單晶圓加工適合微型車操作，使用氟化氫和臭氧水的單晶片旋轉處理技術的應用主要適應開發(fā)人員轉向minifab操作，其中可能需要更

短的循環(huán)時間，預計單晶片加工需求的增加將推動市場。

半導體晶圓清洗設備在生產各種智能設備和智能手機，車載系統和各種其他電子設備中的應用越來越多，這是市場的主要推動力之一。金屬污染對半導體器件性能產生不利影響，這反過來又促進了晶圓清潔設備在全球不同行業(yè)的應用。對半導體器件的升級或提高產品效率和生產標準的關注正在增加對半導體晶片清洗設備的需求。

隨著對發(fā)展中經濟體的平板電腦和其他半導體設備的需求增加，對IC，印刷電路板（PCB）等半導體設備研發(fā)和需求的日益增長，半導體設備制造商正在集中力量擴大在不同國家的生產設備，這些設備被認為是一種這是全球晶圓清洗設備的主要驅動因素。