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華為加快自有芯片研發(fā),有望成臺(tái)積電7nm最大客戶

作者: 編輯: 來(lái)源: 發(fā)布日期: 2019.03.20
信息摘要:
大陸系統(tǒng)大廠華為近期面臨美國(guó)官方的處處掣肘,因此決定加快自有晶片的研發(fā)及量產(chǎn)。其中,華為智慧型手機(jī)去年下半年采用旗下IC設(shè)計(jì)廠海思(Hiil…

大陸系統(tǒng)大廠華為近期面臨美國(guó)官方的處處掣肘,因此決定加快自有晶片的研發(fā)及量產(chǎn)。其中,華為智慧型手機(jī)去年下半年采用旗下IC設(shè)計(jì)廠海思(HisiliconKirin應(yīng)用處理器(AP)的自給率不到4成,但今年下半年預(yù)期會(huì)拉高自給率至6成,華為因此大幅追加下半年對(duì)臺(tái)積電的7納米投片量達(dá)5.05.5萬(wàn)片。

不過(guò),華為此舉等于減少對(duì)其他手機(jī)芯片采購(gòu),聯(lián)發(fā)科恐怕是首當(dāng)其沖。

華為去年智能手機(jī)年度出貨量超越蘋果并突破2億支,今年又將推出四鏡頭、折疊機(jī)等新機(jī)種搶攻市占,全年出貨量計(jì)劃挑戰(zhàn)2.5億支。雖然華為手機(jī)無(wú)法賣到美國(guó),但因美中貿(mào)易戰(zhàn)關(guān)系,仍然面臨美國(guó)可能祭出制裁的壓力,也因此,華為今年主要策略就是盡全力提升芯片自主研發(fā)能力及自給率,降低對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體廠的依賴程度。

采用旗下海思Kirin芯片

華為去年下半年量產(chǎn)采用臺(tái)積電7奈米的Kirin 980Hi3680)應(yīng)用處理器,除了應(yīng)用在Honor Magic 2/View 20機(jī)種,還包括Mate 20全系列手機(jī)及Mate X折疊手機(jī)等,但項(xiàng)目代號(hào)為DubaiJakarta的中低階手機(jī)仍然采用高通或聯(lián)發(fā)科平臺(tái)。然而根據(jù)設(shè)備業(yè)界消息,華為下半年將推出采用極紫外光(EUV)微影技術(shù)的臺(tái)積電7+納米的升級(jí)版Kirin 985Hi3690),除了應(yīng)用在新一代P30系列手機(jī),也決定加快中低階手機(jī)導(dǎo)入海思Kirin平臺(tái)的速度。

下半年自給率上看逾6

業(yè)界人士透露,華為下半年項(xiàng)目代號(hào)為SeineSeattle的中低階手機(jī),亦會(huì)開(kāi)始導(dǎo)入Kirin平臺(tái)。據(jù)了解,華為智能手機(jī)中采用自家海思Kirin平臺(tái)的比重,去年下半年大約不到4成,但今年上半年已經(jīng)提升至45%,下半年中低階手機(jī)陸續(xù)導(dǎo)入后,比重可望提升至60%以上。

華為的智能手機(jī)出貨量持續(xù)拉高,并且采用自家設(shè)計(jì)的Kirin平臺(tái),說(shuō)明了未來(lái)采用高通及聯(lián)發(fā)科的手機(jī)平臺(tái)的比重會(huì)開(kāi)始降低。法人指出,華為智能手機(jī)全球出貨量已超過(guò)蘋果、緊追三星,在5G數(shù)據(jù)機(jī)及應(yīng)用處理器的進(jìn)度更是成功彎道超車國(guó)際大廠,華為提高自給率的動(dòng)作,對(duì)想盡辦法要提高今年手機(jī)晶片出貨量的聯(lián)發(fā)科而言恐不是件好事。

為了提高自有Kirin平臺(tái)滲透率,設(shè)備業(yè)界傳出,華為將大舉提高下半年對(duì)臺(tái)積電7納米的投片量,預(yù)估第三季起每月增加8,000片左右7納米訂單,下半年預(yù)估會(huì)增加5.05.5萬(wàn)片。

  根據(jù)IC Insights的調(diào)查,2017年全球前10 大無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)公司(fabless)排名中,蘋果已躍居第五大廠,華為旗下IC設(shè)計(jì)廠海思亦躍居第七大廠。蘋果當(dāng)年與臺(tái)積電建立良好合作關(guān)系,開(kāi)始自行開(kāi)發(fā)應(yīng)用處理器,近幾年來(lái)亦自行設(shè)計(jì)出客制化的音頻芯片及電源管理 IC,蘋果今年還打算自行生產(chǎn)面板驅(qū)動(dòng)IC及射頻IC,在IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域上的成長(zhǎng)令人刮目相看。

 華為這幾年也追隨蘋果策略,自行開(kāi)發(fā)應(yīng)用在自家產(chǎn)品中的客制化芯片,隨著華為各類產(chǎn)品出貨量持續(xù)放大,芯片需求大幅成長(zhǎng),自行開(kāi)發(fā)芯片的能力愈強(qiáng)大,今年第一季總投片量還超過(guò)蘋果,以金額來(lái)看已是臺(tái)積電第二大客戶。

相較于蘋果今年7納米應(yīng)用處理器投片量仍然持續(xù)下修,海思可望成為臺(tái)積電7納米最大客戶。


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