中國臺灣一直引以為傲的是其晶圓代工業(yè)務。但其實在芯片設計方面，他們也是盛名在外。

據(jù)報道，臺灣電路設計業(yè)景氣在歷經2017年的谷底后，2018年逐步擺脫衰退的陰霾，并在2019年~2020年展開逆襲，這些電路設計業(yè)主要受惠于國內供應鏈積極進行去美國化，短期部分族群受到轉單利多效應，更何況部分業(yè)者經營利基型芯片 有成。

事實上，根據(jù)Gartner的預測資料可知，除2020年全球電腦出貨量年增率將從2019年的-4.50%轉為1.2%，有利于PC相關晶片接單之外，2020年全球智慧型手機出貨量年增率將由 2019年的-4.6%轉為2.0%，當中除市場對于5G手機出貨量轉趨樂觀，更有手機應用趨勢持續(xù)推陳出新而創(chuàng)造相關設計芯片的商機，諸如7p鏡頭及3D ToF提高拍攝及成像效果、 5G手機對射頻元件需求、 P2P無線充電、手機散熱針對5G及電競手游解決方案、屏下光學指紋辨識等。

更重要的是5G商機將因處于初期而具爆發(fā)潛力，其中聯(lián)發(fā)科5G單芯片解決方案在2019年底前順利量產，2020年首季進入大量生產階段，有望獲得OPPO、Vivo等中國手機廠采用， 2020年第二季底前也將有新一代 sub-6GHz 5G單芯片解決方案將現(xiàn)身搶市，瞄準中階5G手機市場商機，可望打進OPPO、Vivo、華為等中低階手機供應鏈，而2020年底前再完成四顆采用臺積電6納米 5G SoC ，第四季進入量產，顯然中國臺灣手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科將在布局時程提早、產品加速推出、中國重整供應鏈的利多環(huán)境下，將可在5G世代與Qualcomm一搏；而除傳統(tǒng)3C電子之外，AI、工業(yè)4.0/智慧機械、 5G/6G無線通訊、高效能運算 /資料中心、車聯(lián)網(wǎng)、自駕車、物聯(lián)網(wǎng)等領域，也將持續(xù)帶動2020年部分集成電路設計或利基型芯片的訂單。

綜合上述有利因素，皆將推升2020年臺灣集成電路設計業(yè)的景氣表現(xiàn)更勝于2019年，其中尤以5G SoC手機芯片、模擬IC、TWS芯片、Type-C芯片、IP、遠端伺服器控制芯片等主流與利基型芯片出貨量成長最受矚目。

以IP而言，受惠美中貿易戰(zhàn)急單挹注，加上先進制程IP發(fā)酵，則持續(xù)驅動中國 臺灣相關廠商的營運績效，特別是2020年臺灣IP廠商的先進制程IP銷售比重提升，況且中國大陸短期內自建供應鏈的過程也相對需要臺灣業(yè)者的支援，同時部分業(yè)者 NRE業(yè)務表現(xiàn)將頗佳，成長動能來自 AI與高速運算相關市場，因而相對挹注臺灣IP廠商的授權金，代表業(yè)者包括M31、創(chuàng)意、智原、世芯-KY、力旺等。

至于真無線藍牙耳機(TWS)芯片方面，隨著Apple AirPods Pro推出，真無線藍牙耳機市況仍備受業(yè)界看好，更何況真藍牙無線耳機開始由消費性電子產品走入智能手機選配需求，甚至2020年上半年可望再進一步成為旗艦級手機標配方案，以及TWS產品還在往上升級感測、醫(yī)療、語音及抗噪等功能設計。

若以各家市場調查預估數(shù)字來看，2020年全球出貨量有機會挑戰(zhàn)1.5億~2億套，此意謂對于芯片解決方案的需求也不斷正向成長，將使得臺系集成電路設計業(yè)者如聯(lián)發(fā)科集團旗下的絡達、瑞昱、原相、盛群、新唐及鈺太等逐步受惠，甚至瑞昱更進一步把主動降噪(ANC)整合成第三代SoC，后續(xù) TWS將整合更多感測器、健康量測等附加功能，未來導入人工智能也值得市場期待，顯然藍牙無線耳機(TWS)成為中國臺灣集成電路電路設計廠商未來營運動能成長的動力之一。