半導體產能過剩已成為行業(yè)從業(yè)者的心頭病，市場情形似乎不是預測的那樣沉穩(wěn)著陸，究竟何時能恢復往日輝煌的樣子，是從業(yè)者的期盼也是糾結，在沒有實現(xiàn)產能目標的日子里，半導體的發(fā)展在2019年將走向何處，是每個切身利益者都要去思考的問題。

1

中美貿易戰(zhàn)影響了半導體產業(yè)需求不振，目前持續(xù)消化庫存階段，臺積電等晶圓代工廠產能利用率下滑，后段封測業(yè)稼動率也松動，業(yè)界預估大多數廠商第1季營收恐將季減10%到15%，景氣比預期平淡。

隨著智能手機需求疲軟，汽車與工業(yè)的應用需求也減少，比特幣價格大跌，去年11、12月以來，晶圓代工廠產能利用率下滑，以晶圓2個月生產周期計，近期后段封測稼動率也跟著出現(xiàn)顯著松動的效應。

 對于今年半導體景氣走勢，大部分研調機構認為，全球半導體景氣將走向低成長，也有預估將走向負成長，例如外資摩根士丹利證券指出，半導體產業(yè)去年實際生產增加22%，但市場僅消化15% 的增加量，目前還有7%過剩產能待消化，供過于求將是今年很大的挑戰(zhàn)，全球半導體產業(yè)周期性低潮還未見底，對產業(yè)產值成長從負成長1%下修到負成長5% 。

2

存儲器價格下滑也是影響去年半導體景氣不佳的關鍵之一。PC、伺服器與智能手機等終端產品需求疲軟，去年DRAM主要供應商紛放緩新增產能的腳步，以減緩價格跌勢。

2019年的全球半導體制造設備銷售額，將出現(xiàn)4年來首度下降，原因包括中國和南韓制造商減少投資，以及美中貿易戰(zhàn)擴及資安安領域，使各國開使抵制華為設備。

盡管2018年的全球半導體銷售額將創(chuàng)歷史新高，達621億美元，比2017年增加9.7%，但2019年將出現(xiàn)4年來首度下降，至596億美元，約減少4%。

雖然預計2020年半導體全球銷售額將出現(xiàn)反彈，至719億美元，但行業(yè)前景尚不明朗。前景因美中貿易戰(zhàn)而難以預測，日本半導體設備廠商，因主要出口對像為美國、中國，也受到波及。

基于美中貿易戰(zhàn)近日擴及至資安領域，使中國華為設備受美國、日本等國抵制，半導體儲存器制造商東芝儲存器公司透露，由于該公司對中國出口的產品很多，若對中國智能手機的抵制擴大，將重大影響供應零組件的日本企業(yè)。

銷售額下滑的另一原因，還有智能手機及半島體儲存器需求降低，使中國、南韓制造商減少投資。2009—2018的半導體景氣周期主要驅動力是技術進步導致的智能手機普及，智能手機普及帶來了手機處理器、存儲、攝像頭傳感器等行業(yè)的繁榮。然而智能手機滲透飽和，銷量出現(xiàn)瓶頸，半導體行業(yè)主要需求驅動可能出現(xiàn)萎縮。

3

主流制程的半導體(如65納米、90納米等)代工產能將出現(xiàn)過剩，但是尖端制程半導體的產能需求依舊非常旺盛，而目前該公司投資的重點在先進制程的半導體代工上，因此不擔心產能過剩的影響。

盡管新技術如AI、5G網路和物聯(lián)網，可能讓半導體行業(yè)的需求再次回升，前述技術都還處于剛起步階段，人們對此抱有很高的期望，這可以解釋為何供應鏈中的超量預訂和大量庫存現(xiàn)象。

 一旦半導體業(yè)的周期性下滑結束，可能會因各種新應用需求，以更快的速度增長。

 智能手機出貨量出現(xiàn)小幅衰退，指紋識別、雙攝三攝的結構性創(chuàng)新仍然維持半導體需求規(guī)模，可穿戴設備、智能家電、汽車等其他領域的需求緩慢提升維持了半導體整體需求的緩慢擴張。

 4

 值得注意的是半導體行業(yè)已顯現(xiàn)出部分周期終結的跡象，技術進步難度指數級增加，技術創(chuàng)新效率下降，例如摩爾定律逐步失效，7nm以下技術開發(fā)難度指數級提升，格芯、臺聯(lián)電等企業(yè)放棄先進制程的研發(fā)。

 全球半導體行業(yè)調整表現(xiàn)為時間上的周期性，即隨著全球半導體產能的投資過剩與產能出清呈現(xiàn)為數年一次的周期性調整。

 國內半導體行業(yè)的轉移表現(xiàn)為行業(yè)空間上的依次突破與間歇性爆發(fā)，行業(yè)的依次突破表現(xiàn)為由技術門檻低、資金投入集中、戰(zhàn)略地位重要、國內人才成本優(yōu)勢明顯的細分領域優(yōu)先突破，突破方向依次向技術門檻高、資金投入分散、戰(zhàn)略地位不顯著的細分行業(yè)滲透;間歇性爆發(fā)表現(xiàn)為一旦行業(yè)取得突破，則國內企業(yè)憑借產業(yè)鏈優(yōu)勢在數年內迅速占領市場。

 半導體行業(yè)的依次突破引導了資本投資的時鐘變化，間歇性爆發(fā)往往帶來優(yōu)秀的投資機會。

 當前為IOT等下一輪終端需求換代醞釀期，為大陸半導體產業(yè)崛起創(chuàng)造機遇，并提供技術積累的時間窗口。預計未來五年半導體市場仍將由智能手機硅含量增加主導，汽車電子、物聯(lián)網等新興領域為高增長亮點。

 5

 在手機領域，國產手機終端品牌話語權不斷增大，持續(xù)推動大陸電子產業(yè)向高端零部件拓展，對最為核心的芯片產業(yè)的帶動作用正逐漸彰顯。

 而IOT、汽車電子等新興產品對制程要求不高，主要聚焦于成熟制程，大陸半導體各環(huán)節(jié)廠商已具備相應能力，并與國際廠商同步布局。

 中國半導體產業(yè)的優(yōu)勢主要在后發(fā)，中國經濟體量大市場大，有人才優(yōu)勢，中國半導體研發(fā)中途雖然停滯了一段時間，在如今全球化年代也可劣勢轉變優(yōu)勢，少走彎路以量取勝。

 況且現(xiàn)在以硅晶圓主導的半導體產業(yè)走到今天己步入一個微妙的時代，此時正是我國與世界同步發(fā)力的良好時機。