12月8日，在首屆臨港新片區(qū)投資論壇上，中微半導(dǎo)體設(shè)備公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官尹志堯博士表示，目前臺(tái)積電還是在按摩爾定律的發(fā)展走，3納米已經(jīng)進(jìn)入研發(fā)一年多了，估計(jì)到2021年初3納米就要進(jìn)入試生產(chǎn)。中微也一直跟著這個(gè)路線走，現(xiàn)在做到5納米。”

據(jù)第一財(cái)經(jīng)報(bào)道，目前中微半導(dǎo)體的刻蝕機(jī)已經(jīng)順利通過(guò)臺(tái)積電5納米工藝的驗(yàn)證，并且拿到4道制程，創(chuàng)造了中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的又一個(gè)里程碑。

芯片制程不斷地演進(jìn)，對(duì)設(shè)備的加工精度要求也隨之提升。據(jù)第一財(cái)經(jīng)報(bào)道，尹志堯介紹道，等離子體刻蝕和化學(xué)薄膜是最關(guān)鍵的設(shè)備。建一個(gè)5納米的生產(chǎn)線比原來(lái)傳統(tǒng)的生產(chǎn)線貴5.5倍，每一個(gè)晶圓制造成本貴2.6倍，現(xiàn)在臺(tái)積電雖然技術(shù)上可以實(shí)現(xiàn)，但是很貴，所以降低成本變成他們現(xiàn)階段最重要的任務(wù)，這也是我們國(guó)產(chǎn)設(shè)備材料的機(jī)會(huì)，因?yàn)槲覀兛梢宰龅劫|(zhì)量好價(jià)格低。

設(shè)備是半導(dǎo)體領(lǐng)域的薄弱環(huán)節(jié)，而其薄弱與零部件供應(yīng)、研發(fā)能力息息相關(guān)。對(duì)于設(shè)備廠商而言，需要完整且穩(wěn)定的上游產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)尹志堯透露，有700個(gè)國(guó)際上的供應(yīng)鏈廠商給中微提供材料和設(shè)備，其中90個(gè)供應(yīng)廠商屬于關(guān)鍵供應(yīng)廠商，有很多廠商都是世界上只有一兩家可以提供的。而經(jīng)過(guò)十幾年努力，中微半導(dǎo)體已經(jīng)在中國(guó)培養(yǎng)了很多高質(zhì)量的供應(yīng)廠商。在等離子體刻蝕機(jī)上已經(jīng)有61%的國(guó)產(chǎn)化；MOCVD已經(jīng)做到80%國(guó)產(chǎn)化，其中包括震動(dòng)機(jī)械手臂都是用的國(guó)產(chǎn)機(jī)械手臂，美國(guó)采購(gòu)的材料已經(jīng)降到5%。

中科飛測(cè)研發(fā)經(jīng)理馬硯忠此前在接受集微網(wǎng)記者采訪時(shí)表示，前幾年可以滿足中科飛測(cè)高端檢測(cè)設(shè)備的零部件幾乎100%需要進(jìn)口，而目前可實(shí)現(xiàn)90%的零部件國(guó)產(chǎn)化替代。中科飛測(cè)的“供應(yīng)商策略”包括實(shí)現(xiàn)零部件供應(yīng)的多元化供應(yīng)及培養(yǎng)國(guó)內(nèi)的零部件供應(yīng)商兩方面。

可見(jiàn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商也在“培養(yǎng)”上游供應(yīng)商。

臨港新片區(qū)的發(fā)展，尹志堯表示，臨港新片區(qū)承載國(guó)家戰(zhàn)略使命，立足“卡脖子”和新興產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)的創(chuàng)新發(fā)展，對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)政策支持力度非常大，這里將成為世界級(jí)先進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高地。中微也非常希望和臨港新片區(qū)合作，打造半導(dǎo)體設(shè)備和材料基地。