根據(jù)調(diào)研公司蓋特納的最新數(shù)據(jù)，2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值只有4290億美元，比去年大幅下滑9.6%，跌幅比今年早些時候預(yù)期的3.4%要擴大了，包括內(nèi)存及閃存在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)了過?，F(xiàn)象，全球?qū)⑦M入熊市周期。

海外半導(dǎo)體公司面臨著產(chǎn)能過剩的情況，但是中國大陸這邊還投入巨資建設(shè)新的晶圓廠，從閃存到內(nèi)存再到邏輯代工行業(yè)，中國正在大舉投資，2017年至2020年間全球計劃投產(chǎn)半導(dǎo)體晶圓廠62座，其中26座設(shè)于中國大陸，占全球總數(shù)的42%。

中國為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投入了巨額資金，不說紫光集團全國多地布局的閃存、內(nèi)存、云計算等布局至少上千億美元的投資，僅僅是國家的大基金就有一期投資1387億，二期的2000多億元投資剛剛完成籌資，很快就會投入市場。

對于中國在半導(dǎo)體市場的擴展，從美國政府到海外公司都多有不滿，認為中國巨額投資將加劇產(chǎn)能過剩的情況，會導(dǎo)致市場陷入價格戰(zhàn)進而破壞市場平衡，影響半導(dǎo)體行業(yè)健康發(fā)展。

那么中國的半導(dǎo)體產(chǎn)能建設(shè)真的過剩了嗎？集邦科技日前發(fā)表報告，稱2016-2022年中國集成電路設(shè)計業(yè)代工需求本土滿足比一直低于40%，并在2018年達到30%的最低點。

據(jù)集邦咨詢測算，若中國市場使用的集成電路中五成在本土制造（含IDM和Foundry，不含存儲）,中國晶圓制造產(chǎn)能尚有巨大缺口。到2022年，90nm以上制程制造能力缺口為20萬片（合12英寸，下同），成熟制程（28nm-90nm,含90nm不含28nm）制造能力缺口為15萬片，先進制程（28nm及以下）缺口為30萬片。

集邦科技指出，在國產(chǎn)替代的大背景下，中國晶圓制造產(chǎn)能相對于巨大的市場仍顯不足，擴充產(chǎn)能仍是未來中國晶圓制造業(yè)的主要命題。