美中貿(mào)易戰(zhàn)未解，中國華為傳出5G手機(jī)和基站關(guān)鍵零組件積極去美商化，5G手機(jī)處理器和基帶模組以海思設(shè)計(jì)為主，臺廠晶圓代工、封測和被動元件等供應(yīng)鏈間接受惠。

美中貿(mào)易戰(zhàn)未解，盡管美國日前宣布延后對部分中國貨品加征10%關(guān)稅，但是市場仍持續(xù)關(guān)注中國通訊大廠華為（Huawei）通訊設(shè)備和手機(jī)出貨狀況，相關(guān)供應(yīng)鏈?zhǔn)欠袷艿綘窟B。

外資法人報告點(diǎn)名分析，華為在8月初曾暫停5G基站零組件相關(guān)采購，其中印刷電路板（PCB）原先預(yù)期訂單減少30%到40%，不過目前傳出采購重新恢復(fù)，但部分5G基地臺零組件訂單恐受影響，外資預(yù)期第 3季印刷電路板供應(yīng)鏈廠商在華為的業(yè)務(wù)會出現(xiàn)下滑趨勢。

觀察主因，法人指出，因應(yīng)貿(mào)易戰(zhàn)變數(shù)，華為積極將手機(jī)和基站的關(guān)鍵零組件和平臺供應(yīng)去美商化，華為提出了B計(jì)劃，若相關(guān)計(jì)劃落實(shí)，第4季華為對于印刷電路板的拉貨可望回穩(wěn)。

觀察華為近期推出的首款5G智能手機(jī)內(nèi)部主要零組件，也可看出華為去美商化和本土化的設(shè)計(jì)企圖心。

歐系法人報告分析，華為5G手機(jī)的移動處理器，就采用旗下芯片設(shè)計(jì)商海思的最新高階麒麟（Kirin）980處理器產(chǎn)品，5G多模基帶晶片模組采用海思設(shè)計(jì)的巴龍5000（ Balong 5000）產(chǎn)品。

值得注意的是，華為5G手機(jī)處理器和多?；鶐Ь?，都是采用臺灣晶圓代工大廠臺積電的7納米先進(jìn)晶圓制程，后段封裝和晶圓測試委由臺灣日月光投控和京元電子提供服務(wù)。

在記憶體部分，由韓國三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和日本東芝（Toshiba）提供。被動元件由日本太陽誘電（Taiyo Yuden）、村田制作所（Murata）和臺灣國巨提供。

在功率放大器（PA）部分，法人點(diǎn)出，過去華為手機(jī)的PA元件供應(yīng)商主要為美商，現(xiàn)在已換由臺灣業(yè)者協(xié)助生產(chǎn)制造、以及日商村田制作所提供。此外，電源管理芯片由中國積極扶持的中芯國際供應(yīng)。

不過在射頻模組元件部分，華為5G手機(jī)仍采用美國廠商的產(chǎn)品，法人指出供應(yīng)商主要包括美國的思佳訊通訊（Skyworks）和Qorvo，但射頻模組封裝則采用日月光投控的系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)。

市場也傳出，華為積極在射頻元件布局非美系供應(yīng)鏈，例如中華精測切入華為旗下海思射頻元件測試，IC測試板設(shè)計(jì)廠雍智也切入華為5G行動通訊射頻芯片測試載板供應(yīng)鏈。

歐系法人報告預(yù)期，華為產(chǎn)品關(guān)鍵零組件的去美國化策略（de-American strategy）持續(xù)進(jìn)行，預(yù)估下一世代的產(chǎn)品去美商化的特征將更明顯。

安聯(lián)臺灣科技基金經(jīng)理人廖哲宏表示，下半年是電子產(chǎn)業(yè)旺季，關(guān)稅議題盡管仍有不確定性，但長期而言，廠商已經(jīng)逐漸調(diào)整生產(chǎn)基地，關(guān)稅的影響將逐漸降低。