全球股市連日大跌，而牽系著全球經(jīng)濟(jì)與科技命脈的芯片類股更是風(fēng)雨如晦般，雞鳴不已。加之中美、全球關(guān)系風(fēng)聲鶴唳，業(yè)內(nèi)人士紛紛擔(dān)憂，這會(huì)是全球芯片產(chǎn)業(yè)見(jiàn)頂?shù)念A(yù)兆。

今年8月開(kāi)始，華爾街分析師就陸續(xù)下調(diào)部分芯片相關(guān)美股的評(píng)級(jí)和目標(biāo)價(jià)，高盛、摩根士丹利等多家華爾街機(jī)構(gòu)均就半導(dǎo)體板塊的前景發(fā)出警告。而作為全球半導(dǎo)體業(yè)景氣主要指標(biāo)的費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)亦從今年6月份的最高點(diǎn)至今，已有10.02%的跌幅，難道，芯片行業(yè)要轉(zhuǎn)向了？

有觀點(diǎn)認(rèn)為，半導(dǎo)體板塊的一些細(xì)分板塊陷入了衰退周期，但行業(yè)景氣仍向上。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)在今年6月發(fā)布的春季市場(chǎng)預(yù)測(cè)中表示，半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2018年和2019年繼續(xù)保持增勢(shì)，市場(chǎng)規(guī)模分別增至4630億美元和4840億美元，增速分別為12.4%和4.4%。

同時(shí)，中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，各大巨擘紛于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)搶占先機(jī)，并且國(guó)家政策的進(jìn)一步扶持行業(yè)發(fā)展，不少投資者紛紛看好。

多家投行擔(dān)憂警告 股價(jià)應(yīng)聲暴跌

自2016年底以來(lái)，受益于智能手機(jī)的需求強(qiáng)勁，以及企業(yè)向云端、數(shù)據(jù)中心的轉(zhuǎn)型，全球芯片行業(yè)欣欣向榮，使得2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額創(chuàng)出新高，達(dá)到4197億美元。

不過(guò)，隨著供應(yīng)過(guò)剩、技術(shù)瓶頸以及貿(mào)易爭(zhēng)端的加劇，對(duì)于行業(yè)超級(jí)周期可能即將結(jié)束的疑慮絡(luò)繹不絕。“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期已有過(guò)熱的跡象。”摩根士丹利發(fā)表報(bào)告分析稱，“周期性指標(biāo)已經(jīng)亮紅，任何交貨期的收縮，以及或是需求放緩都會(huì)導(dǎo)致劇烈的存貨調(diào)整。”

此外，近期業(yè)界傳出，連續(xù)四年產(chǎn)能供應(yīng)吃緊的8吋廠產(chǎn)能利用率出現(xiàn)松動(dòng)，加上智能手機(jī)等高端芯片成長(zhǎng)放緩，各廠開(kāi)始轉(zhuǎn)趨保守觀望，使得半導(dǎo)體業(yè)者人心惶惶。不僅美光和英特爾已陷入技術(shù)熊市，連一路高歌的AMD與英偉達(dá)也應(yīng)聲暴跌。

另一方面，與摩根士丹利擔(dān)憂整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)不同，高盛則更多針對(duì)內(nèi)存芯片的供需分析。“今年四季度和明年上半年將迎來(lái)DRAM內(nèi)存芯片的超量供給，內(nèi)存芯片需求的滾雪球式下跌，將導(dǎo)致內(nèi)存芯片價(jià)格暴跌。”高盛表示，一般內(nèi)存芯片下行周期將持續(xù)幾個(gè)季度，消費(fèi)者將延遲采購(gòu)來(lái)等待更低價(jià)格，進(jìn)而帶動(dòng)價(jià)格加速回落，整個(gè)行業(yè)跌幅或較投資者最初預(yù)期更為惡化。

對(duì)此，同為全球頂尖投行的Evercore也在9月初的報(bào)告中稱NAND價(jià)格在接下來(lái)6個(gè)月內(nèi)還要下跌11%-13%，同時(shí)DRAM價(jià)格將在第四季度迎來(lái)3年來(lái)首次的降價(jià)——這使得三星電子下跌3.7%，SK海力士暴跌6%。

值得一提的是，雖然三星電子最新財(cái)報(bào)顯示，其第3季營(yíng)收達(dá)17.5兆韓元(約154.7億美元)，創(chuàng)下單季歷史新高紀(jì)錄。但SK證券指出，三星2019年的半導(dǎo)體策略主要是重視DRAM的價(jià)格，以及NAND閃存份額。為了避免獲利率較高的DRAM陷入極端供應(yīng)過(guò)剩局面，三星將藉由抑制投資，借此舒緩2019年DRAM價(jià)格的下跌速度。

國(guó)外凄風(fēng)苦雨 國(guó)內(nèi)如火如荼

全球各大投行的“悲觀”和國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的樂(lè)觀氛圍形成了鮮明對(duì)比。

一方面，國(guó)產(chǎn)企業(yè)技術(shù)紛紛突破瓶頸，長(zhǎng)江存儲(chǔ)計(jì)劃在明年第四季度量產(chǎn)64層堆疊的3D NAND閃存芯片。英國(guó)調(diào)查公司IHS Markit首席分析師南川明表示“2020年以后的NAND供需取決于長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技”。

同時(shí)，伴隨「中國(guó)制造2025」的戰(zhàn)略計(jì)劃，聚焦于先進(jìn)制程的發(fā)展，隨之吸引許多供應(yīng)商進(jìn)駐，快速串結(jié)上、下游供應(yīng)鏈系統(tǒng)。正如作為全球半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML中國(guó)區(qū)總裁沈波此前接受DIGITIMES時(shí)表示，“看好中國(guó)市場(chǎng)未來(lái)表現(xiàn)。” 長(zhǎng)江存儲(chǔ)此前向ASML進(jìn)口先端的半導(dǎo)體光刻機(jī)入駐廠區(qū)。

另一方面，越來(lái)越多的國(guó)際芯片巨頭通過(guò)建立合資公司的方式，押注于中國(guó)市場(chǎng)。

6月份，軟銀出售其中國(guó)子公司Arm中國(guó)51%股權(quán)給由厚安創(chuàng)新基金領(lǐng)導(dǎo)的財(cái)團(tuán)，作價(jià)7.75億美元。軟銀稱，“ARM相信，該合資企業(yè)將擴(kuò)大ARM在中國(guó)市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。該合資企業(yè)將向中國(guó)企業(yè)授權(quán)ARM半導(dǎo)體技術(shù)，并在中國(guó)本土開(kāi)發(fā)ARM技術(shù)。”