我們認(rèn)為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備正處于發(fā)展的機(jī)遇期，主要基于三點(diǎn)原因：

①受汽車電子以及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的需求帶動(dòng)，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展有望持續(xù)復(fù)蘇；

②國(guó)家政策持續(xù)加碼，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金第二期正在籌資，國(guó)產(chǎn)企業(yè)有望充分受益；

③硅片廠和晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張疊加技術(shù)迭代，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)有望在8英寸半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)突圍，縮短與外企的差距。

1、半導(dǎo)體設(shè)備是什么？

1.1、半導(dǎo)體行業(yè)概述及產(chǎn)業(yè)鏈分析

半導(dǎo)體包括四類產(chǎn)品，分別是集成電路、光電子器件、分立器件、傳感器。2017年半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為4122億美元，其中集成電路市場(chǎng)規(guī)模為3432億美元，占比為83.25%。

半導(dǎo)體集成電路是將晶體管、二極管等有源元件和電阻器、電容器等無(wú)源元件，按照一定的電路互聯(lián)，集成在一塊半導(dǎo)體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。包括模擬電路（Analog）、微處理器（Micro）、邏輯電路（Logic）、儲(chǔ)存器（Memory）。

1.2、半導(dǎo)體設(shè)備的分類及功能

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體行業(yè)的支撐行業(yè)，主要應(yīng)用于IC制造（前端設(shè)備）、IC封測(cè)（后道設(shè)備）兩大領(lǐng)域。其中，IC制造設(shè)備又包括晶圓制造設(shè)備和晶圓加工設(shè)備。

晶圓制造設(shè)備

晶圓制造設(shè)備是通過(guò)對(duì)硅進(jìn)行加工從而制造出硅片的設(shè)備。美國(guó)典型的半導(dǎo)體公司都不會(huì)自己制造硅片，硅材料和硅片制備是由高度專業(yè)化工廠完成，生產(chǎn)出來(lái)的硅片提供給半導(dǎo)體制造商以制造各種各樣的芯片。

晶圓加工設(shè)備

晶圓加工設(shè)備是指通過(guò)將硅片加工成芯片所需的設(shè)備。典型的集成電路硅片制造工藝要花費(fèi)6-8周時(shí)間，包括幾百甚至上千道步驟來(lái)完成制造工藝。從本質(zhì)上來(lái)看，集成電路是由晶體管（主要為場(chǎng)效應(yīng)管）及電路共同構(gòu)成，一切的工藝和設(shè)備流程的最終目的是在指甲蓋大小的范圍內(nèi)集成更多的晶體管并實(shí)現(xiàn)連接（如第四代 Intel CPU  Haswell i7的晶體管數(shù)約為14億多）。

IC封測(cè)設(shè)備

IC封裝測(cè)試設(shè)備將加工好的晶圓進(jìn)行揀選、分片、封裝、測(cè)試進(jìn)而轉(zhuǎn)變成為獨(dú)立可用的電子元器件。

1.3、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展概況

市場(chǎng)規(guī)模：2017年行業(yè)增長(zhǎng)迅速，韓國(guó)取代中國(guó)臺(tái)灣成為第一大市場(chǎng)。2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模566.2億美元，較2016年大幅增長(zhǎng)37.3%，創(chuàng)歷史新高，增速為近7年來(lái)的最高水平。

主要原因有兩點(diǎn)：

一是從全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇帶來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)；

二是中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速跟進(jìn)對(duì)全產(chǎn)業(yè)鏈形成刺激。

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)實(shí)力仍然偏弱。根據(jù)Gartner 數(shù)據(jù)顯示，全球列入統(tǒng)計(jì)的規(guī)模以上晶圓制造設(shè)備商共計(jì)58 家，其中日本企業(yè)最多，數(shù)量達(dá)到21 家，占比為36%。其次是歐洲的13 家、北美10 家、韓國(guó)7 家。中國(guó)大陸僅4 家納入統(tǒng)計(jì)，按數(shù)量統(tǒng)計(jì)占比不到 7%，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司整體實(shí)力偏弱。

2、三大因素齊發(fā)力，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備迎發(fā)展良機(jī)

我們認(rèn)為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備正處于發(fā)展的機(jī)遇期，主要基于三點(diǎn)原因：

①受汽車電子以及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的需求帶動(dòng)，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展有望持續(xù)復(fù)蘇；

②國(guó)家政策持續(xù)加碼，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡(jiǎn)稱大基金）第二期正在籌資，國(guó)產(chǎn)企業(yè)有望充分受益；

③硅片廠和晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張疊加技術(shù)迭代，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)有望在8英寸半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)突圍，縮短與外企的差距。

2.1、下游需求亮點(diǎn)頻現(xiàn)，半導(dǎo)體行業(yè)有望持續(xù)復(fù)蘇

從長(zhǎng)期來(lái)看，隨著下游應(yīng)用多點(diǎn)開(kāi)花，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展有望增添新動(dòng)力。其中，以工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、5G為主體的半導(dǎo)體新興應(yīng)用預(yù)計(jì)將形成良好的需求共振，全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展將步入機(jī)遇期。

①工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。2017年12月27日，國(guó)務(wù)院印發(fā)《關(guān)于深化“互聯(lián)網(wǎng)+先進(jìn)制造業(yè)”發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的指導(dǎo)意見(jiàn)》，成為指導(dǎo)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的綱領(lǐng)性文件；此次專項(xiàng)工作組的成立，旨在貫徹落實(shí)《指導(dǎo)意見(jiàn)》，加強(qiáng)對(duì)有關(guān)工作的統(tǒng)籌規(guī)劃和政策協(xié)調(diào)；此外2018年6月8日，工信部印發(fā)《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2018-2020年）》，計(jì)劃于2020年底建成5個(gè)左右標(biāo)識(shí)解析國(guó)家頂級(jí)節(jié)點(diǎn)，標(biāo)識(shí)注冊(cè)量超過(guò)20億。

②物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。2010年10月18日，國(guó)務(wù)院發(fā)布《國(guó)務(wù)院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》，將物聯(lián)網(wǎng)作為國(guó)家首批加快培育戰(zhàn)略性新型產(chǎn)業(yè)。

2011年-2017年，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展迅速，市場(chǎng)規(guī)模自2633億元迅速增加至11605億元。根據(jù)《信息通信行業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃物聯(lián)網(wǎng)分冊(cè)》，預(yù)計(jì)2020年國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)總體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破1.5萬(wàn)億，公眾網(wǎng)絡(luò)M2M連接數(shù)將突破17億。

物聯(lián)網(wǎng)是以互聯(lián)網(wǎng)為基礎(chǔ)實(shí)現(xiàn)的物物相息，智能感知、智能識(shí)別等技術(shù)是實(shí)現(xiàn)物物相息的基礎(chǔ)，與之相對(duì)應(yīng)的安全芯片、通訊射頻芯片、身份識(shí)別芯片、移動(dòng)支付芯片需求有望得到提升。

③人工智能領(lǐng)域。人工智能或稱機(jī)器學(xué)習(xí)，是在面臨海量數(shù)據(jù)時(shí)做到舉一反三，通過(guò)大數(shù)據(jù)訓(xùn)練能夠?qū)ふ覕?shù)據(jù)與結(jié)果之間的內(nèi)在關(guān)聯(lián)，并形成新的洞察力以幫助企業(yè)進(jìn)行最優(yōu)決策。

④汽車電子領(lǐng)域。汽車電子化是汽車技術(shù)發(fā)展進(jìn)程中的一次革命，主要應(yīng)用為汽車電子控制裝置和車載汽車電子裝置。在國(guó)內(nèi)汽車電子化最為顯著的代表是汽車的電動(dòng)化，2012-2017年，國(guó)內(nèi)電動(dòng)汽車產(chǎn)量的復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)79.16%。

⑤5G領(lǐng)域。工信部2017年1月17日印發(fā)《信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2016-2020）》，明確5G是我國(guó)信息通信行業(yè)十三五期間重點(diǎn)研發(fā)和規(guī)劃工程，將在十三五期間構(gòu)建5G試商用網(wǎng)絡(luò)，打造系統(tǒng)、芯片、終端、儀表等完整產(chǎn)業(yè)鏈。同時(shí)國(guó)家發(fā)改委于2018年2月23日發(fā)布《2018年新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)工程擬支持項(xiàng)目名單》進(jìn)一步為推進(jìn)5G商用加碼。

中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通和電信則緊跟規(guī)劃腳步，計(jì)劃將于2018年在上海、杭州、深圳等16城市進(jìn)行試點(diǎn)商用。目前聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電等均在進(jìn)行5G芯片研發(fā)，5G的應(yīng)用推進(jìn)將在移動(dòng)智能設(shè)備端帶來(lái)革命性的更新需求。根據(jù)英飛凌預(yù)測(cè)，到2020年，全球?qū)⒂?span>500億臺(tái)設(shè)備進(jìn)行5G連接。

2.2、“02專項(xiàng)”+大基金助力，政策紅利持續(xù)落地

半導(dǎo)體行業(yè)作為支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，一直受到國(guó)家的關(guān)注和重點(diǎn)扶持。國(guó)家先后通過(guò)2000年的18號(hào)文，2011年的4號(hào)文、2008年科技部啟動(dòng)的02專項(xiàng)、2014年的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、2015年的《中國(guó)制造2025》等一系列文件對(duì)半導(dǎo)體進(jìn)行支持，政策力度大，且具備連貫性。

2.3、產(chǎn)能擴(kuò)張+技術(shù)迭代，國(guó)產(chǎn)設(shè)備迎來(lái)機(jī)遇期

在行業(yè)下游需求新的增長(zhǎng)點(diǎn)刺激下以及國(guó)家政策的大力扶持，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展開(kāi)始提速，硅片廠和晶圓廠項(xiàng)目持續(xù)上馬籌建。根據(jù)我們統(tǒng)計(jì)，截至2018年7月，國(guó)內(nèi)在建及擬建8英寸硅片廠對(duì)應(yīng)產(chǎn)能合計(jì)為223萬(wàn)片/月，12英寸硅片廠產(chǎn)能合計(jì)為309萬(wàn)片/月；在建及擬建8英寸晶圓廠對(duì)應(yīng)產(chǎn)能合計(jì)為54.7萬(wàn)片/月，12英寸晶圓廠對(duì)應(yīng)產(chǎn)能合計(jì)為108.5萬(wàn)片/月。

半導(dǎo)體產(chǎn)線技術(shù)迎來(lái)迭代，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)有望迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇期。半導(dǎo)體設(shè)備作為下游硅片廠及晶圓廠建廠時(shí)重要的資本開(kāi)支，在國(guó)內(nèi)硅片廠以及晶圓廠的持續(xù)大幅投產(chǎn)的背景下，需求有望得到大幅提升。

3、半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)空間測(cè)算

3.1、 晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)空間測(cè)算

晶圓制造設(shè)備是通過(guò)對(duì)硅進(jìn)行加工從而制造出硅片的設(shè)備，主要包括單晶生長(zhǎng)爐、研磨機(jī)、切片機(jī)等9類設(shè)備。晶圓制造設(shè)備的需求與下游硅片廠的資本開(kāi)支密切相關(guān)。我們分下游投資項(xiàng)目落地的確定性及投資規(guī)模兩個(gè)維度對(duì)晶圓制造設(shè)備的市場(chǎng)空間進(jìn)行衡量。

晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)空間測(cè)算

我們基于以下假設(shè)條件及對(duì)晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)空間進(jìn)行測(cè)算：

1.假設(shè)硅片廠產(chǎn)能均能按期落地；

2.國(guó)內(nèi)8英寸和12英寸硅片增量產(chǎn)能分別為223萬(wàn)片/月和309萬(wàn)片/月，我們根據(jù)項(xiàng)目投產(chǎn)進(jìn)度年度分別對(duì)2018、2019、2020、2020年以后四個(gè)時(shí)間區(qū)間進(jìn)行產(chǎn)能劃分，其中未注明具體投產(chǎn)進(jìn)度產(chǎn)能假設(shè)按照年度進(jìn)行平滑；

3.8英寸單晶爐單臺(tái)產(chǎn)能約為8000片/月，12英寸單晶爐由于目前工藝尚不成熟，產(chǎn)能約為5000片/月。但硅片廠在購(gòu)買設(shè)備時(shí)通常會(huì)考慮到產(chǎn)能彈性因素，設(shè)備購(gòu)買量通常高于設(shè)定產(chǎn)能，如金瑞泓10萬(wàn)片/月的8英寸硅片項(xiàng)目共購(gòu)置了30臺(tái)單晶爐，對(duì)應(yīng)單臺(tái)產(chǎn)能為3333片/月。基于此，我們假設(shè)硅片廠在采購(gòu)單晶爐時(shí)按照8英寸4000片/月、12英寸3000片/月計(jì)算；

4.根據(jù)調(diào)研，假設(shè)8英寸半導(dǎo)體單晶爐單價(jià)為600萬(wàn)元，12英寸半導(dǎo)體單晶爐單價(jià)為2000萬(wàn)元；

5.根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，單晶爐投資占整個(gè)晶圓制造設(shè)備投資額為25%，其余設(shè)備占比75%。

基于以上假設(shè)，我們預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)晶圓制造設(shè)備2018-2020年市場(chǎng)規(guī)模分別為153、290、27億元。

3.2、晶圓加工及封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

晶圓加工設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等，設(shè)備需求與晶圓廠投資密切相關(guān)。IC封測(cè)設(shè)備包括檢測(cè)設(shè)備與封裝設(shè)備，檢測(cè)設(shè)備又分為前端檢測(cè)設(shè)備與后端檢測(cè)設(shè)備，其中前端檢測(cè)設(shè)備指應(yīng)用于晶圓加工環(huán)節(jié)的檢測(cè)設(shè)備，后端檢測(cè)設(shè)備連同封裝設(shè)備指應(yīng)用于IC封測(cè)工藝中的設(shè)備。半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備通常與晶圓加工設(shè)備相配套，因此我們通過(guò)同一模型進(jìn)行兩大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)空間的測(cè)算。

我們基于以下假設(shè)條件對(duì)晶圓加工設(shè)備和IC封測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)空間進(jìn)行測(cè)算：

1.我們?cè)?span>2.3節(jié)中統(tǒng)計(jì)了國(guó)內(nèi)8英寸和12英寸晶圓廠的項(xiàng)目信息，假設(shè)項(xiàng)目投資額按照投產(chǎn)進(jìn)度進(jìn)行平滑，我們統(tǒng)計(jì)出2018、2019、2020、2020年以后四個(gè)時(shí)間區(qū)間的8英寸晶圓廠投資額分別為106.10、73.93、73.93、0億元；12英寸晶圓廠投資額分別為2365.50、2094.83、478、1435.40億元。

2.我們假設(shè)晶圓加工設(shè)備開(kāi)支占晶圓廠投資額的比重為60%；同時(shí)根據(jù)搜狐網(wǎng)轉(zhuǎn)發(fā)的VLSI Research 2017年公布的數(shù)據(jù)，晶圓加工設(shè)備中，擴(kuò)散設(shè)備、光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、前道檢測(cè)設(shè)備、拋光設(shè)備、清洗設(shè)備投資額占生產(chǎn)設(shè)備比例為1%、23%、30%、2%、25%、13%、4%、2%。

3.根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察網(wǎng)，晶圓加工設(shè)備占整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備投資額的80%，封裝設(shè)備占比為7%，后道測(cè)試設(shè)備占比為9%。由于封測(cè)設(shè)備通常與晶圓加工設(shè)備相配套，我們假設(shè)封裝設(shè)備市場(chǎng)空間與晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)空間比例為1:11，后道測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)空間與晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)空間比例為1:9。

基于此，我們構(gòu)建國(guó)內(nèi)晶圓加工及封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)模型，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)晶圓加工設(shè)備2018-2020年市場(chǎng)規(guī)模分別為1483、1301、331億元；封裝測(cè)試設(shè)備2018-2020年市場(chǎng)規(guī)模分別為300、263、67億元。

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)空間小結(jié)：綜上所述，2018-2020年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)空間分別為1935.68、1854.47、424.73億元。

4、行業(yè)評(píng)級(jí)及投資策略

自上而下，給予半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)推薦評(píng)級(jí)。在下游新興領(lǐng)域需求刺激以及政策助推下，國(guó)內(nèi)硅片廠和晶圓廠迎來(lái)擴(kuò)產(chǎn)潮，2018-19年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備年均市場(chǎng)規(guī)模接近2000億。同時(shí)受益半導(dǎo)體產(chǎn)線技術(shù)迭代以及大基金重點(diǎn)扶持，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇期。

自下而上，關(guān)注細(xì)分領(lǐng)域龍頭標(biāo)的。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)馬太效應(yīng)明顯，龍頭企業(yè)在這一輪發(fā)展機(jī)遇中更有望脫穎而出。