受到美中貿(mào)易戰(zhàn)升級、DRAM價(jià)格漲勢反轉(zhuǎn)走跌、挖礦熱潮急退，以及智慧型手機(jī)需求成長趨緩等因素沖擊，近期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)頻傳砍單及庫存偏高等雜音，包括ASML、應(yīng)材、NVIDIA等相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)績不如預(yù)期，包括調(diào)研機(jī)構(gòu)、外資券商紛下修第4季與2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望，多家業(yè)者成長動(dòng)能難料。值得一提的是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆風(fēng)來襲，然臺(tái)積電對于營運(yùn)展望則是相對樂觀，若美中貿(mào)易戰(zhàn)火不再擴(kuò)大，不僅第4季營運(yùn)可望挑戰(zhàn)新高，2019年亦是好的一年。

在行動(dòng)裝置、云端應(yīng)用帶動(dòng)下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近10年迎來高速成長榮景，原本市場預(yù)期，下一個(gè)黃金十年將持續(xù)接棒演出，上下游產(chǎn)值都將欣欣向榮，但出乎預(yù)期的是，美中貿(mào)易戰(zhàn)火開打，不論是已列入關(guān)稅名單或是可能成為下一波目標(biāo)的產(chǎn)業(yè)都慘遭波及，在下半年突然而來的需求急凍與政經(jīng)風(fēng)暴敏感氛圍籠罩下，多家指標(biāo)性業(yè)者紛紛下修營運(yùn)展望。

半導(dǎo)體業(yè)者表示，半導(dǎo)體景氣熱度自2018年中后開始降溫，首當(dāng)其沖的是DRAM產(chǎn)業(yè)，隨著大廠產(chǎn)能開出，需求強(qiáng)勁、價(jià)格飆漲情勢開始松動(dòng)，10月價(jià)格走勢更已反轉(zhuǎn)走跌，在供過于求情況已可預(yù)見下，跌價(jià)壓力甚劇的DRAM市況將逐季修正，加上美中貿(mào)易戰(zhàn)牽動(dòng)敏感神經(jīng)，連帶影響半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備供應(yīng)鏈。

不只是DRAM市況反轉(zhuǎn)，在諸多政經(jīng)不確定因素環(huán)環(huán)相扣下，也使得終端應(yīng)用需求開始減退，市場傳出由于智慧型手機(jī)芯片、網(wǎng)通芯片、影像感測器等需求不如預(yù)期強(qiáng)勁，重復(fù)下單問題浮現(xiàn)，8吋晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能已開始松動(dòng)，加上原本12吋廠產(chǎn)能利用率提升有限，整體而言，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在終端市場訂單急踩煞車沖擊下，下半年旺季效應(yīng)將較預(yù)期收斂。

其中，半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)材最新一季財(cái)報(bào)不盡理想，雖然營收小增，但比重甚高的半導(dǎo)體設(shè)備事業(yè)營收較2017年同期減少約5%，展望未來一季，營收、獲利都將明顯衰退，而同樣展望保守的還有KLA-Tencor，2廠均認(rèn)為下修主因來自美中貿(mào)易戰(zhàn)不確定性及記憶體芯片等產(chǎn)品出貨降溫影響，2019年設(shè)備需求恐將減弱。

而在芯片方面，NVIDIA最新一季財(cái)報(bào)亦是低于預(yù)期，主要是受到挖礦需求退燒所致，主力事業(yè)繪圖芯片庫存攀升且新品買氣亦不佳，重要的是，第4季由于終端通路庫存去化仍需時(shí)間，NVIDIA對于業(yè)績展望明顯趨于保守，營收將較第3季減少4~5億美元上下。NVIDIA財(cái)報(bào)與財(cái)測不佳，繪圖卡業(yè)者同步全軍覆沒。

另一大廠聯(lián)發(fā)科也預(yù)期智慧型手機(jī)持續(xù)受美中貿(mào)易戰(zhàn)及大陸已進(jìn)入成熟市場影響，隨著大陸品牌客戶保守看待未來1年需求，景氣不確定性升高，業(yè)績成長動(dòng)能恐難樂觀。

晶圓代工方面，大陸中芯國際第3季雖繳出成長佳績，但毛利率卻僅達(dá)20.5%，較2017年同期23%毛利率下滑，展望第4季，中芯保守預(yù)期第4季為淡季，毛利率將下修至15~17%，加上整體經(jīng)濟(jì)不確定性拉升，未來2個(gè)季度獲利將面臨挑戰(zhàn)。而聯(lián)電第3季營收雖符合預(yù)期，但獲利不佳，對于第4季展望也是保守看待，主要受到中低階智慧型手機(jī)銷售量持續(xù)走弱沖擊，晶圓需求將會(huì)趨緩。

對比之下，世界先進(jìn)2018年第3季業(yè)績表現(xiàn)除寫下新高，第4季財(cái)測也較同業(yè)來得樂觀，主要是除預(yù)期美中貿(mào)易戰(zhàn)升溫暫未見直接影響外，隨著電視朝大尺寸、2K與4K高解析度的趨勢不變，驅(qū)動(dòng)IC用量持續(xù)提升，加上分離式元件、電源管理IC需求相當(dāng)強(qiáng)勁，目前客戶需求依舊強(qiáng)勁，訂單未見松動(dòng)。不過，世界先進(jìn)日前已調(diào)整2019年展望，認(rèn)為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望不明，美中貿(mào)易戰(zhàn)升級已開始影響終端消費(fèi)者與投資者信心，隨著貿(mào)易戰(zhàn)摩擦加劇且IMF在10月也正式下調(diào)2018年、2019年GDP，加上美國Fed升息，資金回流美國，諸多不確定因素影響甚巨，因此對于2019年展望已由樂觀轉(zhuǎn)趨保守。

相較不少業(yè)者擔(dān)憂貿(mào)易戰(zhàn)局勢升級、新興市場貨幣持續(xù)貶值，宏觀環(huán)境的不確定性，保守看待未來營運(yùn)表現(xiàn)，臺(tái)積電則是迄今尚未見再度下修第4季及全年業(yè)績表現(xiàn)。受惠高階智慧型手機(jī)需求強(qiáng)勁，7納米制程晶圓代工訂單持續(xù)擴(kuò)增、占營收比重也不斷拉升，臺(tái)積電第4季營收可望再創(chuàng)單季新高。

雖然近期盛傳蘋果(Apple)大砍iPhone新機(jī)訂單，然臺(tái)積電因率先進(jìn)入7納米制程，除三星外，囊括所有一線客戶，盡管蘋果A12芯片減少，但來自華為旗下海思，以及高通(Qualcomm )亦陸續(xù)量產(chǎn)，而7納米以下PC、伺服器CPU及GPU產(chǎn)品將全面下單臺(tái)積電的超微(AMD)，以及在AI、PC GPU領(lǐng)域取得領(lǐng)先的NVIDIA亦會(huì)接續(xù)生產(chǎn)，另加上還有賽靈思等多家大廠，臺(tái)積電2019年7納米與7納米EUV制程將有100個(gè)以上的Tape out，較2018年50個(gè)大幅擴(kuò)增。