SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）公告最新北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨報告，3月份設(shè)備制造商出貨金額達18.324億美元，為28個月來新低。

設(shè)備業(yè)者分析，由于DRAM及NAND Flash價格仍看跌，內(nèi)存廠今年資本支出計劃謹慎保守，加上晶圓代工廠的新廠裝機時間遲延到下半年，是造成 3月設(shè)備出貨金額創(chuàng)下逾兩年來新低的原因。

根據(jù)SEMI統(tǒng)計，今年3月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額達 18.324億美元，較2月的18.681 億美元減少1.9％，較去年3月的 24.318億美元下滑24.6％，并為2016 年12月以來的28個月新低。 SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，盡管3月測試和封裝設(shè)備的銷售額比起上個月略有改善，但預(yù)計今年北美設(shè)備制造商的銷售額增長幅度仍會維持一個較低的水平。

今年第一季半導(dǎo)體市況低迷，晶圓代工廠第一季接單下滑，第二季投片量雖成長，但包括臺積電、聯(lián)電、三星晶圓代工、格芯、中芯等前五大晶圓代工廠，今年在新增產(chǎn)能的擴增上明顯保守，現(xiàn)有制程產(chǎn)能的擴增放緩。對臺積電及三星來說，今年主要投資集中在建置極紫外光（EUV）及5奈米生產(chǎn)線。

此外，內(nèi)存廠今年投資明顯縮減，由于DRAM及NAND Flash價格在第一季大跌后，第二季持續(xù)看跌，跌勢恐將延續(xù)到下半年。為了降低價格跌勢，包括三星、SK海力士、美光、南亞科、東芝等內(nèi)存廠都調(diào)降今年資本支出規(guī)模，并且延后原訂的擴產(chǎn)計劃。

根據(jù)SEMI去年底公布全球晶圓廠預(yù)測報告，預(yù)估2019年投資金額將較2018年衰退8％，內(nèi)存大廠三星及SK海力士大砍資本支出，是造成今年全球晶圓廠支出金額下滑的重要關(guān)鍵。至于中國大陸今年晶圓廠設(shè)備投資金額已下修到120億美元左右，原因包括內(nèi)存市況不佳、美中貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致兩國關(guān)系緊張、以及對大環(huán)境不確定導(dǎo)致建廠計劃延宕等。

不過，下半年半導(dǎo)體市場可望復(fù)蘇，智能型手機庫存去化結(jié)束及新芯片開始拉貨，人工智能、高效能運算、5G等新應(yīng)用芯片都需要采用先進制程，下半年投片量將見明顯成長，內(nèi)存需求亦將進入旺季。業(yè)者預(yù)期第二季北美設(shè)備出貨金額將較第一季持平或小幅成長，下半年則會見到較大拉升幅度，2020年設(shè)備出貨可望再回到2018年水平。