近年來，隨著國家的重視和政策扶持，推動了國產(chǎn)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。特別是自去年“中興事件”以來，關(guān)鍵芯片的自主可控和國產(chǎn)化成為了熱點(diǎn)。與此同時，眾多互聯(lián)網(wǎng)廠商（阿里巴巴、百度等）、軟件算法廠商（眾多語音/視覺AI算法廠商紛紛推出自己的AI芯片，比如云知聲、思必馳、云天勵飛等）、終端設(shè)備廠商（比如格力電器等）、OEM/ODM廠商（比如富士康、聞泰科技），也紛紛跨界殺入半導(dǎo)體芯片市場。現(xiàn)在另一家手機(jī)ODM大廠商——與德通訊也殺入了半導(dǎo)體芯片市場。

與德通訊攜手紫光展銳，與展微電子物聯(lián)網(wǎng)芯片項(xiàng)目落戶重慶

2019年1月7日上午，與展微電子物聯(lián)網(wǎng)芯片暨與德通訊萬物工場項(xiàng)目落戶重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園簽約儀式在重慶霧都賓館舉行。

與展微電子物聯(lián)網(wǎng)芯片項(xiàng)目擬由與展微電子有限公司（以下簡稱“與展微電子”）在西永微電園注冊成立子公司，總投資10億元，將開發(fā)定制化物聯(lián)網(wǎng)芯片和模組、AI芯片、4G/5G芯片，預(yù)計(jì)2021年正式量產(chǎn)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片并投入市場，項(xiàng)目后期上量后還將引進(jìn)合作封測廠落戶重慶西永微電園區(qū)。同時，與德通訊也有意與西永微電園合作建設(shè)“萬物工場”西南區(qū)域中心，在西部打造人工智能雙創(chuàng)孵化平臺。

值得注意的是，與展微電子是由上海與德通訊技術(shù)有限公司（以下簡稱“與德”）和紫光展銳科技有限公司（以下簡稱“展銳”）共同投資成立的合資公司，由與德通訊董事長徐鐵兼任與展微電子董事長。公司專注于物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)，并為智能家居、智能穿戴、智能車載等領(lǐng)域提供整體解決方案。

徐鐵在簽約儀式上指出，“與德通訊厲兵秣馬，正謀求面向一帶一路的大智造生態(tài)群整合與轉(zhuǎn)型，而與展微電子正是與德和重要合作伙伴進(jìn)軍泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要切入點(diǎn)。此次與德通訊攜手紫光展銳，雙方在更加開放的平臺上，以更高的戰(zhàn)略眼光布局物聯(lián)網(wǎng)芯片，相信一定能共同推進(jìn)芯片制造業(yè)一帶一路西進(jìn)的步伐”。

從2018年9月25日公司正式注冊成立到現(xiàn)在，與展微電子僅用了不到4個月的時間就完成了團(tuán)隊(duì)的組建，業(yè)務(wù)的開展以及首個投資項(xiàng)目的簽署，可謂“神速”。

那么作為一家剛成立才不到半年的新公司，與展微電子為什么會選擇物聯(lián)網(wǎng)芯片作為入口呢？與其他物聯(lián)網(wǎng)芯片公司相比，優(yōu)勢在哪？同時，作為與德通訊和紫光展銳的合資公司，與展微電子又承載了與德通訊和紫光展銳的哪些戰(zhàn)略布局和期許？帶著這些問題，芯智訊采訪了與展微電子CEO王勇。

與展微電子CEO王勇

手機(jī)市場格局趨于穩(wěn)固，物聯(lián)網(wǎng)市場機(jī)會廣闊

智能手機(jī)市場經(jīng)過多年的高速增長，自2017年以來，增速已經(jīng)大幅放緩，目前全球手機(jī)市場已經(jīng)趨于飽和，出貨量也出現(xiàn)了同比下滑。根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC公布的數(shù)據(jù)顯示，2018年第三季度全球智能手機(jī)共出貨3.552億臺，同比下降6%。這是全球智能手機(jī)市場連續(xù)四個季度下滑。

與此同時，手機(jī)芯片市場在經(jīng)過多年的競爭之后，目前只剩下了高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三大家（其他蘋果、三星、華為的芯片主要是自用），市場格局已經(jīng)趨于穩(wěn)固。

在與展微電子CEO王勇看來，手機(jī)芯片領(lǐng)域格局基本確定，相比之下，正處于發(fā)展當(dāng)中的物聯(lián)網(wǎng)市場還有機(jī)會窗口。

根據(jù)IDC的預(yù)測，到2021年的物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備將高達(dá)361億個。而根據(jù)工信部的數(shù)據(jù)顯示，截至2018上半年，中國物聯(lián)網(wǎng)終端用戶數(shù)已達(dá)到4.65億，是去年同期的2.5倍。工信部的數(shù)據(jù)還顯示，2009年中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模只有1700億元，到2016年就已躍升到了9300億元，預(yù)計(jì)到2020年整體規(guī)模將會超過1.5萬億元，年復(fù)合增長率超過25%。

從上面的數(shù)據(jù)來看，未來物聯(lián)網(wǎng)市場的空間還很大。雖然目前物聯(lián)網(wǎng)芯片市場有著，博通、高通、英特爾等眾多巨頭，但是市場的格局并未形成。

“物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用領(lǐng)域很多、很細(xì)分，不同領(lǐng)域的需求也不相同，目前還沒有一個統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，再加上各家廠商又有各自的優(yōu)勢，所以市場呈現(xiàn)出百花齊放的局面。比如聞泰收購的安世半導(dǎo)體主要優(yōu)勢是在汽車電子領(lǐng)域，但是當(dāng)下的物聯(lián)網(wǎng)市場仍有很多的機(jī)會。”王勇告訴芯智訊：“這也是與展微電子為什么選擇做物聯(lián)網(wǎng)芯片的一個重要原因。”

從藍(lán)牙mesh生態(tài)切入

正如王勇前面所提及的，物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用領(lǐng)域很多、很細(xì)分，不同領(lǐng)域的需求也不相同，目前還沒有一個統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，所以我們可以看到，在物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)上有著NB-IoT/eMTC/GSM、藍(lán)牙、WiFi、Zigbee和LoRa等多種不同的技術(shù)，在不同的領(lǐng)域和場景下都有著各自的擁護(hù)者。

那么未來哪些技術(shù)會被淘汰，與展微電子又會從哪方面切入呢？

王勇認(rèn)為，隨著5G時代的來臨，WiFi的重要性將會大幅下降，一方面是因?yàn)?span>5G本身的很多技術(shù)性能（高速率、低時延、連接數(shù)量）已經(jīng)超越了WiFi，所以WiFi聯(lián)盟現(xiàn)在也在力推新一代的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，普通用戶是否會愿意為設(shè)備升級買單，這是個問題（現(xiàn)有的WiFi已經(jīng)可以滿足普通用戶的需求）。而相比之下，5G的諸多優(yōu)勢或?qū)⒋碳び脩舾鼮樵敢膺M(jìn)行設(shè)備升級，特別是在一些對于高速率低延時或者連接數(shù)量有要求的企業(yè)級或行業(yè)應(yīng)用市場。

隨著萬物互聯(lián)的時代的到來，連接數(shù)量將迎來巨幅的增長，這將導(dǎo)致WiFi的這種工作模式被替代，除非WiFi的mesh功能能夠得到非常強(qiáng)的應(yīng)用。所以王勇認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)世界第一大網(wǎng)可能是5G，然后局部的中小聯(lián)接，可能是像NB-IoT/eMTC、LoRa等等這種來做覆蓋，然后從下往上，有可能是藍(lán)牙mesh和Zigbee這種，它成本更低，自組網(wǎng)特性更好。比如你家里面幾十個燈、家電要連接，顯然WiFi現(xiàn)在解決不了這個事情。

王勇認(rèn)為，現(xiàn)在國內(nèi)市場缺乏這種具備自組網(wǎng)能力的多設(shè)備連接的產(chǎn)品，而且相比之下藍(lán)牙市場比Zigbee潛力更大（藍(lán)牙聯(lián)盟預(yù)測，2022年藍(lán)牙設(shè)備出貨量將超過50億臺）。所以與展微電子進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)市場的第一個切入點(diǎn)選擇了藍(lán)牙mesh。王勇還透露，目前與展微電子已經(jīng)與阿里合作，致力于基于藍(lán)牙mesh來快速的實(shí)現(xiàn)家居的多物體連接自組網(wǎng)方案。

低功耗藍(lán)牙（BLE）正迅速成為包括智能照明、智慧城市和資產(chǎn)追蹤在內(nèi)的各種應(yīng)用場景的首選物聯(lián)網(wǎng)連接協(xié)議，其中低成本、低功耗和小尺寸是連接協(xié)議的基本要求。根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布的《2018年藍(lán)牙市場最新報(bào)告》（2018 Bluetooth Market Update），至2022年，藍(lán)牙設(shè)備出貨量將超過50億臺，其中97%將包含低功耗藍(lán)牙技術(shù)。藍(lán)牙5.0技術(shù)的進(jìn)步以及藍(lán)牙Mesh網(wǎng)絡(luò)的引入將為樓宇自動化、傳感器網(wǎng)絡(luò)和其他物聯(lián)網(wǎng)解決方案帶來新的市場機(jī)遇。

做物聯(lián)網(wǎng)市場的“全網(wǎng)通”平臺

與展微電子的第二個切入點(diǎn)則是“做物聯(lián)網(wǎng)市場的‘全網(wǎng)通’平臺”。

眾所周知，現(xiàn)在各大終端廠商和互聯(lián)網(wǎng)巨頭都在力推自己的物聯(lián)網(wǎng)平臺，比如阿里的AliOS Things、蘋果的HomeKit、三星的SmartThings Hub、華為的HiLink、京東的JD+、海爾的U+等等，都希望擴(kuò)大自己的平臺覆蓋范圍，吸引更多的廠商加入，豐富自己的生態(tài)圈（小米打造的是相對封閉的生態(tài)，只有米家或小米生態(tài)鏈的產(chǎn)品才能夠接入）。但是各個平臺之間又無法互聯(lián)互通，這也就形成了一個個的孤島。而對于消費(fèi)者來說，不同品牌所覆蓋面產(chǎn)品類型都是有限的，性價比優(yōu)勢也不同，這也造成了消費(fèi)者往往會購買多種品牌的不同類型的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，產(chǎn)品之間無法互聯(lián)互通?？赡苄枰螺d多個APP來單獨(dú)控制，體驗(yàn)很差。

王勇認(rèn)為：“實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)世界，就是要實(shí)現(xiàn)大連接，而不是孤島式的連接。那就需要依托于多協(xié)議的互通。就像手機(jī)需要‘全網(wǎng)通’一樣，我們現(xiàn)在使用的2G/3G/4G的通訊網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)從‘七國八制’（早年中國通訊市場上總共有來自7個國家的8種通信制式的通信設(shè)備）到各家互通，花了很長很長的時間，而且還是在運(yùn)營商的強(qiáng)力的主導(dǎo)之下才實(shí)現(xiàn)了互聯(lián)互通。同樣物聯(lián)網(wǎng)世界也需要全網(wǎng)通。所以，多協(xié)議融合的網(wǎng)關(guān)類的產(chǎn)品將會成為市場里面不可或缺的產(chǎn)品。”

但需要指出的是，在物聯(lián)網(wǎng)世界里，物與物的連接比人與人的連接更復(fù)雜、更碎片化，任何一個廠商都無法把所有的物聯(lián)網(wǎng)品類全都做完，因?yàn)槠奉愄嗔?。所以只能是由上游的芯?span>/模組廠商，在更底層來實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通。

“我們希望大家的協(xié)議都能在我們的芯片/模組上面跑，我們就來當(dāng)翻譯，把大家的協(xié)議翻譯成能夠相互識別的東西。所以這是一個我們特別關(guān)注的點(diǎn)。我們就是要做物聯(lián)網(wǎng)市場的‘全網(wǎng)通’。”王勇非常有信心的說到。

融合能力將成為關(guān)鍵

另外，通過觀察PC（互聯(lián)網(wǎng)）的發(fā)展，我們不難發(fā)現(xiàn)，PC時代有做CPU芯片的、做顯卡的、做主板的、做機(jī)箱的、還有做組裝的等等，分工非常的細(xì)，每個環(huán)節(jié)的人賺每個環(huán)節(jié)的錢。

到了智能手機(jī)（移動物聯(lián)網(wǎng)）時代，隨著智能手機(jī)對于體積和功耗的要求提升，我們可以看到在上游的芯片領(lǐng)域開始出現(xiàn)了融合，處理器SoC把越來越多的芯片能力給集成了進(jìn)去。

而到了物聯(lián)網(wǎng)時代，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備大都具有小體積、低功耗、低成本、簡單易用的特性。王勇認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)時代的分工不可能像之前的PC、智能手機(jī)那樣的細(xì)，比如很多物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，可能不需要屏幕，甚至連系統(tǒng)用戶都是無感的，硬件本身即是APP應(yīng)用，因?yàn)樗赡芫褪轻槍我粦?yīng)用設(shè)計(jì)的。甚至可能一個物聯(lián)網(wǎng)芯片或者一個模組，它就是一套完整的系統(tǒng)解決方案了，很多東西全部都集成在一起了。

王勇認(rèn)為：“在物聯(lián)網(wǎng)時代，不僅要有芯片技術(shù)，同時也要有很強(qiáng)的系統(tǒng)性能力和集成能力，如果只有單點(diǎn)的能力，那么可能很快會被淘汰。我們叫系統(tǒng)打單點(diǎn)，就是用系統(tǒng)化的能力打你一個點(diǎn)的能力。比如你只是藍(lán)牙強(qiáng)，而我可以把藍(lán)牙和WiFi、PA集成在一起，然后我還可以把云接入和APP應(yīng)用的能力植入到里面去，然后我們兩個再比比誰的能力強(qiáng)?，F(xiàn)在大多數(shù)做芯片做模組的公司，大多只做單一類型，沒做過整機(jī)，也沒做過APP。所以這也是我們自己覺得有信心來做這件事的原因。未來在物聯(lián)網(wǎng)時代，我覺得應(yīng)用和硬件是合一的，用戶也不需要APP，也沒有APP可裝，應(yīng)用全部植入里面了。比如智能音箱，他所有的服務(wù)內(nèi)容都在智能音箱里。”

依托上下游資源，發(fā)揮自身優(yōu)勢

前面提到，與展微電子是手機(jī)ODM大廠與德通訊和手機(jī)芯片大廠紫光展銳的合資公司，所以與展微電子切入物聯(lián)網(wǎng)芯片市場也是依托于與德通訊和紫光展銳的助力。

眾所周知，目前紫光展銳是全球第三大手機(jī)芯片廠商，市場份額僅次于高通和聯(lián)發(fā)科。此外，紫光展銳在物聯(lián)網(wǎng)市場擁有著完備的產(chǎn)品線，包括：蜂窩通信物聯(lián)網(wǎng)芯片（NB-IoT、eMTC、GSM）、無線連接芯片（WiFi和藍(lán)牙）、射頻前端芯片、電視芯片以及即將推出的5G芯片。目前展銳的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品已經(jīng)統(tǒng)一到了物聯(lián)網(wǎng)品牌“春藤”之下。

值得一提的是，去年9月，中國聯(lián)通300萬片（限價35元/片）NB-IoT通信模塊項(xiàng)目中標(biāo)結(jié)果出爐，根據(jù)公布的招標(biāo)信息，五家企業(yè)成為中國聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)NB通信模塊項(xiàng)目的候選人。而其中前兩位的深圳有方與大唐通信均采用的是紫光展銳NB-IoT芯片模組，這也意味著紫光展銳芯片在中國聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)NB通信模塊項(xiàng)目中拿下了55%的份額。

顯然，不僅是在手機(jī)芯片市場，在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場，紫光展銳同樣也是一位重要玩家。

而與德通訊則是排名前四的手機(jī)ODM大廠，魅族、聯(lián)想、中興、TCL(Alcatel)、華碩等都是與德通訊的客戶。與德目前在研發(fā)設(shè)計(jì)，供應(yīng)鏈管控以及生產(chǎn)制造布局相對完善，并且其印度工廠已經(jīng)開始承接對外EMS生產(chǎn)組裝服務(wù)，目前主要客戶是傳音。此外，與德通訊還開始涉足平板，車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、EMS服務(wù)以及人工智能硬件孵化平臺，尋求差異化競爭。

2018年4月22日，由與德通訊和上海漕河涇創(chuàng)業(yè)中心強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手打造的人工智能硬件孵化平臺——“萬物工場”在漕河涇開發(fā)區(qū)正式揭牌啟動

目前手機(jī)市場仍然是展銳的主戰(zhàn)場，物聯(lián)網(wǎng)市場由于應(yīng)用領(lǐng)域眾多，產(chǎn)品類型也是非常的多元化，缺乏單一的爆品，客戶對于芯片/模組的需求也呈現(xiàn)出‘小批量、定制化’的特點(diǎn)，這也使得展銳很難像服務(wù)手機(jī)市場大客戶那樣來應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)市場數(shù)量眾多的中小客戶。

所以與展微電子初期的定位就是做展銳在物聯(lián)網(wǎng)市場的補(bǔ)充，將開發(fā)基于展銳平臺的定制化物聯(lián)網(wǎng)芯片和模組，去覆蓋和服務(wù)更多的中小客戶。同時這也使得與展微電子不僅能夠得到展銳的技術(shù)支持、資金支持，同時也使得與展微電子不需要在芯片設(shè)計(jì)、制造上進(jìn)行過多的投入，可以將更多的精力放在開發(fā)符合客戶需求的定制化的產(chǎn)品和快速反應(yīng)的客戶服務(wù)上。

此外，得益于大股東與德通訊的支持，與展微電子等于一開始就綁定了與德通訊這樣一個大客戶，而且還可以通過與德通訊的推動，輻射到與德通訊的眾多品牌客戶，此外還能與與德通訊的“萬物工場”項(xiàng)目起到相互促進(jìn)的作用。

可以說，與展微電子是含著“金鑰匙”出生的，不僅有著兩位實(shí)力強(qiáng)大的“金主爸爸”資金上的支持，同時也能得到他們所帶來的人才、技術(shù)、產(chǎn)品、客戶等多方面的支持。但是，與展微電子自身也有著不俗的實(shí)力。

王勇強(qiáng)調(diào)：“與展微電子是一家獨(dú)立的公司，內(nèi)部的很多人才都是通過社招來的，各個領(lǐng)域的人才都有，有本身在微電子領(lǐng)域有著多年經(jīng)驗(yàn)，專門做芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)大牛，也有做系統(tǒng)集成，還有做云端的，我們還有一個做AI語音系統(tǒng)的部門。而我本人曾在中興工作過15年，2011年-2014年曾擔(dān)任中興通訊副總裁，負(fù)責(zé)中興手機(jī)中國區(qū)的業(yè)務(wù)。2014年底加盟華碩，擔(dān)任華碩電腦中國區(qū)副總經(jīng)理，分管智能手機(jī)業(yè)務(wù)?？梢哉f與展微電子團(tuán)隊(duì)本身就有著很強(qiáng)的研發(fā)實(shí)力和市場開拓能力。我相信，與展微電子、與德通訊、紫光展銳三方在物聯(lián)網(wǎng)市場的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，必然會有一番作為。”