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臺勝科:今年硅晶圓市場恐陷入供給過剩

作者: 編輯: 來源: 發(fā)布日期: 2019.05.30
信息摘要:
半導體硅晶圓廠臺勝科對今年市況看法保守,預期今年硅晶圓市場恐供過于求。

半導體硅晶圓廠臺勝科對今年市況看法保守,預期今年硅晶圓市場恐供過于求。

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臺勝科營業(yè)報告書出爐,表示國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)考量存儲器產(chǎn)業(yè)前景有疑慮,將今年全球晶圓廠設(shè)備投資金額由原先預測的成長7%,下修至衰退8%,對半導體產(chǎn)業(yè)景氣提出警訊。

除半導體第1季處于庫存調(diào)整外,臺勝科指出,通訊、消費電子等終端需求逐步放緩,預期今年半導體景氣恐較去年減緩。

此外,全球智能手機市場逐漸飽和,連帶影響對半導體供應(yīng)鏈的下單力道,恐將對半導體造成需求下滑的嚴重沖擊。臺勝科預期,因半導體市場仍不明朗,今年硅晶圓市場恐供過于求。

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