晶圓代工是半導體產業(yè)鏈的基礎，中國在14nm以下先進工藝的缺失是發(fā)展AI、5G的主要瓶頸之一。目前全球半導體行業(yè)處于AI、5G普及之前的下行周期，競爭格局上臺積電（TSMC）一家獨大，幾乎壟斷先進制程市場。中芯國際，華虹半導體等中國企業(yè)技術上雖與臺積電存在5年以上的差距，但在政府集中資金投入、公司增強有效的人才和研發(fā)體系，以及大客戶的支持下，中國企業(yè)有望在2020年以后通過技術突破帶來的跳躍式發(fā)展機遇。

市場格局：強者越強，TSMC壟斷14nm以下市場

TSMC市場份額從2012年的54%上升到2017年的62%，特別是在AI、5G等新應用必不可少的14nm及以下節(jié)點上處于壟斷地位。GF/UMC等其他海外代工企業(yè)今年相繼放棄下一代工藝節(jié)點的研發(fā)，中芯，華虹成為除TSMC外全球少數繼續(xù)研發(fā)14nm以下工藝節(jié)點的企業(yè)。

我國半導體產業(yè)有望在2020年以后通過技術突破帶來的跳躍式發(fā)展機遇

全球半導體行業(yè)在經歷了從2016年一季度以來的上升周期以后，受智能手機飽和及全球貿易摩擦等影響，從2018年第二季度開始出現銷售額以及半導體設備出貨額的同比增速明顯放緩，反映全球半導體行業(yè)已經進入下行周期。

調研顯示，12寸成熟工藝產能利用率出現下降情況，未來可能影響中芯國際、聯電等企業(yè)的盈利水平。8寸訂單仍然飽滿，但需求繼續(xù)放緩可能會影響19年晶圓單價的走勢。

中國企業(yè)如何如何縮短差距？

1）在短時間內集中的研發(fā)及資本開支投入來縮短技術差距。臺積電的資本開支是中國所有代工企業(yè)的2.7倍，中芯國際的4.2倍，研發(fā)投入是中芯國際的3.3倍。不進行超常規(guī)的逆周期投入，中國企業(yè)和世界的差距只會越來越大；

2）好的激勵體制以吸引海外高端人才及培養(yǎng)國內人才；

3）海思，展銳，虛擬貨幣芯片設計公司等快速崛起的本土芯片設計公司的支持。