)布日期: 2018.09.19
信息摘要:
在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和材料業(yè)處于產(chǎn)業(yè)鏈的最上游。雖然與處于下游的設(shè)計(jì)、制造和封測業(yè)相比,設(shè)備和材料業(yè)的整體市場規(guī)模較小,但由于…

在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和材料業(yè)處于產(chǎn)業(yè)鏈的最上游。雖然與處于下游的設(shè)計(jì)、制造和封測業(yè)相比,設(shè)備和材料業(yè)的整體市場規(guī)模較小,但由于其技術(shù)門檻高且處于產(chǎn)業(yè)鏈最上游的特點(diǎn),因此在整個(gè)行業(yè)中起著舉足輕重的作用,甚至可以起到控制國家集成電路發(fā)展速度的作用。

近年來,隨著新建的晶圓廠逐漸向中國大陸集中,大陸半導(dǎo)體設(shè)備采購額正在屢創(chuàng)新高。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示,2018年大陸地區(qū)首次超過臺(tái)灣地區(qū)已成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場,預(yù)計(jì)到2019年,大陸地區(qū)的設(shè)備銷售額將達(dá)到173億美元,超過韓國成為全球第一大 半導(dǎo)體設(shè)備市場。那么,在該市場背景之下,大陸半導(dǎo)體設(shè)備廠商是否能抓住這個(gè)巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)呢?

縱觀全球半導(dǎo)體設(shè)備市場,整個(gè)行業(yè)呈現(xiàn)著高度壟斷、強(qiáng)者恒強(qiáng)的局面。長江證券分析師指出,半導(dǎo)體設(shè)備是一個(gè)擁有極高技術(shù)壁壘的行業(yè),目前主要被美國、日本和荷蘭的巨頭壟斷,他們起步較早,伴隨著整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一起成長,相應(yīng)產(chǎn)品也已經(jīng)成為事實(shí)上的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),其他設(shè)備公司無論資金、技術(shù)、研發(fā)能力、市場地位等各方面,都與排名靠前的國際巨頭差距較大。

的確,這一現(xiàn)實(shí)也在SEMI此前發(fā)布的“2017年全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商排名中有所體現(xiàn)。在該榜單中并沒有大陸半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的身影,其中美國占據(jù)3家、日本占據(jù)4家、荷蘭占據(jù)2家、韓國占據(jù)1家。與此同時(shí),這十大半導(dǎo)體設(shè)備廠2017年的營收也都在高速增長中,排名第7的細(xì)美事(SEMES)的增幅甚至達(dá)到了驚人的142%。

反觀大陸半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展,可以看出,目前國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備仍處于整體較為落后的狀態(tài)。SEMI中國區(qū)總裁、全球副總裁居龍近日公開表示,雖然已有不少國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈,但從市場占有量來看,國產(chǎn)設(shè)備在大陸市場的份額大約是5%,而在全球市場份額僅占1-2%

據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì),全球規(guī)模以上晶圓制造設(shè)備商共計(jì)58家,其中日本的企業(yè)最多,達(dá)到21家,占比達(dá)36%;其次是歐洲13家、北美10家、韓國7家,而大陸僅4家,分別為盛美半導(dǎo)體、中微半導(dǎo)體、Mattson(亦莊國投收購)和北方華創(chuàng),占比不到7%

雖然目前國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的力量相對(duì)弱小,但正如居龍所說,同時(shí)說明我們還有非常大的成長空間。

盡管從整體來看,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備仍處于較為落后的狀態(tài),但從局部來看,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備目前已具備一定的競爭力。例如,Mattson的去膠設(shè)備、盛美半導(dǎo)體的清洗設(shè)備、中微半導(dǎo)體的介質(zhì)刻蝕機(jī)和硅通孔設(shè)備、長川科技的分選機(jī)、北京華峰和長川科技的中低端測試機(jī)、上海微電子裝備的后道封裝光刻機(jī)等,都已經(jīng)在市場上直接和國外設(shè)備開展競爭,具有一定的競爭力。

天風(fēng)證券資深分析師告訴集微網(wǎng)記者,相比于六七年前,大陸的前道設(shè)備包括刻蝕機(jī)、清洗機(jī)PVDCVD等都取得了一定的進(jìn)步。從六七年前國家02專項(xiàng)支持的一些半導(dǎo)體設(shè)備來看,刻蝕機(jī)和清洗機(jī)等前道設(shè)備在產(chǎn)線上的滲透率非常低,但經(jīng)過六七年的發(fā)展,都已經(jīng)達(dá)到了一定水平。

該分析師指出,在取得較大突破的半導(dǎo)體前道設(shè)備中,中微半導(dǎo)體的表現(xiàn)最為喜人。據(jù)悉,中微半導(dǎo)體的介質(zhì)刻蝕機(jī)已經(jīng)可以做到最先進(jìn)制程,并已經(jīng)得到了海外Foundry廠的認(rèn)可,臺(tái)積電的7nm制程便可能會(huì)用到中微的設(shè)備,這是一個(gè)非常大的突破。此外,盛美半導(dǎo)體的清洗機(jī)、北方華創(chuàng)的硅刻蝕機(jī)和沈陽拓荊的PVD設(shè)備等,目前在傳統(tǒng)制程產(chǎn)線上都已經(jīng)有所滲透。

據(jù)集微網(wǎng)記者了解到,目前在集成電路制造領(lǐng)域,大部分國產(chǎn)設(shè)備仍主要集中于傳統(tǒng)的45nm、55nm以下的工藝制程,與國際巨頭之間的差距較大。但值得一提的是,從泛半導(dǎo)體領(lǐng)域來看,除了集成電路制造,在封裝測試和LED領(lǐng)域也可以看到很多國產(chǎn)設(shè)備的身影。

首先,在封裝測試領(lǐng)域,華天科技和通富微電等大陸知名的封測企業(yè),都用到了包括北方華創(chuàng)在內(nèi)的國產(chǎn)設(shè)備,甚至已經(jīng)超過了海外生產(chǎn)商的設(shè)備。比如華天科技,在中后段制程上都用到了北方華創(chuàng)的刻蝕機(jī)和PVD設(shè)備等。

此外,在LED領(lǐng)域,MOCVD設(shè)備是制造LED芯片的核心設(shè)備,而中微半導(dǎo)體目前在國產(chǎn)設(shè)備中處于領(lǐng)先地位,甚至連國際巨頭VEECO也感受到了來自中微的強(qiáng)大威脅。去年10月,中微半導(dǎo)體宣布,其MOCVD設(shè)備PrismoA7機(jī)型出貨量已突破100臺(tái),標(biāo)志著其邁向了一個(gè)重要里程碑。

毋庸置疑,國產(chǎn)設(shè)備已取得了一些局部突破,但目前和國際巨頭之間的差距還非常遠(yuǎn),未來如何縮短差距將成為國產(chǎn)設(shè)備廠的首要難題。

半導(dǎo)體專家莫大康告訴集微網(wǎng)記者,大陸半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)目前在發(fā)展過程中,仍面臨多個(gè)瓶頸。首先,全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)處于國外巨頭高度壟斷的局面,國產(chǎn)設(shè)備的市場化水平十分不足;其次,目前國產(chǎn)設(shè)備里面用到的零部件很多都采購自海外,如果零部件過度依賴進(jìn)口的話,則大陸設(shè)備產(chǎn)業(yè)很難實(shí)現(xiàn)真正的自主;最后,由于大陸IC制造業(yè)的落后,很難支持設(shè)備業(yè)協(xié)同發(fā)展,而且這是錢也無法解決的問題。

對(duì)此,天風(fēng)證券資深分析師也表達(dá)了相同的看法。他認(rèn)為,大陸半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的發(fā)展和下游制造商的發(fā)展密切相關(guān)。從先進(jìn)制程來看,目前大陸仍集中在28nm及以上,而在14nm、10nm、7nm等先進(jìn)制程,以及3D NAND Flash等高階產(chǎn)品上仍處于起步階段。隨著大陸半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的成熟,國產(chǎn)設(shè)備才能逐漸跟進(jìn),這是一個(gè)漸進(jìn)的過程。所以,下游產(chǎn)線若沒發(fā)展起來的話,對(duì)上游設(shè)備來說仍有一定的制約。

在先進(jìn)制程方面,大陸IC制造業(yè)目前落后于國際先進(jìn)水平兩代以上,國際上7nm即將量產(chǎn),而大陸還正在研發(fā)14nm,此外28nm的良率依然無法很好地控制。可見,對(duì)國際先進(jìn)工藝的追趕還是一個(gè)長期艱苦奮斗的過程,因此大陸設(shè)備業(yè)的發(fā)展需要做好持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備。

在這一過程中,大陸設(shè)備業(yè)又該如何縮短與國際巨頭間的差距呢?莫大康認(rèn)為,我們可以采取四個(gè)主要對(duì)策:一是在零部件領(lǐng)域加速國際并購步伐;二是抓住全球8英寸設(shè)備缺貨的機(jī)遇,建設(shè)以8英寸國產(chǎn)設(shè)備為主導(dǎo)的示范生產(chǎn)線,逼迫國產(chǎn)設(shè)備邁向?qū)嵱没?、?guī)?;?span>;三是改變策略,不能只求設(shè)備上的突破,每年有計(jì)劃的突破1-2種關(guān)鍵設(shè)備的規(guī)?;袌?span>;四是加速大陸設(shè)備業(yè)市場化邁進(jìn)的進(jìn)程。

對(duì)于大陸半導(dǎo)體設(shè)備廠商來說,實(shí)現(xiàn)真正的半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化的道路任重而道遠(yuǎn)。值得慶幸的是,在中美貿(mào)易摩擦和中興事件的影響下,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商將得到更多的資金、技術(shù)和投入,并將獲得更多的試錯(cuò)機(jī)會(huì),有助其加速發(fā)展。相信在不久的將來,在國家和企業(yè)的共同努力之下,大陸半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的春天將會(huì)到來!

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