集成電路技術包括芯片制造技術與設計技術，主要體現(xiàn)在加工設備、加工工藝、封裝測試、批量生產(chǎn)及設計創(chuàng)新的能力上?！?span>XXnm”指標不僅能反映芯片的制造工藝，也直觀的體現(xiàn)了集成電路廠商的技術路線與發(fā)展戰(zhàn)略。

集成電路技術與摩爾定律

提及信息技術包括集成電路在內(nèi)的發(fā)展，總是回避不了“摩爾定律”這四個字——摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登?摩爾（Gordon Moore）提出來的。其內(nèi)容為：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。這一定律揭示了信息技術進步的速度。

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結構。芯片（chip）就是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路（IC，integrated circuit）的載體，由 晶圓分割而成。集成電路技術包括芯片制造技術與設計技術，主要體現(xiàn)在加工設備、加工工藝、封裝測試、批量生產(chǎn)及設計創(chuàng)新的能力上。

芯片的制造工藝常常用XXnm來表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極的寬度，也被稱為柵長。柵長越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。

集成電路技術發(fā)展路線

2017~2018年是集成電路技術的高速發(fā)展時期。2017年是全球集成電路技術10nm節(jié)點的量產(chǎn)期；2018年則是10nm節(jié)點向7 nm節(jié)點的世代過渡期，是7 nm 技術進入量產(chǎn)的關鍵年。

三星在2017年5月秀出7nm技術之后，于 2018 年下半年進入量產(chǎn)。臺積電計劃在2018年第二季度搶先實現(xiàn)7 nm 技術量產(chǎn)，格羅方德則宣布 2018 年年底才能進入量產(chǎn)。據(jù)臺積電和三星的消息，高通2017年和2018年的7 nm 4G LTE芯片代工訂單已由臺積電拿下，2018年下半年試產(chǎn)的5G芯片則選擇三星的7 nm EUV（極紫外光刻）制程生產(chǎn)。目前臺積電幾乎已經(jīng)壟斷了7nm 的全球代工市場，其中不僅包括高通驍龍 855（Snapdragon855），還加進了蘋果A12等重磅大單，市場優(yōu)勢十分顯著。

7 nm技術如同28nm技術一樣，也是一個長壽命節(jié)點。28nm技術是平面工藝的臨界點。在28 nm時，不僅MOS晶體管結構仍然是平面型的，而且仍然可以采用圖像的一次曝光技術。在28 nm 以下節(jié)點時，不僅 MOS 晶體管采用 Fin FET 結構，而且要采用兩次圖形曝光技術（DP），甚至三次或者四次圖形曝光技術。而7 nm 技術又是由193 nm ArF浸沒式光刻向 EUV（極紫外光刻）技術的轉(zhuǎn)折點。集成電路技術在 28 nm 技術節(jié)點后出現(xiàn)了分水嶺，跨過該節(jié)點后，臺積電、英特爾、三星等都依照摩爾定律向16/14/10/7 nm Fin FET 技術前進，Fin FET  技術鎖定在最先進技術的應用產(chǎn)品上，包括高階處理器、人工智能（AI）、深度學習（Deep Learning）、云端服務器等應用。

高昂的研發(fā)費用和指數(shù)式增長的產(chǎn)能投資使更多的半導體廠商望而卻步。目前可以進入16/14 nm及以下節(jié)點的全球半導體廠商僅為 6 家，即英特爾、格羅方德、三星、臺積電、聯(lián)電和中芯國際。

2013～2019 全球邏輯 / 晶圓代工工藝技術發(fā)展路線圖

（資料來源：Companies，conference reports，IC Insights）

全球領軍集成電路廠商發(fā)展戰(zhàn)略

1. 英特爾

英特爾在2014年年底已開發(fā)成功14 nm Fin FET技術，并在2016年繼續(xù)推出了第二代14 nm 技術 14 nm+。英特爾的改進型 14 nm+ 技術，實際上就相當于其他廠商的 10 nm 技術。英特爾在 2017 年還推出了第三代 14 nm技術14 nm++。英特爾表示，14 nm 產(chǎn)品在2018年還會繼續(xù)做下去。至于10 nm 技術，英特爾在2017年年底和2018年上半年選擇小規(guī)模出貨，2018 年下半年進入大規(guī)模制造。英特爾的10 nm 技術，其實與其他廠商的 7 nm 技術相當。因此，英特爾在技術節(jié)點的定義上似乎顯得落后，但英特爾工藝技術的實質(zhì)水平并不落后。

2.格羅方德

28nm節(jié)點后的另一條技術路線是發(fā)展 FD-SOI 技術（全耗盡體上單晶硅技術），以格羅方德和三星為代表。嚴格地說，這兩家廠商在Fin FET和FD-SOI兩條技術路線上都“押寶”。而FD-SOI技術非常適合于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、5G移動通信和射頻連接等技術，其最大特點是低功耗。格羅方德在2015年發(fā)展14 nm Fin FET的同時，大力發(fā)展FD-SOI技術，推出了22FDX（22 nm FD-SOI）技術。2017  年，格羅方德的22FDX進入了量產(chǎn)階段，成為意法半導體（ST）的策略伙伴。除此之外，目前已有上百家車用電子、5G 和物聯(lián)網(wǎng)相關客戶正在評估導入22FDX  技術，尤其看好其RF和低功耗的整合特性。格羅方德發(fā)展22FDX之路已經(jīng)獲得了國際大廠的肯定。

3.三星

2017年5月，三星首秀了7nm LPP（Low-Power  Plus）EUV工藝，該節(jié)點會引入EUV（極紫外光刻）技術，并拿下了高通的5G手機芯片訂單。5G是下一階段移動通信市場的熱點，但5G 全球商用時間將落在2020 年。這意味著三星在比此更早的時間內(nèi)將這項新工藝在良率上做到很好的控制，并進行量產(chǎn)。據(jù)三星報道，7 nm LPP EUV工藝與10 nm Fin FET工藝比較具有工序較少、良率較高的優(yōu)點。芯片面積將縮小40%，性能將提高10%，功率將下降35%。在此新工藝的支持下，高通驍龍（Snapdragon）5G芯片組可減少占據(jù)空間的大小，讓手機OEM廠商有更多的使用空間，以增加電池容量或做薄型化設計，明顯增進電池續(xù)航力。為了增加7 nm LPP EUV 工藝的產(chǎn)能，三星位于韓國華城市（Hwaseong）的7nm工廠已在 2017年5月動工，預計在2018年內(nèi)量產(chǎn)。該工廠計劃總投資為6億兆韓元（相當于56 億美元），工廠內(nèi)安裝 10 臺EUV光刻設備，僅采購這些機臺費用就達到4億兆韓元（相當于37.5億美元）。此外，三星還將公布建設6 nm晶圓生產(chǎn)工廠計劃。

4.臺積電

臺積電 7 nm制程在 2018年第二季度搶先進入量產(chǎn)時，也積極導入 EUV 技術，以形成7 nm增強版制程，用于2019年的量產(chǎn)。此外，臺積電還計劃在2020 年將5 nm技術導入量產(chǎn)，以形成先進制程上的領先優(yōu)勢。為此，臺積電投資5000億元新臺幣在中國臺灣南科園區(qū)建設 5 nm 技術的生產(chǎn)廠房（Fab18）。該項工程分 3 期實施。第 1 期廠房在2018年年初動工，預計在2019年風險試產(chǎn)，2020年正式量產(chǎn)。第 2 期廠房則在2018年第三季度動工，預計在2020年量產(chǎn)。第3期廠房則在2019年第三季度動工，正式量產(chǎn)日期則定在2021年，共3期廠房完成后滿載年產(chǎn)能可能超過12英寸晶圓 100萬片。臺積電為保持技術的領先地位，已經(jīng)針對3nm技術投入了幾百名研發(fā)人員和大量的相關研發(fā)資源，預計 2020年進行試產(chǎn)，預計臺積電3nm 技術研發(fā)及產(chǎn)能建設的總投資大約為 7  500億元新臺幣（約合1 640億元人民幣）。