SEMI18日發(fā)布的年中設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告指出，半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售額預(yù)計(jì)將從2018年歷史最高點(diǎn)645億美元下降18.4%至527億美元。

其中，2019年晶圓加工設(shè)備銷售額下降19.1%至422億美元。包括晶圓廠設(shè)備、晶圓制造和掩模/掩模設(shè)備，預(yù)計(jì)今年將下滑4.2%至26億美元。封裝設(shè)備預(yù)計(jì)在2019年下降22.6%至31億美元，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備預(yù)計(jì)今年將下降16.4%至47億美元。

以下數(shù)據(jù)以市場(chǎng)規(guī)模計(jì)算，單位：十億美元。

2020年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售將恢復(fù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)會(huì)增長(zhǎng)11.6%至588億美元。2020年設(shè)備市場(chǎng)有望在存儲(chǔ)器支出和中國(guó)大陸新項(xiàng)目推動(dòng)下迎來恢復(fù)。日本的設(shè)備銷售額將增長(zhǎng)46.4%至90億美元。

預(yù)計(jì)明年，中國(guó)大陸、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣仍將是前三大市場(chǎng)，中國(guó)大陸首次躋身榜首。韓國(guó)預(yù)計(jì)將成為第二大市場(chǎng)，達(dá)到117億美元。