市調(diào)機構(gòu)IHS Markit預期，全球半導體市場在今年年初迅速出現(xiàn)惡化。IHS在去年底時曾預期今年半導體銷售額將較去年成長2.9％，但近日最新預期已將成長率預估值大砍逾10個百分點，預估銷售額將下修至年減7.4％，約達4,462億美元規(guī)模。也就是說，IHS認為今年將是全球半導體市場自2009年以來的10年來最大衰退。

IHS Markit半導體價值鏈研究經(jīng)理指出，半導體市場去年繳出高達15％的成長，今年初許多半導體供貨商仍然樂觀認為可以實現(xiàn)溫和成長。但在目睹當前低迷景氣的深度和兇猛程度后，半導體廠態(tài)度轉(zhuǎn)變?yōu)閾鷳n。最新數(shù)據(jù)顯示，半導體市場正朝十年來最大衰退幅度的方向前進。

半導體市場景氣之所以會在今年出現(xiàn)大幅衰退，原因在于需求端疲弱，以及第一季芯片庫存快速上升及供過于求。DRAM、NAND Flash、通用微處理器（MPU）、32位微控制器（MCU）、模擬特殊應(yīng)用芯片（ASIC）等都是受影響程度較大的市場。

疲軟的需求導致今年DRAM市場銷售金額預測被大幅下修。至于NAND Flash仍是供過于求，供給過剩亦導致價格大幅下挫。今年另一個預估將會急速下滑的市場，是邏輯通用標準芯片（ASSP），主要需求來自于智能型手機，但手機市場今年恐難成長。

IHS Markit亦指出，這波半導體市場嚴峻的市況，預期會持續(xù)到第二季末，下半年應(yīng)可看到景氣觸底回升。報告中預估半導體銷售將在第三季出現(xiàn)復蘇，應(yīng)用于固態(tài)硬盤（SSD）與高階智能型手機的NAND Flash零件可望成為市場復蘇的領(lǐng)頭羊。此外，應(yīng)用于筆記本電腦與數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的通用微處理器，預估也將成為推動整體半導體市場恢復成長的動能。

業(yè)者分析，下半年高階智能型手機將開始搭載5G調(diào)制解調(diào)器芯片，搭載NAND Flash及DRAM容量會持續(xù)拉高，5G技術(shù)進入市場將可帶動手機銷售動能，半導體市場將走出谷底，下半年各半導體廠營運表現(xiàn)應(yīng)會優(yōu)于上半年。