無(wú)錫奧曼特帶您了解2018年半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化突破情況。

半導(dǎo)體這個(gè)產(chǎn)業(yè)，下游到上游，技術(shù)難度和壁壘都非常高，可以說(shuō)沒(méi)有容易做的東西。

從芯片設(shè)計(jì)（英特爾，高通），到芯片制造（臺(tái)積電，三星，英特爾），到芯片設(shè)備（應(yīng)用材料，lam research，東京電子，ASML），到半導(dǎo)體材料，全部都很困難，后來(lái)者進(jìn)入必定是充滿艱辛。

我們要知道，在半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)鏈里面，設(shè)備和材料被認(rèn)為是上游。

這兩個(gè)領(lǐng)域美國(guó)和日本是占據(jù)優(yōu)勢(shì)的。

那么市場(chǎng)空間有多大呢？

根據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）的統(tǒng)計(jì)，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為570億美元，而全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額為469億美元，增長(zhǎng)了9.6%。

也就是設(shè)備+材料=1039億美元，這比華為一年的銷售額要多一點(diǎn)。

整個(gè)半導(dǎo)體2017年總的銷售額，如果按照Gartner的數(shù)據(jù)，是4197億美元，也就是設(shè)備+材料占了整個(gè)市場(chǎng)的24.76%，也就是差不多25%的水平。

所以好了，我們要知道一個(gè)重點(diǎn)，半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和半導(dǎo)體材料非常重要，但是在半導(dǎo)體整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中，這兩項(xiàng)加起來(lái)只是占四分之一，其他四分之三的價(jià)值是在設(shè)計(jì)，制造，封測(cè)等領(lǐng)域。

對(duì)于一個(gè)普通國(guó)家來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體的設(shè)備，材料，設(shè)計(jì)，制造，封測(cè)這五個(gè)部分，能做其中一樣就很了不起了，比如說(shuō)荷蘭人，有ASML這家設(shè)備企業(yè)，就足可以令自己驕傲了。

當(dāng)然對(duì)中國(guó)來(lái)說(shuō)，想法肯定不一樣，這五個(gè)部分都是要拿下來(lái)的。

半導(dǎo)體材料，可以分為晶圓制造需要的材料和封裝需要的材料，當(dāng)然了晶圓制造所需的材料是核心，大體可以分成以下：硅片、靶材、CMP拋光材料（主要是拋光墊和拋光液）、光刻膠、濕電子化學(xué)品（主要是高純?cè)噭┖凸饪棠z配套試劑）、電子特種氣體、光罩（光掩膜）以及其他。

目前8英寸和12英寸硅片是市場(chǎng)的主流，尤其是12寸硅片是絕對(duì)的主力硅片，在制作大硅片過(guò)程中，由于對(duì)倒角、精密磨削等加工工藝要求很高，因此對(duì)良率是非常大的挑戰(zhàn)。也因?yàn)榇?，我?guó)在2017年之前，只能在4-6英寸的硅片產(chǎn)量上滿足國(guó)產(chǎn)需要，2016年國(guó)產(chǎn)8英寸（200mm）硅片只能滿足大約10%的需求量，而在主流的12英寸（300mm）大硅片領(lǐng)域還是空白。

目前國(guó)內(nèi)各大公司都已經(jīng)相繼掌握了半導(dǎo)體硅片制造技術(shù)，正在不斷上量，因此合理的估計(jì)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)使用的8英寸和12英寸大硅片在3-5年之內(nèi)基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化是可以預(yù)期的，這意味著半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)價(jià)值最高的硅片，中國(guó)將會(huì)逐漸搶占全球份額。

我國(guó)在半導(dǎo)體材料最大市場(chǎng)硅片領(lǐng)域的快速國(guó)產(chǎn)化是讓人高興的，當(dāng)然份額最大的日本公司可能會(huì)比較郁悶。