1、政策與大基金持續(xù)加碼

       中國作為全球半導體行業(yè)最大的市場，本土產業(yè)鏈卻存在嚴重缺陷，在先進世代半導體設備的進口中也收到了發(fā)達國家的限制。由于半導體行業(yè)具有資金密集、技術密集的特點，也就造就了其政策驅動的特性。正如前文所提到的臺灣半導體產業(yè)的發(fā)展之路一樣，我國近年來出臺了一系列產業(yè)政策與國家發(fā)展基金，以促進半導體產業(yè)自主發(fā)展。

政策方面，國家近年來頻繁印發(fā)集成電路相關產業(yè)政策，一方面說明改革迫在眉睫，另一方面彰顯國家對集成電路產業(yè)發(fā)展的決心。國務院于2014年6月發(fā)布的《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》提出要突破集成電路關鍵設備，研發(fā)光刻機、刻蝕機等關鍵設備，增強產業(yè)配套能力。2015年5月，國務院印發(fā)《中國制造2025》，明確提出在2020年之前，90-32nm設備國產化率達到50%，2025年之前，20-14nm設備國產化率達到30%，并明確將集成電路放在發(fā)展新一代信息技術產業(yè)的首位。2016 年5 月，國務院印發(fā)《國家創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略綱要》，提出要加大集成電路的技術攻關和推廣力度，為我國經濟轉型升級和國家安全提供保障。2016年12月，國務院印發(fā)了《十三五國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，部署了包括集成電路發(fā)展工程在內的21項重大工程。

資金方面，2014年9月，國家集成電路產業(yè)投資基金（簡稱“大基金”）正式成立，首期募集資金規(guī)模達1387億元。據財聯社的報道，大基金一期資金已基本投資完畢，投資超過62各項目，主要投向了中芯國際等集成電路制造環(huán)節(jié)廠商，在芯片設計、封測、裝備與材料領域也都有所涉足。近日，大基金二期募資也已經啟動，擬募資1500-2000億，有望在設備制造、芯片設計和材料領域加大投資?？紤]到資金具有的放大效應，大基金總募集撬動規(guī)模有望達到一萬億元。

2 、 產業(yè)轉移帶動建廠熱潮，設備公司將會受益

根據SEMI research的數據，受到全球集成電路需求的影響，未來三年直到2020年，全球預計將會有62座半導體晶圓廠投產，其中有26座位于中國。根據日本硅晶圓大廠SUMCO的統計，到2020年將會有150萬片左右的新增月產能。我們認為伴隨著國家政策對于制造設備國產化率的要求，大陸設備制造企業(yè)將會享受本輪投資建廠熱潮帶來的巨大紅利。根據SEMI近期發(fā)布的中國集成電路產業(yè)展望報告，國際廠商在大陸建廠的資本支出在2018年將達到120億美元，而潛在具有升勢的中國大陸設備廠商會得到受益。

對標日本半導體產業(yè)發(fā)展歷史，日本半導體制造環(huán)節(jié)從1980年全球占比不到30%提升至1989年51%，同期材料設備全球占比分別從不到20%提升至71%和42%，說明制造業(yè)對整個產業(yè)鏈拉動作用明顯。

3、國際環(huán)境限制下半導體設備國產化勢在必行

雖然建廠潮將會對國內設備廠商帶來可觀的紅利，但與以美日為主導的國際企業(yè)相比仍相形見絀。國內設備廠商與國際龍頭無論是在銷售規(guī)模還是在技術積累上都存在較大差距。例如在2016年，以CVD、刻蝕機等設備為主要業(yè)務的美國應用材料公司營業(yè)收入高達76億美元，而同期我國半導體設備銷售額僅為425億元，約合64億美元，不及全球龍頭一家公司的收入規(guī)模。

       具體來看，目前世界集成電路設備制程正處于7nm的研發(fā)與10nm的批量生產階段，而中國還處在14nm的研發(fā)與65-28nm的生產階段，落后國際先進水平一到兩個世代，隨著下游需求的不斷增加和應用場景的日益豐富，高端產能擴張的需求將會快速上升，我國迫切需要走進先進制程。而由美日韓等國家簽訂的《瓦塞納協議》又規(guī)定禁止向中國出售頂級芯片和高端半導體制造設備。協議中的臺積電、三星、Intel三家公司壟斷了全球高端芯片制程，而這三者同時又是芯片光刻機絕對霸主荷蘭ASML公司的股東，擁有其1970Ci以上型號光刻機的優(yōu)先供貨權，而ASML的大股東荷蘭飛利浦集團同時也是臺積電的大股東。設備提供龍頭ASML與芯片三巨頭之間緊密的關系無疑為《瓦塞納協議》的開展提供了天然土壤，國內半導體設備企業(yè)的自研攻堅之路勢在必行。