受益于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回升，A股多家半導(dǎo)體公司三季報(bào)業(yè)績(jī)表現(xiàn)不俗，逾10家公司的收入增速和凈利潤(rùn)增速大于20%。分析人士表示，多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)三季報(bào)業(yè)績(jī)超預(yù)期，主要在于硅周期反轉(zhuǎn)、5G創(chuàng)新周期以及華為供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)替代等因素影響。

亮點(diǎn)紛呈

按申萬(wàn)行業(yè)劃分，滬深兩市共有44家半導(dǎo)體公司。其中，31家公司前三季度營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)，占比70.45%。從營(yíng)業(yè)收入增速看，睿創(chuàng)微納、卓勝微、博通集成等近10家公司前三季度增幅超過(guò)50%。從利潤(rùn)指標(biāo)看，25家公司前三季度的歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)，占比56.82%，北京君正、晶方科技、上海貝嶺等約10家公司增幅超過(guò)50%。

從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)看，封測(cè)領(lǐng)域表現(xiàn)搶眼。長(zhǎng)電科技前三季度營(yíng)業(yè)收入同比下降10.45%，但第三季度營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)3.91%，環(huán)比增長(zhǎng)52.09%；領(lǐng)軍企業(yè)之一的通富微電延續(xù)第二季度良好表現(xiàn)，第三季度營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)23.26%，環(huán)比增長(zhǎng)27.56%。

設(shè)備環(huán)節(jié)同樣表現(xiàn)出色。國(guó)內(nèi)光刻機(jī)龍頭北方華創(chuàng)前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入27.37億元，同比增長(zhǎng)30.24%；歸母凈利潤(rùn)為2.19億元，同比增長(zhǎng)30.09%。其中，第三季度營(yíng)業(yè)收入為10.82億元，同比增長(zhǎng)53.26%；歸母凈利潤(rùn)為0.91億元，同比增長(zhǎng)82.97%。半導(dǎo)體刻蝕和MOCVD設(shè)備龍頭中微公司前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12.18億元，同比增長(zhǎng)24.75%；歸母凈利潤(rùn)為1.35億元，同比增長(zhǎng)399.14%。

資深產(chǎn)業(yè)人士對(duì)中國(guó)證券報(bào)記者表示，多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)三季報(bào)業(yè)績(jī)超預(yù)期，背后的主要邏輯有三點(diǎn)：硅周期反轉(zhuǎn)，5G創(chuàng)新周期以及華為供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)替代。以硅周期反轉(zhuǎn)為例，半導(dǎo)體周期從2018年第二季度開(kāi)啟下行周期，目前已經(jīng)經(jīng)歷了六個(gè)季度，基本處于左側(cè)底部階段。同時(shí)全球存儲(chǔ)、代工、設(shè)備龍頭的庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)開(kāi)始下降，供應(yīng)鏈庫(kù)存逐步恢復(fù)至正常水平，預(yù)計(jì)2020年將迎來(lái)反轉(zhuǎn)。例如，存儲(chǔ)器NOR價(jià)格趨穩(wěn)，下游需求放量。

華為供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)替代方面，上述人士表示，卓勝微通過(guò)華為供應(yīng)鏈認(rèn)證后，射頻芯片加速導(dǎo)入、韋爾股份CIS芯片加速切入華為供應(yīng)鏈；匯頂科技指紋識(shí)別芯片成為華為供應(yīng)鏈彈性最大品種；紫光國(guó)微FPGA成為華為基站核心芯片國(guó)產(chǎn)替代先驅(qū)等。

匯頂科技前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入46.78億元，同比增長(zhǎng)97.77%；歸母凈利潤(rùn)為17.12億元，同比增長(zhǎng)437.22%；卓勝微前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.85億元，同比增長(zhǎng)123.80%，歸母凈利潤(rùn)為3.23億元，同比增長(zhǎng)135.03%。

景氣復(fù)蘇

去年以來(lái)，全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下滑。調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights的報(bào)告指出，全球十五大半導(dǎo)體企業(yè)（包括IDM企業(yè)、設(shè)計(jì)公司、純晶圓廠）今年上半年銷售額合計(jì)為1487.18億美元，同比下降18%。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的諸多廠商受到?jīng)_擊，尤其體現(xiàn)在封裝測(cè)試、晶圓制造這兩個(gè)環(huán)節(jié)。但從頭部企業(yè)發(fā)布的第三季度報(bào)告看，行業(yè)景氣度呈現(xiàn)止跌復(fù)蘇跡象。

從制造環(huán)節(jié)看，全球代工龍頭臺(tái)積電在連續(xù)6個(gè)月業(yè)績(jī)同比下滑后，今年6月實(shí)現(xiàn)逆轉(zhuǎn)高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。此前公布的2019年第三季度財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電當(dāng)季實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約為2930.5億新臺(tái)幣（約合679億元人民幣），同比增長(zhǎng)12.6%，環(huán)比增長(zhǎng)21.6%；凈利潤(rùn)為1010.7億新臺(tái)幣（約合234億元人民幣），同比增長(zhǎng)13.5%，環(huán)比增長(zhǎng)51.4%。臺(tái)積電第三季度毛利率為47.6%，比上一季度提高4.6個(gè)百分點(diǎn)，比去年同期提高0.2個(gè)百分點(diǎn)。

值得關(guān)注的是，臺(tái)積電在第三季度業(yè)績(jī)電話會(huì)上表示，決定將2019年全年的資本支出提高40億美元，預(yù)計(jì)2019年的資本支出為140億至150億美元之間。其中，約15億美元用于7nm產(chǎn)能，25億美元用于5nm產(chǎn)能。實(shí)際上，臺(tái)積電7月底就宣布將招聘3000多名新員工，以支持公司的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)和技術(shù)發(fā)展。

從設(shè)備環(huán)節(jié)看，全球頂尖半導(dǎo)體EUV設(shè)備制造商ASML發(fā)布的2019年第三季度報(bào)告顯示，公司當(dāng)季實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入29.87億歐元，環(huán)比增長(zhǎng)16.32%，同比增長(zhǎng)7.6%；凈利潤(rùn)為6.27億歐元，環(huán)比增長(zhǎng)31.72%，同比下降7.79%。目前公司在手訂單價(jià)值51.11億歐元，包括23臺(tái)EUV光刻機(jī)。ASML預(yù)計(jì)第四季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收39億歐元（其中包括8臺(tái)價(jià)值9.5億歐元的EUV光刻機(jī)），毛利率介于48%-49%（第三季度為43.7%），研發(fā)支出達(dá)到5億歐元。

從IDM（設(shè)計(jì)+制造）企業(yè)看，英特爾今年第三季度營(yíng)業(yè)收入為191.90億美元，同比增0.1%至192億美元，較公司此前發(fā)布的業(yè)績(jī)指引高出12億美元。英特爾預(yù)計(jì)，第四季度的營(yíng)業(yè)收入約為192億美元，超出分析師預(yù)估的188.6億美元。

5G拉動(dòng)需求

資深集成電路分析人士表示：“判斷全球半導(dǎo)體景氣度的高低要從下游應(yīng)用情況看。目前全球半導(dǎo)體出現(xiàn)緩慢觸底回升的趨勢(shì)，但行業(yè)未來(lái)一兩年的增速不會(huì)超過(guò)5%。因?yàn)?span>5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用的拉動(dòng)效應(yīng)還不是特別明顯。以后的增速要看新應(yīng)用什么時(shí)候爆發(fā)。”

為何增加資本開(kāi)支？臺(tái)積電表示，公司根據(jù)客戶需求預(yù)測(cè)產(chǎn)能建設(shè)?？紤]到明年5G部署的前景更強(qiáng)，公司不僅要考慮客戶指示，還要考慮宏觀方面的預(yù)測(cè)以及細(xì)分市場(chǎng)前景。過(guò)去幾個(gè)月，7納米和5納米的需求顯著增長(zhǎng)。

賽迪顧問(wèn)集成電路部門經(jīng)理韓曉敏認(rèn)為，“全面復(fù)蘇至少要到明年二季度。主要是新需求還沒(méi)有明顯釋放，舊的需求（手機(jī)、PC、汽車等）暫時(shí)沒(méi)有看到反轉(zhuǎn)跡象。預(yù)計(jì)未來(lái)兩三年恢復(fù)性增長(zhǎng)，行業(yè)景氣度不會(huì)太高。”

中信證券表示，半導(dǎo)體行業(yè)整體正在從低谷中逐漸走出，中高端領(lǐng)域芯片有望表現(xiàn)更好。市場(chǎng)需求成長(zhǎng)主要集中在智能手機(jī)、高性能計(jì)算、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域：從終端情況看，受5G新機(jī)發(fā)布、換機(jī)需求拉動(dòng)，預(yù)計(jì)2020年將是消費(fèi)電子大年；從云端來(lái)看，云廠商資本支出第二季度環(huán)比回暖，下半年至2020年展望相對(duì)樂(lè)觀，2020年大概率為數(shù)據(jù)中心硬件業(yè)績(jī)大年。此外，汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域需求有望快速成長(zhǎng)，帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)重回增長(zhǎng)軌道。

上述產(chǎn)業(yè)人士稱，5G手機(jī)換機(jī)潮拉動(dòng)整個(gè)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)需求，下游廠商均開(kāi)啟備貨，拉動(dòng)整個(gè)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈景氣向上。例如，聞泰科技ODM和功率器件均受益華為5G手機(jī)出貨量的超預(yù)期。

相對(duì)全球市場(chǎng)，中國(guó)市場(chǎng)更被看好。“中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)會(huì)維持高增長(zhǎng)趨勢(shì)，即快于全球市場(chǎng)。這個(gè)行業(yè)（主要是設(shè)計(jì)領(lǐng)域）向中國(guó)市場(chǎng)轉(zhuǎn)移明顯，但對(duì)于半導(dǎo)體企業(yè)需要差異化看待。”該人士說(shuō)。