中國半導體銷售額增速領先世界，集成電路國產化進程有望加速

8月全球半導體銷售額401.6億美元，同比+14.9％，增速持續(xù)放緩，其中中國半導體銷售額 141.1億美元，同比+27.3％，增速領先世界，占比持續(xù)提升至35.1％。龍頭設備廠商營收增速下滑或呈現(xiàn)負增長：應用材料、LAM、 ASML單季營收分別同比+19.3％/-6.0％ /+13.4％，累計營收分別同比+25.3％/-6.0％/+22.3％。根據(jù)SEMI的預測， 2018、2019年全球半導體設備銷售額增速將分別放緩至10.8％、7.7％，但中國大陸的設備銷售額增速依然有望維持高位，2018、2019年分別有望實現(xiàn)43.5％、 46.6％的增長率，成為拉動行業(yè)的核心驅動力，中國將成為世界第二大半導體設備市場。9月集成電路進口金額320.4億美元，同比+21.8％；累計進口金額 2351.6億美元，同比+27.8％增速持續(xù)放緩。集成電路出口金額 83.9億美元，同比+36.3％大幅提升；累計出口金額613.1億美元，同比+30.1％增速回升。隨著全球半導體產能大規(guī)模向中國大陸轉移，集成電路整個產業(yè)鏈國產化進程有望加速。 10月18日華虹集團華力二期 12英寸集成電路生產線順利建成投片，助力集成電路國產化。未來該生產線將從目前1萬片/月的產能逐步爬坡到4萬片/月，制造工藝也將從 28納米進步至14納米。

DRAM存儲器價格或將迎來拐點，硅片供需缺口仍將擴大

2018Q3存儲器主流廠商海力士、美光營收分別同比+41.0％、+37.5％增速放緩。海力士三季報顯示，其DRAM價格同比+1％，增速持續(xù)走低；NAND價格同比-10％，價格持續(xù)下降。三星、海力士已推遲內存工廠的擴建和產能擴充計劃，隨著 DRAM市場不斷趨向成熟集中和客戶需求增長減緩，DRAM價格或將迎來拐點，DRAMeXchange預計，2019年DRAM價格或將同比下降15％-20％，但 DRAM產量仍將同比提高22％。作為芯片的原材料硅片，由于擴產周期長，供給彈性小，新投產能進入供應鏈需要一定時間，故存儲器行業(yè)波動短期內難以傳導至上游硅片產業(yè)。我們預計未來兩年硅片將持續(xù)缺貨，且供需缺口將持續(xù)擴大，硅片價格仍將維持上漲。

國際品牌國產化助力半導體設備進口替代，國產設備市占率持續(xù)提升

10月16日屹唐半導體北京工廠首臺產品（干法去膠、干式刻蝕和快速熱處理設備）下線，成功進入中芯北方、長江存儲、華力微電子等客戶的生產線。此次下線產品，是屹唐在收購美國知名設備廠商Mattson后，首次對外發(fā)布新的產品，國際品牌國產化加速半導體設備進口替代進程。目前國內絕大部分工藝設備仍以日韓為主，從國內集成電路企業(yè)設備采購端看：晶圓環(huán)節(jié)設備方面，光刻設備尚未實現(xiàn)國產化，刻蝕設備非核心環(huán)節(jié)可國產化，檢測設備國產化率低，清洗設備非試劑環(huán)節(jié)可以基本國產化。硅片生產的核心環(huán)節(jié)——單晶爐有較大國產化突破（晶盛機電已經(jīng)在 8英寸單晶爐領域實現(xiàn)進口替代，12英寸單晶爐進入小批量產階段），此外，后段切磨拋國產化進程不斷加快，已經(jīng)具備80％整線制造能力。目前國產設備廠商主要有北方華創(chuàng)（高端設備龍頭，產品線最全）、中微半導體（刻蝕機研發(fā)成功迅速擠占市場）、盛美半導體（清洗設備龍頭，綁定海力士），其所在領域市占率不斷提升。其他中標的本土企業(yè)還包括沈陽拓荊、沈陽芯源、華海清科等。目前多臺國產設備正在進入驗證周期，未來隨著驗證周期結束，設備國產化將持續(xù)加快。