根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）旗下SMG（Silicon Manufacturers Group）公布的2019年第一季半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告， 第一季全球硅晶圓出貨面積降至3,051百萬平方英寸，較去年同期小幅下滑1.1％，并為5季度來新低。不過，隨著晶圓代工廠第二季投片量開始回升，業(yè)者看好第二季硅晶圓出貨持續(xù)增加，硅晶圓廠營(yíng)運(yùn)亦同樣走出谷底。

根據(jù)SEMI旗下SMG最新統(tǒng)計(jì)，包含原始測(cè)試晶圓片（virgin test wafer）、外延硅晶圓（epitaxial silicon wafers）等拋光硅晶圓，以及出貨予終端使用者的非拋光硅晶圓等半導(dǎo)體硅晶圓，今年第一季出貨面積達(dá)3,051百萬平方英寸，較去年第四季的3,234百萬平方英寸下滑5.6％，與去年第一季的3,084百萬平方英寸相較下滑1.1％。

第一季半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積為2018年第一季以來的5季度新低。業(yè)者指出，主要是受到半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈第一季進(jìn)行庫(kù)存去化影響，其中包括存儲(chǔ)器廠要降低價(jià)格跌勢(shì)而進(jìn)行DRAM或NAND Flash減產(chǎn)，以及為了去化智能型手機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)及服務(wù)器、消費(fèi)性電子等芯片過多庫(kù)存，晶圓代工廠及IDM廠第一季產(chǎn)能利用率下滑，對(duì)硅晶圓需求出現(xiàn)降溫。

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SEMI全球營(yíng)銷長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，與去年所經(jīng)歷的歷史高點(diǎn)相比，今年初全球硅晶圓出貨量略為下滑。由于某些季節(jié)性因素再度浮現(xiàn)，庫(kù)存也正在進(jìn)行調(diào)整，盡管如此，SEMI預(yù)計(jì)今年硅晶圓出貨量仍維持上升水平。

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EMI先前公布2018年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積達(dá)12,732百萬平方英寸，較2017年成長(zhǎng)8％，并且是連續(xù)5年創(chuàng)下出貨面積歷史新高紀(jì)錄。至于2019年市場(chǎng)雖然充滿變量，但仍看好出貨面積將再成長(zhǎng)3％左右達(dá)13,090百萬平方英寸，持續(xù)創(chuàng)下歷史新高。

半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈第一季經(jīng)歷庫(kù)存調(diào)整，第二季可望回到正常季節(jié)性水平，以臺(tái)積電等晶圓代工廠來說，第二季的晶圓投片量已經(jīng)比第一季好，而且看好下半年旺季效應(yīng)會(huì)十分明顯。由于晶圓代工廠、存儲(chǔ)器廠、IDM廠等手中的硅晶圓庫(kù)存水位仍在正常水平，投片量增加會(huì)提高硅晶圓采購(gòu)，對(duì)環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶等硅晶圓廠來說第二季營(yíng)運(yùn)應(yīng)可優(yōu)于第一季，下半年表現(xiàn)會(huì)優(yōu)于上半年。