半導體產業(yè)在2017年繳出令人喜出望外的成績單，整體營收首度突破4,000億美元關卡，打破了半導體產業(yè)已是成熟產業(yè)的看法。但這波景氣熱潮還沒結束，半導體營收規(guī)模將繼續(xù)刷新歷史紀錄，只是成長速度略為收斂，預估到2019年時，全球半導體營收將挑戰(zhàn)5,000億美元大關。

全球半導體產業(yè)營收在2017年繳出高達20%年成長的超亮眼成績，不僅打破了半導體產業(yè)已經是成熟產業(yè)，未來成長空間有限的看法，同時營收規(guī)模也一舉突破4,000億美元大關。這個數(shù)字令許多研究機構和市場人士跌破眼鏡，因為半導體產業(yè)近10年來，除金融海嘯壓低基期，導致2010年成長率暴增到超過30%之外，半導體產業(yè)的營收年成長率多半在10%以下，甚至一度出現(xiàn)1%的微幅衰退。因此，2017年的半導體產業(yè)的經營表現(xiàn)，確實是可圈可點。

記憶體市場回歸常態(tài)產業(yè)發(fā)展仍然健康

展望2018與2019兩年，全球半導體產業(yè)仍將繼續(xù)成長，惟成長率將放緩到8%與6%，回歸正常水準。營收規(guī)模則會繼續(xù)刷新歷史紀錄，2019年可望挑戰(zhàn)5,000億美元。不過，也有研究機構認為，2018年半導體產業(yè)的營收成長率仍將維持16%高檔，但SEMI認為，考量到記憶體市場價格回落到正常水準，8%應該是較為合理的預期。

記憶體是2017年半導體產業(yè)成長的火車頭，不論是DRAM或NAND Flash，報價均持續(xù)處于高檔，每家DRAM跟NAND Flash業(yè)者的營收也跟著寫下歷史新高。三星電子(Samsung Electronics)更因此擠下英特爾(Intel)，成為全球營收規(guī)模最大的半導體業(yè)者。

不過，隨著時序進入2018年，目前NAND Flash價格已經下滑，DRAM價格則很可能在2018年下半到2019年初因新產能大量開出而向下修正。這也意味著這波記憶體景氣循環(huán)的最高點已經過去。

SEMI認為，在記憶體價格修正的影響下，2018年與2019年全球半導體產業(yè)營收的成長幅度將比較接近正常水準，不容易再出現(xiàn)超過10%的成長幅度。但這并不表示記憶體產業(yè)的好日子已經結束了。以NAND Flash來看，目前該產品價格下修，主要是反映制造成本下滑，而非業(yè)者之間的殺價競爭；DRAM價格將出現(xiàn)松動，也是新產能加入后的必然結果。由于記憶體業(yè)者對產能的投資相當理性，因此相關業(yè)者的利潤空間還是能守住基本盤。

除了記憶體之外，光電、感測器、離散元件(Discrete)與類比元件在2017年也有不錯的表現(xiàn)，且在物聯(lián)網、5G、人工智能與汽車電子等應用蓬勃發(fā)展的情況下，預期未來幾年都能有不錯的表現(xiàn)。圖1為SEMI對半導體產業(yè)趨勢與未來成長引擎的分析匯整。

設備投資創(chuàng)歷史新高材料市場表現(xiàn)走強

SEMI于2017年歲末更新全球晶圓廠預測報告內容，指出2017年晶圓廠設備投資相關支出將上修至570億美元，寫下歷史新高。由于芯片需求強勁、記憶體定價居高不下、市場競爭激烈等因素持續(xù)帶動晶圓廠投資向上攀升，許多業(yè)者都以前所未見的手筆投資新建晶圓廠與相關設備。歷年全球晶圓廠設備支出金額(圖2)。

雖然英特爾(Intel)、美光(Micro)、東芝(Toshiba)與Western Digital、以及格羅方德(Globalfoundries)等許多公司都在2017、2018年增加晶圓廠投資，但晶圓廠設備支出增加最多的還是韓國三星(Samsung)及SK海力士(SK Hynix)這兩家業(yè)者。

SEMI數(shù)據(jù)顯示，2017年韓國整體投資金額激增主要是因為三星支出大幅成長，其成長幅度可望達到128%，從80億美元增至180億美元。SK海力士的晶圓廠設備支出也增加約70%，達55億美元，創(chuàng)下該公司有史以來最高紀錄。三星與SK海力士支出雖多半花在韓國境內，但仍有一部分的投資在中國大陸與美國，也因而帶動這兩個地區(qū)支出金額的成長。SEMI預測這兩家業(yè)者投資金額在2018年仍將持續(xù)居高不下。

2018年，中國大陸許多2017年完工的晶圓廠可望進入設備裝機階段。不過，中國大陸的晶圓廠投資仍大多來自外來廠商。在2018年中國大陸本土元件制造商的晶圓廠設備支出金額將有較大幅度的成長，達約45億美元，而外來廠商預計將投資64億美元。包括長江存儲、福建晉華、華力、合肥長鑫等許多新進業(yè)者，都計畫在中國境內大舉投資設廠。

至于在半導體材料方面，雖然新產能尚未大舉開出，但由于硅晶圓等材料業(yè)者過去幾年擴產動作并不積極，因此在半導體景氣大幅回暖的情況下，材料供不應求的狀況十分明顯。半導體材料品項繁多，包含硅晶圓、氣體、化學品等，其中又以硅晶圓為最大宗。因此，硅晶圓產業(yè)的表現(xiàn)，對半導體材料整體的表現(xiàn)影響最大。

半導體硅晶圓的平均單價(ASP)長期以來都處于緩步走跌狀態(tài)，營收成長的動力來自出貨量的提升。但自2017年的情況并非如此，由于硅晶圓供不應求的關系，主要硅晶圓供應商成功調漲報價，也扭轉了ASP下滑的長期趨勢，再加上硅晶圓出貨面積持續(xù)打破歷史紀錄，因此2017年硅晶圓市場的規(guī)模較2016年大幅成長17%，也帶動整體半導體材料市場出現(xiàn)10%的年成長(圖3)。

為了守住得來不易的好價格，展望未來幾年，硅晶圓業(yè)者的產能擴張速度不會太快，以便盡可能創(chuàng)造與客戶談判的籌碼。但由于半導體硅晶圓的客戶議價能力較強，因此硅晶圓均價未來的走勢還需要觀察。

SEMI預估，2018年與2019年全球半導體硅晶圓的產能將只會增加3.6%與3.2%。2018年整體半導體材料市場的規(guī)模則預估將成長4%。

半導體產業(yè)今明兩年好光景

從SEMI目前掌握到的半導體設備與材料相關數(shù)據(jù)來看，2018年與2019年對半導體產業(yè)來說，仍可說是大好年。雖然近期美中貿易戰(zhàn)升溫，恰逢中興遭美國禁運制裁，使得貿易戰(zhàn)的戰(zhàn)火看似有延燒到科技產業(yè)的可能性，但這應該只是獨立事件。畢竟，鋼鐵、農產品等傳統(tǒng)產業(yè)，才是貿易戰(zhàn)的主戰(zhàn)場。

另一方面，中興遭到美國科技禁運后，中國政府對半導體產業(yè)發(fā)展的關注更上一層樓，未來中國或將祭出更多半導體產業(yè)扶植政策，試圖解決缺「芯」問題。目前還很難斷言中國的半導體產業(yè)投資力道，究竟會因此增加多少。但對全球半導體產業(yè)而言，未來中國的一舉一動，勢必是得持續(xù)關注的重點。