臺(tái)積電2019年恐將面臨3大挑戰(zhàn)，而如何恢復(fù)業(yè)績(jī)?cè)鏊伲?span>AI、5G訂單挹注將是關(guān)鍵，其中，動(dòng)向不明的高通、英特爾5G基帶芯片更會(huì)有顯著影響。

盡管對(duì)于2019年業(yè)績(jī)成長(zhǎng)動(dòng)能預(yù)測(cè)轉(zhuǎn)趨保守，然臺(tái)積電仍信心表示2017~2021年?duì)I收年復(fù)合成長(zhǎng)率5~10%目標(biāo)不變。

臺(tái)積電自2014年首度拿下蘋(píng)果iPhone 6系列所搭載的A8芯片代工訂單后，業(yè)績(jī)、股價(jià)逐年揚(yáng)升，2018年?duì)I收更一舉突破兆元大關(guān)，稅后凈利3,511.31億元及每股稅后(EPS)13.54元更創(chuàng)新高。

據(jù)了解，iPhone所搭載的A系列芯片代工大單，近年完全是臺(tái)積電與三星制程技術(shù)實(shí)力拼斗戰(zhàn)場(chǎng)，在2013年A7芯片世代前，一直是三星天下，然因三星手機(jī)勢(shì)力崛起，蘋(píng)果持續(xù)去三星化，加上三星制程良率不如預(yù)期，2014年代工局勢(shì)反轉(zhuǎn)，臺(tái)積電首度獨(dú)拿用于iPhone 6系列的A8芯片大單。

隔年A9晶片雖改由臺(tái)積電及三星分食后，但接下來(lái)A10、A11及2018年A12芯片代工訂單皆由臺(tái)積電獨(dú)自享用。

而由臺(tái)積電自接下iPhone芯片訂單后的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，即可顯見(jiàn)蘋(píng)果對(duì)于臺(tái)積電的重要性逐年大增。蘋(píng)果iPhone系列訂單落袋，售價(jià)與銷(xiāo)量逐年成長(zhǎng)，成為推升臺(tái)積電營(yíng)收、獲利成長(zhǎng)動(dòng)能關(guān)鍵。

如2015年9月發(fā)布的iPhone 6s系列A9芯片雖與三星分食，但受惠銷(xiāo)售創(chuàng)新高，加上2016年獨(dú)拿iPhone 7系列A10芯片大單，2年?duì)I收分別沖上8,435億、9,479億元，EPS在2014年突破10元大關(guān)后，2015、2016年續(xù)創(chuàng)新高，此時(shí)蘋(píng)果占臺(tái)積電營(yíng)收比重已達(dá)17%。

而2017年、2018年臺(tái)積電持續(xù)通吃iPhone大單，2018年?duì)I收一舉突破兆元大關(guān)，獲利亦達(dá)新高，但2017年、2018年蘋(píng)果比重已達(dá)22%，營(yíng)收貢獻(xiàn)分別約2,142.28億元、2,246.9億元。

雖然業(yè)績(jī)逐年創(chuàng)新高，但值得注意的是，臺(tái)積電2019年正面臨3大挑戰(zhàn)。首先是雖穩(wěn)取未來(lái)2年蘋(píng)果A13、A14芯片訂單，但營(yíng)收貢獻(xiàn)已未見(jiàn)明顯放大，隨著iPhone銷(xiāo)售放緩，高價(jià)策略亦將有所修正，難再助力推升臺(tái)積電業(yè)績(jī)創(chuàng)高。

另外，蘋(píng)果在iPhone獲利難增下，勢(shì)將全面加重削減供應(yīng)鏈報(bào)價(jià)力道，且三星7納米EUV以下制程應(yīng)會(huì)在2020年放量，殺價(jià)搶單勢(shì)在必行，蘋(píng)果恐藉由轉(zhuǎn)單分散策略，迫使臺(tái)積電調(diào)降代工價(jià)格，整體而言，來(lái)自蘋(píng)果的營(yíng)收挹注恐難再增強(qiáng)。

其次，蘋(píng)果近年已躍升成為臺(tái)積電最大客戶(hù)，2017、2018比重達(dá)22%，高度仰賴(lài)風(fēng)險(xiǎn)提高，蘋(píng)果雖不至于全數(shù)轉(zhuǎn)單三星，倘若重現(xiàn)iPhone 6s系列世代與三星分食訂單狀況，營(yíng)收減損恐達(dá)新臺(tái)幣數(shù)百億至千億元，縱使其他客戶(hù)訂單加碼也難填補(bǔ)5~10%營(yíng)收、獲利缺口。

加上中美貿(mào)易戰(zhàn)況不明，政經(jīng)環(huán)境變數(shù)難以掌控，且智慧型機(jī)手機(jī)成長(zhǎng)動(dòng)能停滯，不只是蘋(píng)果，非蘋(píng)業(yè)者亦然，而5G、AI及HPC晶片量能目前不大，未能遞補(bǔ)成為業(yè)績(jī)成長(zhǎng)動(dòng)能主力，臺(tái)積電已預(yù)告2019年?duì)I收將難見(jiàn)顯著成長(zhǎng)。

最后，近期陸續(xù)發(fā)生的機(jī)臺(tái)病毒感染及10萬(wàn)片晶圓報(bào)廢損失，曝露出臺(tái)積電SOP重大漏洞與人員管理螺絲已松，2大疏失對(duì)臺(tái)積電都帶來(lái)獲利與客戶(hù)信任度減損，同時(shí)又引發(fā)外界對(duì)于內(nèi)斗、大砍供應(yīng)鏈報(bào)價(jià)傳言不斷，隨著制程技術(shù)更為精密復(fù)雜，臺(tái)積電若再出包，損失恐不只是數(shù)億美元，甚至可能出現(xiàn)掉單危機(jī)。

半導(dǎo)體業(yè)者表示，蘋(píng)果訂單進(jìn)補(bǔ)對(duì)臺(tái)積電等供應(yīng)鏈帶來(lái)業(yè)績(jī)大增榮景已在2018年達(dá)到頂點(diǎn)，接下來(lái)營(yíng)運(yùn)欲進(jìn)入下一成長(zhǎng)階段，恢復(fù)業(yè)績(jī)?cè)鏊伲?span>AI、5G訂單將是關(guān)鍵。

對(duì)臺(tái)積電而言，5G世代將在2020年來(lái)臨，5G相關(guān)訂單規(guī)模相當(dāng)龐大，目前在基帶芯片方面，雖已穩(wěn)取展訊、華為與聯(lián)發(fā)科訂單，但大客戶(hù)高通、英特爾動(dòng)向不明。

高通依舊有三星手機(jī)訂單在后鉗制，而英特爾10納米制程將在年底正式放量，2大廠是否在臺(tái)積電投片同時(shí)也視蘋(píng)果5G基帶芯片下單而定，當(dāng)中臺(tái)積電若未能續(xù)守高通5G基帶芯片訂單，對(duì)于未來(lái)業(yè)績(jī)成長(zhǎng)將有顯著影響。