9月20日，上交所官網(wǎng)顯示，芯片設(shè)計企業(yè)芯原微電子向科創(chuàng)板發(fā)起沖擊。招股說明書介紹，根據(jù)IPnest 統(tǒng)計，從半導(dǎo)體 IP 銷售收入角度，公司是中國大陸排名第一、全球排名前六的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，此外，公司每年平均流片超過 40 款客戶芯片。

一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)商

招股說明書顯示，芯原是一家依托自主半導(dǎo)體 IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

芯原的主要經(jīng)營模式為芯片設(shè)計平臺即服務(wù)(Silicon Platform as a Service，SiPaaS？)模式(以下簡稱“SiPaaS 模式”)。 與傳統(tǒng)的芯片設(shè)計服務(wù)公司經(jīng)營模式不同，芯原自主擁有的各類處理器IP、數(shù)?；旌?span>IP和射頻IP是SiPaaS 模式的核心。

值得注意的是，公司與芯片設(shè)計公司經(jīng)營模式亦有一定差異，通常行業(yè)內(nèi)芯片設(shè)計公司主要以設(shè)計并銷售自有品牌芯片產(chǎn)品而開展業(yè)務(wù)運(yùn)營。SiPaaS 模式并無自有品牌的芯片產(chǎn)品，而是通過積累的芯片定制技術(shù)和半導(dǎo)體IP技術(shù)為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)，而產(chǎn)品的終端銷售則由客戶自身負(fù)責(zé)。該種經(jīng)營模式使得公司集中力量于自身最為擅長的技術(shù)授權(quán)和研發(fā)平臺輸出，市場風(fēng)險和庫存風(fēng)險壓力較小。

芯原在招股說明書中表示，公司的一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)之間具有較強(qiáng)的協(xié)同效應(yīng)，有利于公司技術(shù)水平和服務(wù)能力的提高。兩項主要服務(wù)間客戶也可互相導(dǎo)入，共同促進(jìn)公司研發(fā)成果的價值最大化。 比如，芯原在為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)的過程中，由于IP是芯片設(shè)計環(huán)節(jié)的重要基礎(chǔ)之一，IP的選型很大程度上決定了芯片的性能和功耗。公司在研發(fā)時考慮了各IP間的內(nèi)生關(guān)聯(lián)和兼容性，使得其具有較強(qiáng)的耦合深度、可控性和可塑性。因此對于客戶而言，在一站式芯片定制服務(wù)中使用芯原自有IP，與使用并集成不同第三方IP相比，在成本和設(shè)計效率等方面更具優(yōu)勢。

半導(dǎo)體IP銷售收入角度列大陸第一

招股說明書介紹，根據(jù)IPnest 統(tǒng)計，從半導(dǎo)體 IP 銷售收入角度，芯原是中國大陸排名第一、全球排名前六的半導(dǎo)體 IP 供應(yīng)商。從半導(dǎo)體 IP 種類的齊備角度，芯原在全球前六名半導(dǎo)體IP授權(quán)供應(yīng)商中，IP 種類的齊備程度也具有較強(qiáng)競爭力。根據(jù)Compass Intelligence 報告，2018 年人工智能芯片企業(yè)排名中，芯原位居全球第21位，在中國大陸企業(yè)上榜名單中排名第三。

招股書說明書顯示，公司在傳統(tǒng) CMOS、先進(jìn) FinFET 和 FD-SOI 等全球主流先進(jìn)制程上都具有優(yōu)秀的設(shè)計能力。在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)方面，公司已擁有14nm/10nm/7nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI 制程芯片的成功設(shè)計流片經(jīng)驗，并已開始進(jìn)行新一代 FinFET 和 FD-SOI 制程芯片的設(shè)計預(yù)研，這兩種技術(shù)都是晶體管進(jìn)一步縮小所需要發(fā)展的核心手段。截至報告期末，公司在全球范圍內(nèi)擁有有效發(fā)明專利117項，在中國境內(nèi)登記集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)104 項、軟件著作權(quán) 12 項以及豐富的技術(shù)秘密儲備。

芯原介紹，公司的核心技術(shù)全部用于公司主營業(yè)務(wù)及募投項目，其技術(shù)水平已通過諸多國內(nèi)外知名企業(yè)驗證，在行業(yè)內(nèi)具有獨(dú)特的競爭優(yōu)勢和廣泛的應(yīng)用場景。報告期內(nèi)，公司每年平均流片超過 40 款客戶芯片，年均芯片出貨量折合 8 英寸晶圓的數(shù)量約為 87096 片。

保持技術(shù)先進(jìn)性，公司持續(xù)進(jìn)行較高研發(fā)投入。報告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用分別為 3.1億元、3.32億元、3.47億元、1.94億元，公司研發(fā)費(fèi)用率分別為37.18%、30.71%、32.85%、31.99%。截至報告期末，公司總?cè)藬?shù)為812人，其中研發(fā)人員為 677人，占員工總比例為 83.37%，公司員工總數(shù)中超過 65%具有碩士研究生及以上學(xué)歷水平。