據(jù)外媒報(bào)道，美中貿(mào)易戰(zhàn)延燒之際，中國(guó)大陸要達(dá)到半導(dǎo)體自主的目標(biāo)很難，主因大陸最大芯片制造商中芯國(guó)際仍落后臺(tái)積電、三星電子等全球主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手多年。中芯才要開始量產(chǎn)14納米制程芯片，但臺(tái)積電、三星早已跨入7納米制程，而14納米更是已量產(chǎn)多年。

根據(jù)中國(guó)投資銀行華興資本分析師評(píng)估，中芯在14納米和16納米制程落后于臺(tái)積電約4年半時(shí)間（17季）。

專家說(shuō)，中國(guó)大陸在半導(dǎo)體方面至少10年內(nèi)仍無(wú)法追上其他國(guó)家。華府智庫(kù)戰(zhàn)略暨國(guó)際研究中心報(bào)告指出，目前中國(guó)大陸僅16%芯片是在中國(guó)制造，其中更僅有一半是由中廠自己制造。中國(guó)官方「中國(guó)制造2025」計(jì)畫希望在2025年半導(dǎo)體自給率達(dá)70%，并投入至少1500億美元（約4.73兆臺(tái)幣）資金挹注在芯片產(chǎn)業(yè)。

富邦日前的研究報(bào)告指出，「中芯國(guó)際生產(chǎn)能力的改善有限，仍落后于產(chǎn)業(yè)領(lǐng)銜者好幾年」。如果中國(guó)大陸晶圓廠無(wú)法生產(chǎn)最先進(jìn)晶片，這意味著大陸企業(yè)即使本身能設(shè)計(jì)晶片，也必須找臺(tái)灣、南韓其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手代工生產(chǎn)，如華為手機(jī)「麒麟」系列處理器的7納米設(shè)計(jì)，現(xiàn)就由臺(tái)積電代工。