行業(yè)概況：受儲(chǔ)存器電路中的DRAM和NAND Flash漲價(jià)影響，2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額同比增長(zhǎng)21.62%，首破4000億美元大關(guān)，增速創(chuàng)自2010年以來的新高。

地域分布：2017年北美地區(qū)半導(dǎo)體銷售額為885億美元，同比增長(zhǎng)35%，增速居全球首位；亞太及其他地區(qū)銷售額為2488億美元，同比增長(zhǎng)13.3%，占全球市場(chǎng)總值的60.36%。從國(guó)內(nèi)來看，2017年中國(guó) 半導(dǎo)體銷售額為1315億美元，同比增長(zhǎng)22.3%，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)比重為32%。

產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括上游的半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)，中游的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)以及下游的半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)業(yè)。

細(xì)分來看，半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)包括半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體設(shè)備；

中游的半導(dǎo)體制造的核心是集成電路制造，包括IC設(shè)計(jì)、IC制造以及IC封測(cè)；

下游的半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域眾多，2017年全球半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域排名前三的行業(yè)是通信及智能手機(jī)（31.83%）、PC/平板（26.13%）、工業(yè)/醫(yī)療（14.51%）。

工藝流程占比： 2017年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封測(cè)占整個(gè)集成電路市場(chǎng)規(guī)模比例分別為38%、27%、35%。與世界集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)（設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)）結(jié)構(gòu)合理占比的3：4：3相比，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出了“兩頭強(qiáng)，中間弱”的特點(diǎn)， 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展有待提高。

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體行業(yè)的支撐行業(yè)，主要應(yīng)用于IC制造（前端設(shè)備）、IC封測(cè)（后道設(shè)備）兩大領(lǐng)域。

其中，IC制造設(shè)備又包括晶圓制造設(shè)備和晶圓加工設(shè)備。其中晶圓制造設(shè)備主要由硅片廠進(jìn)行采購(gòu)，終產(chǎn)品為硅片；晶圓加工設(shè)備主要由代工廠或IDM企業(yè)進(jìn)行采購(gòu)，終產(chǎn)品為芯片；IC封測(cè)設(shè)備通常由專門的封測(cè)廠進(jìn)行采購(gòu)，包括揀選、測(cè)試、貼片、鍵合等多個(gè)環(huán)節(jié)。