據(jù)鉅亨網(wǎng)報道，硅晶圓廠合晶第3季度運營落底，本季度起運營逐步回溫，近期更是出現(xiàn)8英寸急單需求，合晶預計市場將在明年上半年復蘇，且農歷春節(jié)后，市況將更為明朗。

同樣具有8英寸硅晶圓產能的還有臺勝科與環(huán)球晶，日前這兩家也曾表示，8英寸硅晶圓需求已轉佳，對明年看法更樂觀。半導體業(yè)今年面臨庫存調整壓力，產業(yè)市場冷淡，硅晶圓廠運營不佳，不過歷經(jīng)過去一年去庫存化，硅晶圓市場中，受惠邏輯芯片與晶圓代工的需求拉升，12英寸硅晶圓市況將會先行回溫。 

展望年度硅晶圓出貨量，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）則預估，歷經(jīng)1年多去庫存化，今年全年硅晶圓出貨量將從去年的歷史新高下滑6.3%，明年重拾成長力道，并在2022年再改寫出貨新高紀錄。且由于近來大尺寸面板驅動IC、電源管理芯片、指紋識別與 ToF感測芯片等訂單的大力推動，再加上明年東京奧運相關應用的拉升，客戶啟動庫存回補需求，訂單動能強勁，帶動晶圓代工廠稼動率明顯拉升，8英寸晶圓代工廠將明顯受惠。