根據(jù)南韓媒體《BusinessKorea》的報導(dǎo)指出，中國一直企望發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但在近期受到南韓記憶體大廠三星與SK 海力士在市場壟斷與持續(xù)技術(shù)精進(jìn)下，加上美國對智慧財產(chǎn)權(quán)的嚴(yán)密保護(hù)，其目的將難以達(dá)成。

報導(dǎo)指出，2018 年10 月份，在中國NAND Flash 快閃記憶體技術(shù)上領(lǐng)先的長江存儲(YMTC) 發(fā)布了自行研發(fā)的32 層堆疊產(chǎn)品之后，當(dāng)時就宣布將在2020 年時跳過64 層及96層堆疊的產(chǎn)品，直接發(fā)展128 層堆疊的產(chǎn)品。由于南韓的記憶體龍頭廠三星，早在2014 年就已經(jīng)推出了32 層堆疊的NAND Flash 快閃記憶體產(chǎn)品，所以在過去在技術(shù)上至少有5 年的領(lǐng)先差距。

只是，如果依照計劃，長江存儲一旦真的能在2020 年推出128 層堆疊的產(chǎn)品，相較三星在2019 年要量產(chǎn)96 層堆疊的產(chǎn)品，并且預(yù)計在年底開發(fā)出128 層堆疊的產(chǎn)品，則三星在NAND Flash 快閃記憶體技術(shù)上領(lǐng)先長江存儲就僅剩下一年的時間，其追趕的進(jìn)度令人驚訝。

由于在NAND Flash 快閃記憶體技術(shù)發(fā)展，從32 層堆疊到64 層堆疊，再到96 層堆疊，乃至于到目前最新的128 層堆疊技術(shù)，其每一代的技術(shù)研發(fā)大概需要一年的時間。如此，長江存儲雖然號稱要在2020 年推出128 層堆疊的產(chǎn)品，但結(jié)果是在目前半導(dǎo)體市場低迷，再加上三星與SK 海力士兩家公司幾乎壟斷市場，長江存儲連32 層堆疊的NAND Flash快閃記憶體大量量產(chǎn)都有問題的狀況下，更遑論要開發(fā)最新128 層堆疊技術(shù)的產(chǎn)品，因此中國要發(fā)展NAND Flash 快閃記憶體產(chǎn)業(yè)就此受阻。

再談到較NAND Flash 快閃記憶體技術(shù)更為復(fù)雜的DRAM 產(chǎn)業(yè)時，雖然中國也一直視為重點發(fā)展產(chǎn)業(yè)，不過當(dāng)前中國在這產(chǎn)業(yè)可說是一團(tuán)混亂。原因是自2018 年開始，原本積極布局伺服器DRAM 領(lǐng)域的廠商福建晉華，在受到美國禁售令的影響，目前已經(jīng)逐步退出市場。盡管福建晉華在2011 年就已經(jīng)宣布推出32 納米制程的DRAM 樣品，只是在美國積極保護(hù)DRAM 智慧財產(chǎn)權(quán)，而且祭出禁售令的情況之下，福建晉華是不是能夠有機(jī)會推出這個規(guī)格的產(chǎn)品，目前還在未定之天。

因此，在目前整體大環(huán)境并不允許中國發(fā)展半導(dǎo)體，尤其是記憶體產(chǎn)業(yè)的情況下，目前中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域只能專注于IC 設(shè)計的領(lǐng)域中。報導(dǎo)指出，截至2016 年底為止，在中國約有1,500 家無晶圓廠的IC 設(shè)計公司，這些無晶圓廠的IC 設(shè)計公司都需要晶圓代工廠的協(xié)助，這使得多家全球性的晶圓廠看準(zhǔn)這筆生意，積極布局。

只是，中國的無晶圓廠IC 設(shè)計公司發(fā)展，近來似乎也面臨了困難。例如，日前《日經(jīng)亞洲評論》報導(dǎo)指出，疑似因美國政治力介入的因素，使得處理器龍頭英特爾（intel）日前正式結(jié)束與中國芯片廠商紫光展銳在5G 基頻芯片上的合作，雙方自2018 年2 月份宣布合作以來，短短一年的時間就告吹。由此例就顯示，美國政府除了在記憶體領(lǐng)域加強(qiáng)管控之外，在非記憶體的導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域也有逐漸縮緊的趨勢。

       而除了IC 設(shè)計公司的發(fā)展遭遇瓶頸之外，就連晶圓代工產(chǎn)業(yè)，中國廠商也壓力增加。以中國最大的晶圓代工廠中芯國際來說，預(yù)計2019 年上半年才會達(dá)到14 納米制程量產(chǎn)的目標(biāo)。這相較其他領(lǐng)先的晶圓代工廠來說，至少是落后了一個世代以上。雖然，之前有媒體點名，如果格芯(GLOBALFOUNDRIES) 有機(jī)會出售，則中芯國際是最佳的買家之一。但是，面對美國的管制趨緊情況，這也幾乎成為不可能的任務(wù)，也使得中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，未來仍有許多的瓶頸與不確定性。