需求拐點(diǎn)疊加進(jìn)口替代關(guān)鍵窗口期，本土設(shè)備龍頭初步具備國產(chǎn)化能力我們認(rèn)為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求及訂單向上拐點(diǎn)或已到來，2020 年行業(yè)有望實(shí)現(xiàn)較快成長，新增需求主要源自5G 商用推動全球存儲芯片擴(kuò)產(chǎn)及中國大陸整體晶圓、封測產(chǎn)能擴(kuò)大，其中刻蝕和薄膜沉積設(shè)備的需求受益程度較高。國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)隨著中芯國際、長江存儲等技術(shù)成熟度上升而獲得更多驗(yàn)證試用平臺和進(jìn)口替代機(jī)會，但同時(shí)也正面臨研發(fā)、稅收、激勵(lì)機(jī)制等方面的瓶頸和壓力。目前本土設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈格局已初步形成，能夠進(jìn)入主流客戶供應(yīng)體系并契合未來工藝方向的優(yōu)勢企業(yè)主要包括：中微公司、北方華創(chuàng)、長川科技、晶盛機(jī)電等。

5G 產(chǎn)業(yè)驅(qū)動及本土擴(kuò)產(chǎn)，2019 年Q4 或是半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇拐點(diǎn)2019 年來受宏觀經(jīng)濟(jì)承壓、下游需求減弱等影響，國內(nèi)外半導(dǎo)體及設(shè)備市場均出現(xiàn)同比下滑。但我們認(rèn)為，下半年以來半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)逐步復(fù)蘇，第四季度或是設(shè)備需求及訂單的向上拐點(diǎn)期：1）歷史上全球半導(dǎo)體及設(shè)備產(chǎn)業(yè)每一次市場低迷都隨技術(shù)創(chuàng)新到來而結(jié)束，受益于 5G、AI、IoT 產(chǎn)業(yè)驅(qū)動，全球、中國半導(dǎo)體單月銷售額已進(jìn)入環(huán)比回升通道，三星、臺積電、中芯國際等國內(nèi)外主流晶圓廠資本支出及北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售情況也均已出現(xiàn)不同程度復(fù)蘇；2）中國芯片產(chǎn)能逆周期投資為設(shè)備需求提供了較強(qiáng)成長韌性，中國設(shè)備市場的全球占比持續(xù)提升，2020 年或達(dá)全球之首。

內(nèi)資晶圓廠技術(shù)成熟度上升為國產(chǎn)設(shè)備提供驗(yàn)證試用平臺和進(jìn)口替代機(jī)會海外設(shè)備龍頭的技術(shù)發(fā)展歷程均離不開與全球一流晶圓廠的合作開發(fā)，技術(shù)協(xié)同和產(chǎn)品驗(yàn)證至關(guān)重要。目前中芯國際、長江存儲、合肥長鑫等本土領(lǐng)軍企業(yè)正分別在邏輯電路芯片、3D NAND、DRAM 存儲芯片領(lǐng)域布局先進(jìn)制程產(chǎn)能且技術(shù)逐步成熟，為國產(chǎn)設(shè)備提供了驗(yàn)證試用平臺和進(jìn)口替代機(jī)會。受益于全球需求復(fù)蘇和中國國產(chǎn)化機(jī)遇，我們認(rèn)為 2019 下半年到 2020 上半年本土企業(yè)有望陸續(xù)開始顯現(xiàn)回升態(tài)勢。國內(nèi)晶圓制造、測試設(shè)備代表企業(yè)的2019Q3 銷售額均開始較快上升。

國內(nèi)設(shè)備產(chǎn)業(yè)體系形成，優(yōu)勢企業(yè)初步具備進(jìn)口替代能力國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備逐漸呈現(xiàn)譜系化發(fā)展，我們認(rèn)為以下企業(yè)是具備較高技術(shù)水平的國產(chǎn)裝備龍頭。