12月13日，在2019中國（珠海）集成電路產(chǎn)業(yè)高峰論壇上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康作了主題為《中國半導(dǎo)體崛起勢在必行》的演講。

于燮康表示，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程大致經(jīng)歷了1956-1978年的初創(chuàng)建設(shè)階段，1979-1999年的調(diào)整發(fā)展階段，2000-2008年的較快發(fā)展階段，2009-2020年的全面發(fā)展階段，2020-2035年的創(chuàng)新騰飛階段。

在演講中，于燮康談到了我國集成電路發(fā)展中兩大重要工程“六五工程”與“九0八工程”。

于燮康認(rèn)為“六五工程”的成功有6點(diǎn)啟示，國家集成電路“九0八工程”則引發(fā)了一系列思考。

“六五工程”的成功啟示包括，舉國重視，以我為主，自主建設(shè)，是工程成功的前提；集中優(yōu)勢人才打硬仗模式工程成功的保障；良好的產(chǎn)業(yè)政策；引進(jìn)一項(xiàng)目，受益全行業(yè)，促進(jìn)國產(chǎn)化；工程成為人才孵化平臺、成為我國集成電路行業(yè)重要的人才基礎(chǔ)；一家引進(jìn)，成果共享，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

國家集成電路“九0八工程”也帶來了幾點(diǎn)思考，即“竣工即落伍”、“投資及財(cái)稅體制問題”與“研發(fā)生產(chǎn)脫節(jié)”。具體來看，竣工即落伍意味著項(xiàng)目十年磨一劍，竣工投產(chǎn)落后國際五個世代，投產(chǎn)及進(jìn)入巨額虧損，導(dǎo)致錯失發(fā)展機(jī)遇。

投資及財(cái)稅體制問題則是當(dāng)時(shí)優(yōu)惠政策取消、增值稅并軌、撥改貸投資體制、新項(xiàng)目投資自籌比要求、投資強(qiáng)度弱于產(chǎn)業(yè)要求、撥款節(jié)奏與考核機(jī)制問題。

而研發(fā)生產(chǎn)脫節(jié)則意味著科研生產(chǎn)嚴(yán)重脫節(jié)，使工程失去了產(chǎn)品支撐。

于燮康表示，芯片制造是所有制造業(yè)里最為復(fù)雜，最有科技含量的制造。當(dāng)談及后續(xù)集成電路的發(fā)展，于燮康認(rèn)為未來有三個發(fā)展方向：延續(xù)原有的CMOS技術(shù)的發(fā)展概念，透過SiP（3D）封裝新技術(shù)，脫離原有以硅為基礎(chǔ)的CMOS元件制程。

此外，于燮康還介紹了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀。

目前，設(shè)計(jì)方面，我國集成電路處于中低端水平，但細(xì)分領(lǐng)域有技術(shù)亮點(diǎn)，與國際先進(jìn)水平的差距主要體現(xiàn)在CPU、存儲器、FPGA、AD/DA等高端芯片，但涉及的門類基本齊全。

制造方面，我國集成電路制造水平落后國際水平兩代以上，2018年7nm量產(chǎn)，目前5nm、3nm都在開發(fā)中。

在封測領(lǐng)域，我國已進(jìn)入發(fā)展成熟期，市場規(guī)模增速和技術(shù)均有所放緩，在發(fā)展趨勢上，出現(xiàn)了2D封裝向3D封裝發(fā)展，傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝發(fā)展的特點(diǎn)。

在材料與設(shè)備領(lǐng)域，我國與國際先進(jìn)水平則有很大差距，材料與設(shè)備領(lǐng)域是集成電路產(chǎn)業(yè)最薄弱環(huán)節(jié)，但我國集成電路材料企業(yè)不斷取得突破，靶材等已進(jìn)入先進(jìn)制程。

于燮康表示，未來全球市場與國內(nèi)市場的競爭將更為激烈，但在復(fù)雜的形式下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起勢在必行。