盡管2019年中國(guó)大陸半導(dǎo)體封裝及測(cè)試銷(xiāo)售額年增率將明顯由2018年一成以上的水準(zhǔn)，削減為個(gè)位數(shù)的局面，但規(guī)模的擴(kuò)增速度依舊高于中國(guó)臺(tái)灣，特別是未來(lái)美國(guó)若真對(duì)中國(guó)大陸剩余3,000億美元商品分兩波加征關(guān)稅，對(duì)大陸半導(dǎo)體封測(cè)廠的影響有限，主要是長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等直接對(duì)美出口占比偏低，均在低個(gè)位數(shù)。

至于未來(lái)兩岸半導(dǎo)體封測(cè)的競(jìng)爭(zhēng)格局也將有增無(wú)減，特別是美中貿(mào)易戰(zhàn)之下，加速建立國(guó)產(chǎn)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將是首要目標(biāo)，特別是大陸境內(nèi)終端廠商開(kāi)始將供應(yīng)鏈向中國(guó)轉(zhuǎn)移，此將真正發(fā)揮出下游帶動(dòng)上游發(fā)展的作用，同時(shí)第二期國(guó)家集成電路大基金募集成功，為官方繼續(xù)扶植行業(yè)發(fā)展的最佳證明，此皆為未來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體封裝及測(cè)試業(yè)發(fā)展的有利環(huán)境。

更何況先前大陸半導(dǎo)體封測(cè)廠商透過(guò)外延式擴(kuò)張獲得良好的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，如長(zhǎng)電科技技術(shù)實(shí)力與銷(xiāo)售規(guī)模已進(jìn)入全球領(lǐng)先梯隊(duì)，為海內(nèi)外客戶提供涵蓋封裝設(shè)計(jì)、焊錫凸塊、針探、組裝、測(cè)試、配送等一整套半導(dǎo)體封裝測(cè)試解決方案，且先前因成功收購(gòu)STATS ChipPAC，使其競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力大增，不但擁有位于中國(guó)、新加坡、韓國(guó)的八處生產(chǎn)基地，研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售網(wǎng)路覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)，更為大陸擁有唯一的高密度集成電路國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、博士后科研工作站等的企業(yè)。 其次華天科技、通富微電在中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)也占有一席之地。 而在未來(lái) 5G市場(chǎng)上，由于長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電均具有RF SiP能力的供應(yīng)商，且手機(jī)通訊相關(guān)封測(cè)收入較高，因此5G帶來(lái)的射頻類(lèi)器件含量提升將拉動(dòng)相關(guān)企業(yè)的成長(zhǎng)動(dòng)能。

若以臺(tái)灣2019年全年半導(dǎo)體封裝及測(cè)試業(yè)產(chǎn)值來(lái)說(shuō)，年增率將由2018年的3.35％減緩至0.63％，主要是美中貿(mào)易摩擦出現(xiàn)貿(mào)易管制或加征關(guān)稅措施，影響上半年下游終端電子產(chǎn)品拉貨力道減弱，況且非關(guān)稅貿(mào)易除了被制裁的公司營(yíng)運(yùn)受到?jīng)_擊外，更間接導(dǎo)致全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈備受牽連。 由于封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能準(zhǔn)備前置期為一季或半年，貿(mào)易戰(zhàn)沖擊導(dǎo)致客戶生意無(wú)預(yù)警波動(dòng)，將影響后段封測(cè)廠產(chǎn)能建置之精準(zhǔn)度，更何況尚有來(lái)自于主要競(jìng)爭(zhēng)國(guó) —中國(guó)的強(qiáng)力挑戰(zhàn)，特別是除中低階封測(cè)的持續(xù)低價(jià)搶單效應(yīng)外，中國(guó)大陸本土半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)者更已朝向高階封測(cè)技術(shù)來(lái)進(jìn)行延展所致。

因而在臺(tái)灣半導(dǎo)體封裝及測(cè)試業(yè)的因應(yīng)策略上，短期內(nèi)將以技術(shù)層次的提升、重點(diǎn)搶攻大陸市場(chǎng)商機(jī)為主； 以技術(shù)升級(jí)來(lái)說(shuō)，日月光是臺(tái)廠具備系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)層次最廣的封裝廠，涵蓋FCBGA、FOCoS和2.5D封裝等近十種封裝技術(shù)，將不同制程的晶片進(jìn)行異構(gòu)整合成單晶體。 事實(shí)上，臺(tái)廠將可藉由異構(gòu)整合來(lái)盡快拉開(kāi)與中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)廠的競(jìng)爭(zhēng)差距，異構(gòu)整合的需求將主要來(lái)自于建立在穿戴裝置、智能手機(jī)、 5G、AI、網(wǎng)通設(shè)備對(duì)微型化的系統(tǒng)級(jí)封裝等。

而在中國(guó)市場(chǎng)布局方面，日月光控股目前在中國(guó)上海、蘇州、威海、昆山、無(wú)錫皆設(shè)有據(jù)點(diǎn)，更在矽品蘇州、深圳等布有高階覆晶及晶圓級(jí)制程封測(cè)廠，亦規(guī)劃在南京設(shè)立測(cè)試中心，以就近爭(zhēng)取中國(guó)積體電路設(shè)計(jì)業(yè)者在臺(tái)積電南京廠投片晶圓的相關(guān)測(cè)試業(yè)務(wù)，顯然即便面臨美中貿(mào)易戰(zhàn)的環(huán)境，但因中國(guó)半導(dǎo)體未來(lái)在全球市場(chǎng)需求中仍具有關(guān)鍵地位，加上對(duì)岸本土業(yè)者緊追不舍，故短期內(nèi)臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)廠在中國(guó)大陸的布局并未有松懈或撤退的跡象。