華為事件彰顯 芯片 自主可控重要性華為事件逐步升溫，芯片國(guó)產(chǎn)化意義重大。美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）將華為列入“實(shí)體名單”，禁止華為在未經(jīng)美國(guó)政府批準(zhǔn)的情況下從美國(guó)企業(yè)獲得元器件和相關(guān)技術(shù)，中美博弈焦點(diǎn)逐步從關(guān)稅領(lǐng)域延伸至科技領(lǐng)域。

華為橫跨通訊基礎(chǔ)設(shè)備與智能終端兩大領(lǐng)域，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求量巨大。根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，2018年華為半導(dǎo)體采購(gòu)支出達(dá)到211.3億美元，為全球第三大芯片買家，占據(jù)全球4.4%的份額。華為對(duì)半導(dǎo)體的需求是我國(guó)巨大市場(chǎng)的縮影，根據(jù)WSTS的統(tǒng)計(jì)，2018年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模占全球比例已經(jīng)超過1/3。

而從進(jìn)口依存度的角度而言，集成電路仍然是我國(guó)貿(mào)易順差最大的行業(yè)之一，2018年我國(guó)集成電路進(jìn)口金額達(dá)到3120.6億美元，同比增長(zhǎng)20.0%，遠(yuǎn)超原油的進(jìn)口金額。在這種背景下，芯片自主可控對(duì)于我國(guó)科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展意義重大。

半導(dǎo)體材料 在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用廣泛。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)部分，而芯片制造和封測(cè)的每一個(gè)環(huán)節(jié)幾乎都離不開半導(dǎo)體材料的應(yīng)用。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2018年國(guó)內(nèi) 晶圓 制造及封裝材料市場(chǎng)規(guī)模分別為28.2億美元和56.8億美元。

半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存。晶圓制造材料包括 硅片 、光刻膠、光掩膜版、電子特氣、濕化學(xué)品、濺射靶材、CMP拋光材料等。目前我國(guó)高端晶圓制造材料主要被歐美及日韓企業(yè)所壟斷，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移和配套產(chǎn)業(yè)鏈的完善，未來材料端的進(jìn)口替代是必然趨勢(shì)。目前部分中低端品種已實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，部分優(yōu)秀企業(yè)已在高端產(chǎn)品進(jìn)口替代上取得了重要突破。

硅片：

隨著集成電路的逐步發(fā)展，核心材料硅片的市場(chǎng)需求也不斷增長(zhǎng)。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2020年全球硅片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)110億美元。

隨著集成電路生產(chǎn)技術(shù)的不斷提高，硅片向大尺寸趨勢(shì)發(fā)展不可避免，8英寸和12英寸硅片已成為集成電路硅片的主流產(chǎn)品。近年來我國(guó)掀起了硅片建設(shè)熱潮，上海新昇、浙江金瑞泓、中環(huán)領(lǐng)先、寧夏銀和、鄭州合晶、上海超硅等企業(yè)紛紛宣布投身硅片制造。

根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)信息部的數(shù)據(jù)，截至2018年底，國(guó)內(nèi)8英寸硅片產(chǎn)能已達(dá)139萬片/月，興建中的產(chǎn)能達(dá)270萬片/月，12英寸硅片產(chǎn)能28萬片/月，興建中的產(chǎn)能達(dá)315萬片/月，僅從規(guī)劃產(chǎn)能數(shù)據(jù)看，已經(jīng)遠(yuǎn)超下游需求。

實(shí)際上限于技術(shù)能力和產(chǎn)量水平，目前國(guó)內(nèi)12英寸硅片仍幾乎完全依賴進(jìn)口，8英寸硅片本土化率也僅為20%。

全球前5家硅片生產(chǎn)商為日本信越、日本SUMCO、中國(guó)臺(tái)灣GlobalWafer、德國(guó)Siltronic和韓國(guó)LGSiltron，它們占據(jù)硅片市場(chǎng)約94%的份額，在12英寸硅片領(lǐng)域，前五家廠商的市占率更是達(dá)到了97.8%。

光刻膠：

各類半導(dǎo)體光刻膠中，日美企業(yè)基本壟斷了g/i線光刻膠、KrF/ArF光刻膠市場(chǎng)，生產(chǎn)商主要有JSR、信越化學(xué)、TOK、陶氏化學(xué)等。我國(guó)8英寸及以上半導(dǎo)體晶圓用產(chǎn)品本土化率不足1%，尚有許多需要攻克的關(guān)鍵技術(shù)。

目前國(guó)內(nèi)真正從事集成電路用光刻膠研究生產(chǎn)的企業(yè)不足5家，在各自細(xì)分領(lǐng)域已經(jīng)取得了部分突破。

代表性企業(yè)有蘇州瑞紅（晶瑞股份子公司）和北京科華，兩者分別承擔(dān)了“02專項(xiàng)”i線（365nm）光刻膠和KrF線（248nm）光刻膠產(chǎn)業(yè)化課題。蘇州瑞紅i線光刻膠已取得了中芯國(guó)際天津、揚(yáng)杰科技、福順微電子的供貨訂單，在上海中芯、深圳中芯等知名半導(dǎo)體廠進(jìn)行測(cè)試。

北京科華248nmKrF光刻膠已成功進(jìn)入國(guó)內(nèi)先進(jìn)的集成電路制造企業(yè)，實(shí)現(xiàn)批量供貨，同時(shí)北京科華與中國(guó)科學(xué)院化學(xué)研究所、中國(guó)科學(xué)院理化技術(shù)研究所聯(lián)合承擔(dān)的“極紫外光刻膠材料與實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)技術(shù)研究”項(xiàng)目順利通過國(guó)家驗(yàn)收，完成了EUV光刻膠關(guān)鍵材料的設(shè)計(jì)、制備和合成工藝研究、配方組成和光刻膠制備、實(shí)驗(yàn)室光刻膠性能的初步評(píng)價(jià)裝備的研發(fā)。

濕化學(xué)品：

濕化學(xué)品是集成電路制作過程中不可缺少的關(guān)鍵性基礎(chǔ)化工材料之一，按照組成成分和應(yīng)用工藝可分為通用濕電子化學(xué)品和功能濕電子化學(xué)品。

通用濕電子化學(xué)品主要包括過氧化氫、氫氟酸、硫酸、磷酸、鹽酸、硝酸、氨水等，功能濕電子化學(xué)品主要包括顯影液、剝離液、清洗液、刻蝕液等。

2018年我國(guó)6英寸及以上晶圓生產(chǎn)線對(duì)于濕化學(xué)品的消耗量超過25萬噸。由于集成電路用超凈高純?cè)噭┑募兌纫筝^高，基本集中在SEMIG3、G4水平，我國(guó)的研發(fā)水平與國(guó)際尚存在較大差距。

國(guó)際上從事高純電子化學(xué)品生產(chǎn)的廠商主要有德國(guó)巴斯夫、美國(guó)亞什蘭、美國(guó)霍尼韋爾、美國(guó)Arch、日本關(guān)東化學(xué)、日本三菱化學(xué)、日本京都化工、住友化學(xué)、和光純藥工業(yè)、韓國(guó)東友等。

國(guó)內(nèi)部分企業(yè)在某些領(lǐng)域已經(jīng)形成突破，例如晶瑞股份的超凈高純雙氧水和超凈高純氨水的產(chǎn)品品質(zhì)達(dá)到SEMIG5等級(jí)，并依托子公司江蘇陽(yáng)恒原有的高品質(zhì)工業(yè)硫酸為原料，引進(jìn)日本三菱的電子級(jí)硫酸的制造技術(shù)，擬在江蘇陽(yáng)恒投資建設(shè)年產(chǎn)9萬噸電子級(jí)硫酸改擴(kuò)建項(xiàng)目。

湖北興福的電子級(jí)硫酸技術(shù)取得突破，產(chǎn)品品質(zhì)與巴斯夫處于同一級(jí)別，并向部分國(guó)內(nèi)12英寸晶圓廠穩(wěn)定供貨。

CMP材料：

CMP材料主要包括拋光液與拋光墊。根據(jù)CabotMicroelectronics官網(wǎng)公開披露的資料，2018年全球CMP拋光材料市場(chǎng)規(guī)模為20.1億美元，其中拋光液和拋光墊市場(chǎng)規(guī)模分別為12.7億美元和7.4億美元。

長(zhǎng)期以來，全球CMP拋光材料市場(chǎng)主要被陶氏化學(xué)、CabotMicroelectronics、Versum及Fujimi等美國(guó)和日本企業(yè)所壟斷。

近年來國(guó)內(nèi)部分企業(yè)厚積薄發(fā)，脫穎而出。安集科技是國(guó)內(nèi)唯一一家能提供12英寸半導(dǎo)體拋光液的本土供應(yīng)商，在銅制程上有一定優(yōu)勢(shì)，其產(chǎn)品已在130-28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；N售，主要應(yīng)用于國(guó)內(nèi)8英寸和12英寸晶圓產(chǎn)線，14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品已進(jìn)入客戶認(rèn)證階段，10-7nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品正在研發(fā)中。

鼎龍股份深耕CMP拋光墊，收購(gòu)時(shí)代立夫股權(quán)，并實(shí)現(xiàn)了拋光墊產(chǎn)品從應(yīng)用于成熟制程到先進(jìn)制程領(lǐng)域，從硬墊到軟墊的全面布局，國(guó)內(nèi)主流的12寸晶圓廠已全面展開對(duì)公司部分產(chǎn)品的測(cè)試。