目前5G行情正熱，外資認(rèn)為半導(dǎo)體需求，將從臺(tái)積電等主力溢出到二線廠商。

據(jù)摩根士丹利最新報(bào)告顯示，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盡管熱絡(luò)，但其實(shí)還只處于上升周期的中期而已，營運(yùn)活絡(luò)空間還很大。而由于半導(dǎo)體訂單的溢出效應(yīng)，已提高如聯(lián)電、先鋒、頎邦及穩(wěn)茂等評(píng)級(jí)，但除了5G行情的熱門之外，中國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈本地化可能才是更結(jié)構(gòu)性的因素。

尤其是對(duì)于智慧型手機(jī)的需求相當(dāng)樂觀，蘋果銷量好過預(yù)期，5G單芯片仍然會(huì)是支撐臺(tái)積電及聯(lián)發(fā)科的主要?jiǎng)幽?，還有如CPU，GPU 等產(chǎn)品也相當(dāng)樂觀，這些半導(dǎo)體需求已經(jīng)填滿了臺(tái)積電的7納米及5納米產(chǎn)能，而這趨勢至少能走完2020年。

大摩強(qiáng)調(diào)，預(yù)期TDDI，AMOLED 和超薄指紋傳感器需求將維持長期成長。這些新產(chǎn)品的需求帶動(dòng)8吋晶圓代工產(chǎn)能趨緊，根據(jù)業(yè)者說法，面板驅(qū)動(dòng)IC庫存已不足，聯(lián)詠訂單正在涌現(xiàn)，而矽晶圓價(jià)格也將隨之上揚(yáng)無疑，環(huán)球晶等會(huì)是看點(diǎn)。而12吋晶圓方面則是由AMOLED驅(qū)動(dòng)器IC支撐，目前三星自己的代工產(chǎn)能也被塞滿，訂單正外溢至聯(lián)電。

還有隨著手機(jī)鏡頭像素提高，CMOS圖像傳感器也走向22納米，而NOR Flash 產(chǎn)品則轉(zhuǎn)向聯(lián)電及中芯的55納米制程。最值得關(guān)注的是，TWS controller IC 才是今年成長最快的需求，不僅吸收了28納米產(chǎn)能，甚至明年將直接轉(zhuǎn)向12納米需求。

當(dāng)然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也并非沒有風(fēng)險(xiǎn)，盡管基本面相當(dāng)健康，但貿(mào)易戰(zhàn)陰云仍重，很難預(yù)測手機(jī)銷量何時(shí)會(huì)再下修。所以目前大摩所關(guān)注的更多是與結(jié)構(gòu)性相關(guān)的股票，如南亞科及祥碩等需更多研究，更在報(bào)告中點(diǎn)出，要實(shí)現(xiàn)中國AI及5G愿景，除臺(tái)積電外，無廠半導(dǎo)體世芯電子及IC封裝測試京元電子也會(huì)是關(guān)鍵。

八英寸晶圓廠產(chǎn)能遭哄搶

美國黑色星期五銷售優(yōu)于預(yù)期，大幅提振市場信心，12月以來包括大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC及功率半導(dǎo)體、微控制器（MCU）、CMOS影像傳感器（CIS）等庫存回補(bǔ)訂單涌現(xiàn)，8吋晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，而且包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等明年第一季8吋廠產(chǎn)能已被客戶預(yù)訂一空，部份訂單能見度還看到第二季。 

美中貿(mào)易戰(zhàn)歹戲拖棚并影響消費(fèi)信心，所以今年前三季電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈都在進(jìn)行庫存去化，所幸下半年5G新需求涌現(xiàn)，加上蘋果iPhone 11系列銷售優(yōu)于預(yù)期，讓半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈看到訂單落底回升。而第四季到明年第一季原本應(yīng)是半導(dǎo)體市場傳統(tǒng)淡季，但今年卻意外淡季不淡，其中又以8吋晶圓代工市場變化最大，不僅年底前產(chǎn)能已供不應(yīng)求，明年上半年產(chǎn)能更可望出現(xiàn)全線滿載榮景。

業(yè)者分析8吋晶圓代工市場產(chǎn)能之所以滿到明年上半年，除了5G相關(guān)電源管理IC及金氧半場效晶體管（MOSFET）等功率半導(dǎo)體新需求涌現(xiàn)外，包括大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、應(yīng)用在屏下光學(xué)指紋辨識(shí)及飛時(shí)測距（ToF）的CIS傳感器、物聯(lián)網(wǎng)MCU等產(chǎn)品線，近期都基于庫存回補(bǔ)理由，大幅增加對(duì)8吋晶圓代工廠投片。

今年第二季大尺寸面板市場進(jìn)入庫存去化階段，雖然明年東京奧運(yùn)即將登場，但下半年沒有看到需求回升，直到第四季庫存去化接近尾聲，電視業(yè)者明年第一季將推出4K以上超高畫質(zhì)電視搶攻東奧商機(jī)，才開始看到大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC投片量拉升，相關(guān)電源管理IC、MCU、MOSFET等代工需求也同步回溫。

再者，5G供應(yīng)鏈積極進(jìn)行芯片備貨，除了基地臺(tái)的電源管理IC及功率組件訂單已經(jīng)涌向8吋晶圓代工廠，智能型手機(jī)更改規(guī)格，加入ToF功能及增加超薄屏下光學(xué)指紋辨識(shí)技術(shù)，也帶動(dòng)500萬及200萬畫素CIS傳感器大幅增加在8吋廠投片量。因?yàn)?span>CIS傳感器芯片尺寸較大，所以明顯去化過剩的8吋晶圓代工產(chǎn)能，并造成8吋廠產(chǎn)能供不應(yīng)求。

聯(lián)電總經(jīng)理簡山杰日前指出，由于5G及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域在晶圓代工廠投片力道不錯(cuò)，8吋晶圓代工產(chǎn)能已達(dá)9成或是滿載。法人看好8吋晶圓代工第四季將為晶圓代工廠營收表現(xiàn)有明顯加分，其中，世界先進(jìn)明年第一季新增新加坡廠產(chǎn)能，營收將有大幅成長空間。