在中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)擴(kuò)大影響之際，DIGITIMES Research分析師柴煥欣與杜振宇順勢(shì)盤點(diǎn)2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)，其中中國(guó)IC設(shè)計(jì)龍頭與前三大IC封測(cè)廠表現(xiàn)亮眼，但也預(yù)期全球產(chǎn)值連續(xù)3年的成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)可能宣告終結(jié)。

依領(lǐng)域別觀察，2018年全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值年增8％以上，優(yōu)于IC封測(cè)與半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值的各年增逾3％。

IC設(shè)計(jì)方面，2018年雖全球產(chǎn)值續(xù)創(chuàng)高，但柴煥欣也表示，2019年智慧型手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）出貨量恐續(xù)減將成隱憂;前十大IC設(shè)計(jì)公司中，華為集團(tuán)中的海思半導(dǎo)體（海思半導(dǎo)體）2018年?duì)I收年增率居冠。

IC封測(cè)方面，2018年專業(yè)代工封測(cè)（不含IDM）占整體封測(cè)產(chǎn)值比重進(jìn)一步升至56.3％，而中國(guó)前三大封測(cè)廠江蘇長(zhǎng)電，天水華天，通富微電合計(jì)占前十大專業(yè)代工封測(cè)廠總營(yíng)收比重創(chuàng)新高。

半導(dǎo)體設(shè)備方面，2018年全球產(chǎn)值年增率相對(duì)2017年已明顯收斂，2019年受制于主要半導(dǎo)體大廠資本支出趨于保守，恐終止2016年以來(lái)連續(xù)3年成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。