半導體產(chǎn)業(yè)之風已至，政策環(huán)境利好國內(nèi)半導體設(shè)備企業(yè)。在全球半導體產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移的過程中，半導體設(shè)備國產(chǎn)化具有重要戰(zhàn)略意義。在國家政策與資金的支持下，國內(nèi)半導體行業(yè)在技術(shù)積累和人才儲備方面都在快速增長著。我們測算未來三年（2018至2020年）國內(nèi)半導體設(shè)備需求分別至少為1,605億元、1712億元和1,056億元，其中國產(chǎn)設(shè)備將會有至少258億元的市場需求，隨著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的不斷進行和新建產(chǎn)線的持續(xù)披露，預計會實現(xiàn)更快速的增長。

一、半導體設(shè)備是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中重要一環(huán)

集成電路是半導體產(chǎn)業(yè)的核心，包括邏輯電路、存儲器、微處理器和模擬電路等四類，占據(jù)半導體行業(yè)規(guī)模八成以上，其余為光電子、分立器件和傳感器。芯片作為集成電路的載體，是集成電路經(jīng)過設(shè)計、制造、封裝、測試后所呈現(xiàn)的獨立的實體。

從產(chǎn)業(yè)鏈的角度看，以集成電路為代表的半導體產(chǎn)品被廣泛用于消費電子、通訊、工業(yè)自動化等下游電子信息產(chǎn)業(yè)之中，同時也受到下游終端應(yīng)用結(jié)構(gòu)發(fā)展的推動，下游應(yīng)用是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力。根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）的數(shù)據(jù)，全球半導體銷售額自2016年8月以來已經(jīng)連續(xù)20個月實現(xiàn)了同比增長。而根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，作為半導體下游驅(qū)動的智能手機，年出貨量增速卻從2016年的5.06%下滑至2017年的2.77%，中國智能手機出貨量更是在2017年出現(xiàn)負增速，同比下降11.55%。半導體下游需求結(jié)構(gòu)出現(xiàn)轉(zhuǎn)變，未來將有可能逐漸從以智能手機與PC為驅(qū)動逐漸向以人工智能、可穿戴設(shè)備等新興領(lǐng)域為驅(qū)動轉(zhuǎn)化。

半導體產(chǎn)業(yè)在發(fā)展過程中，逐漸形成了兩種商業(yè)模式：一種是集成器件制造模式（IDM模式），以英特爾為例，是將芯片從設(shè)計到投向市場的一系列步驟全部覆蓋的模式；另一種是垂直分工模式，將生產(chǎn)環(huán)節(jié)進行垂直拆分，每一個環(huán)節(jié)由專門的廠家負責，例如做半導體設(shè)計的英偉達、高通等Fabless（無晶圓廠）企業(yè)，做Foundry（晶圓代工）的臺積電等。后者出現(xiàn)的標志是1987年臺積電的成立，這也使得晶圓代工成為了臺灣地區(qū)標志性產(chǎn)業(yè)。

這種模式產(chǎn)生的原因，源于半導體行業(yè)資本密集型和技術(shù)密集型的特點。由于半導體制造具有規(guī)模經(jīng)濟特性，擴大產(chǎn)能便于企業(yè)降低成本，所需投資額十分巨大，一條產(chǎn)線的投資金額可達10億美元量級，這就增加了產(chǎn)業(yè)的進入壁壘。而臺積電的建立，降低了IC行業(yè)的準入門檻，使得更多的中小型IC設(shè)計企業(yè)進入市場，加快了半導體行業(yè)的繁榮。

二、設(shè)備市場增速劇增，大陸晉升半導體設(shè)備第三大市場

    根據(jù)日本半導體制造裝置協(xié)會統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，2017年全球半導體設(shè)備總銷售額為566億美元，同比增長37.3%。分區(qū)域來看，中國大陸設(shè)備銷售額82.3億美元，占14.5%的比例，韓國為全球最大市場，銷售額達到179.5億美元，占比高達32%，其次為臺灣20%，日本為11%，北美為10%。大陸銷售占比從2005年的4%上升為2017年的14.5%，并且超過了北美和日本成為第三大市場。

自“十二五”以來中國設(shè)備市場銷售額自2012年2017年保持著26.9%的復合增速，同期全球銷售額增速僅為8.9%，大陸銷售額占比也從2012年的6.8%上升到2017年的14.5%，國內(nèi)下游集成電路應(yīng)用市場的持續(xù)擴張也有望帶動半導體設(shè)備銷售持續(xù)增長。

從整個產(chǎn)業(yè)鏈看，半導體設(shè)備與材料分別以數(shù)百億的行業(yè)規(guī)模支撐了下游半導體產(chǎn)業(yè)數(shù)千億的需求市場，根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）的數(shù)據(jù)，2017年全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額高達4,058億美元，2017年半導體設(shè)備與材料銷售額分別為556億和469億美元，也間接說明制造環(huán)節(jié)為企業(yè)帶來的高附加值。

三、國際集中國內(nèi)分散，國產(chǎn)半導體設(shè)備急需突破

從國際上看，雖然中國設(shè)備市場占比逐年增加，但目前主要生產(chǎn)企業(yè)主要集中于歐美、日本、韓國和臺灣等國家和地區(qū)。其中具有代表性的包括美國應(yīng)用材料（AMAT）、荷蘭阿斯麥（ASML）、美國泛林半導體（Lam Research）、日本東京電子（Tokyo Electron）和美國科磊（KLA-Tencor）等起步較早的國際知名企業(yè)，它們憑借資金技術(shù)等優(yōu)勢占據(jù)了全球設(shè)備市場的絕大多數(shù)份額。

細分領(lǐng)域中，龍頭集中的現(xiàn)象依然明顯。根據(jù)2017年SEMI公布的數(shù)據(jù)，在集成電路制程中，前段晶圓制造設(shè)備投入占比約占設(shè)備投資的80%，而后段封裝、測試設(shè)備投入占比分別為9%和6%。前段制程中由于需要多次進行光刻、沉積、刻蝕等工藝處理，對設(shè)備的精度和穩(wěn)定性要求最高。

根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，2016年半導體設(shè)備主要細分領(lǐng)域前三名廠商占有率都達到了70%以上，光刻機龍頭ASML和PVD龍頭應(yīng)用材料更是分別占據(jù)了細分市場75.3%和84.9%的市場份額。這就意味著集成電路生產(chǎn)設(shè)備，如光刻機、刻蝕設(shè)備、PVD、CVD等附加值最大的部分都被海外公司壟斷，國內(nèi)企業(yè)急需打破僵局。

相比之下，大陸半導體設(shè)備企業(yè)起步較晚，市場集中度也很低。2016年大陸前十企業(yè)總收入約為47.57億元，占國內(nèi)設(shè)備市場份額僅為11.71%，占全球市場不足2%，使得我國高端晶圓制造設(shè)備基本依賴進口，國產(chǎn)化率較低，國產(chǎn)半導體設(shè)備急需突破。

四、乘行業(yè)發(fā)展巨浪，國產(chǎn)半導體設(shè)備強勢起航

1.半導體周期已至，大陸半導體產(chǎn)業(yè)受益最大

①半導體行業(yè)重回景氣周期，創(chuàng)下歷史新高

理論上看，全球半導體行業(yè)具有技術(shù)呈周期性發(fā)展、市場呈周期性波動的特點。20世紀初，隨著互聯(lián)網(wǎng)泡沫的破裂，2001年全球半導體市場下跌32%；隨后隨著新一輪PC換機潮的到來，半導體市場與2002-2004年進入了高速增長階段，2005年開始回落，之后受到金融危機影響出現(xiàn)了負增長；2010年隨著全球經(jīng)濟好轉(zhuǎn)，全球半導體產(chǎn)值增長了34.4%，2011-2012年受歐債危機、美國量化寬松貨幣政策、日本地震及終端電子產(chǎn)品需求下滑影響，半導體銷售增速分別降為0.4%和-0.7%；2013年始，PC、手機、液晶電視等消費類電子產(chǎn)品需求不斷增加，全球半導體產(chǎn)業(yè)恢復增長，增速達4.8%，2015-2016年，銷售逐漸疲軟；2017年隨著新一代智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等下游的興起，全球半導體重回景氣周期。

從數(shù)據(jù)上看，根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2017年半導體銷售額高達4,122億美元，同比增長21.6%，創(chuàng)下歷史新高。存儲器同比增長61.5%，遠高于其他半導體成分9.9%的增速，印證了“存儲器是集成電路產(chǎn)業(yè)的溫度計和風向標”之說。根據(jù)WSTS、SIA、SEMI等多家產(chǎn)業(yè)協(xié)會和咨詢調(diào)研機構(gòu)做出的發(fā)展評估，2018年半導體產(chǎn)業(yè)收入增速將達到7.5%左右，收入規(guī)模約為4,411-4,440億美元左右。

②需求回暖帶動上游設(shè)備持續(xù)向好

理論上看，半導體設(shè)備與半導體產(chǎn)業(yè)進步呈現(xiàn)同周期規(guī)律，半導體產(chǎn)業(yè)離不開半導體設(shè)備的不斷創(chuàng)新，隨著制程的進一步提升，對于設(shè)備的要求也越來越高，這對于設(shè)備企業(yè)來說是難得的機遇。同時，技術(shù)的進步也帶動設(shè)備單價與研究壁壘的提升，龍頭企業(yè)擁有一定護城河，在發(fā)展過程中將做到強者恒強。即便如此，隨著摩爾定律逐漸逼近極限，海外企業(yè)在高端制程的研發(fā)進度將會放緩，這就為國內(nèi)半導體設(shè)備廠商提供了彎道超車的時間條件。

從數(shù)據(jù)上看，全球半導體設(shè)備銷售、資本開支均保持增長。2017年半導體銷售額在超過市場預期的同時，也使半導體設(shè)備的景氣度大幅上升。全球半導體設(shè)備在2017年達到了37.3%的快速增長，北美半導體設(shè)備制造商全年出貨額同比增長38.9%，達到256億美元，比較歷史數(shù)據(jù)我們同樣發(fā)現(xiàn)，半導體設(shè)備與半導體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)同步周期規(guī)律，上下游具有聯(lián)動效應(yīng)，下游需求的爆發(fā)會帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

資本開支方面，全球主要半導體廠商2017年資本開支均保持上升態(tài)勢，有望達到723億美元，增長6.4%，根據(jù)IC Insights預測，2018年、2019年資本開支仍將持續(xù)上升，預計增長5.3%和6.4%。在此環(huán)境下，半導體設(shè)備有望受益于下游需求上升而持續(xù)其上行周期。