9月3日，在第二屆全球IC企業(yè)家大會暨第十七屆中國國際半導體博覽會開幕式上，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、清華大學微電子所所長魏少軍教授在演講中分析了2018年中國集成電路市場進出口數(shù)據(jù)，同時指出了中國半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的不足之處。

2018年進口繼續(xù)擴大，突破3000億美元

魏少軍指出，全球每生產(chǎn)3塊集成電路就有2塊運到中國來， 2018年中國進口集成電路4176億塊，價值3121億美元；出口集成電路2171億塊，價值846億美元，由此產(chǎn)生的貿(mào)易逆差創(chuàng)下歷史新高，達到 2275億美元。

中國半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)扭曲 沒有將產(chǎn)品作為發(fā)展中心

魏少軍教授強調(diào)，中國半導體產(chǎn)業(yè)20年前騰飛，主要推動力是對外加工服務，這導致產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)扭曲，沒有產(chǎn)品作為發(fā)展中心，且主要依靠外面的客戶，這種扭曲的情況急需調(diào)整。

2018年中國集成電路設計業(yè)銷售收入全球占比再次提高

中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、清華大學微電子所所長魏少軍表示，2018年中國集成電路設計業(yè)銷售收入為2519.3億元，比2017年的2073.5億元增長21.5%，增速比上年的26.1%回落 4.6個百分點。在全球集成電路設計業(yè)的占比將再次提高。2018年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)各主要環(huán)節(jié)繼續(xù)維持兩位數(shù)的高速增長，設計業(yè)和制造業(yè)的增長率超過20%，但封測業(yè)增速回落到20%以下。其中，芯片制造業(yè)增速最高達到25.6%；設計業(yè)位列第二為 21.5%。封測業(yè)銷售額第一次超過 2000億元。

中國集成電路設計業(yè)的產(chǎn)品分布在通信、智能卡、計算機、多媒體、導航、模擬、功率和消費電子等所有8個領域，企業(yè)的數(shù)量都在增加。未來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)應抓住5G、虛擬現(xiàn)實（VR）與增強現(xiàn)實（AR）、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療健康、超高清晰度電視及顯示技術、人工智能與類腦計算、自動駕駛等帶來的機遇，積極探索適合中國的集成電路產(chǎn)業(yè)模式，以產(chǎn)品為中心重塑中國集成電路產(chǎn)業(yè)。

魏少軍表示，因為中國產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和國際上發(fā)達國家不一樣，三業(yè)（設計業(yè)、制造業(yè)和封測業(yè)）分離 ， IDM規(guī)模很小。在中國集成電路設計業(yè)的銷售統(tǒng)計中，近乎100%是由中國本地企業(yè)貢獻。其中通信集成電路占據(jù)40.6% ，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不合理。制造業(yè)方面，預計約50% 由外資和臺資在大陸的企業(yè)貢獻。封測則有 30%由外資以及臺資在大陸的企業(yè)貢獻。