費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)(SOX)是全球半導(dǎo)體業(yè)景氣主要指標(biāo)，2016年上漲36.6%、2017年上漲38.2%。但2018年以來表現(xiàn)并不盡如人意，10月以來更是持續(xù)走軟，2018年累計(jì)下跌7.81%。

臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)2018年累計(jì)下跌6.82%。

申萬半導(dǎo)體指數(shù)2018年累計(jì)下跌40.60%。

全球半導(dǎo)體銷售額：增速放緩

在經(jīng)歷了長時(shí)間的強(qiáng)勁增長后，IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)入周期性“降溫”期。根據(jù)IC Insights 2018年11月數(shù)據(jù)，2018年上半年，IC市場的季度同比增長強(qiáng)勁，但從第三季度開始，IC市場同比增長率降至14%。隨著內(nèi)存市場的疲軟，IC Insights預(yù)計(jì)第四季度IC市場同比增長率僅為6%。

WSTS 2018年11月預(yù)估，2018與2019年全球半導(dǎo)體銷售額分別年增15.9%與2.6%，達(dá)4779.36億與4901.42億美元。（WSTS 2018年5月預(yù)計(jì)2018年增長12.4%達(dá)4630億美元，2019年增長4.4%達(dá)4840億美元）。

終端市場：手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、汽車需求疲軟

半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用主要有通信（包括手機(jī)）、PC、工業(yè)、消費(fèi)電子、汽車電子等5個(gè)領(lǐng)域。

手機(jī)：根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2018年第三季度全球智能手機(jī)共出貨3.552億臺(tái)，同比下降6%，這是全球智能手機(jī)市場連續(xù)四個(gè)季度下滑。IDC預(yù)計(jì)2019年全球智能手機(jī)會(huì)恢復(fù)增長。

數(shù)據(jù)中心：根據(jù)Gartner 2018年10月發(fā)布的全球IT支出預(yù)測，2018年全球數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)預(yù)計(jì)將增長6%，主要是受強(qiáng)大服務(wù)器市場的支撐，2017年服務(wù)器市場支出增長超過10%，2018年將增長5.7%。到2019年，服務(wù)器市場將下滑，并在未來五年內(nèi)每年下降1%至3%，這將影響整個(gè)數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)的支出在2019年增長率將放緩至1.6%。

汽車：2018年8月，全球汽車市場預(yù)測公司LMC表示，2018年全球汽車銷量有望達(dá)到9700萬輛，增速同比放緩至1.8%。中國和歐洲市場的增長放緩是2018年全球汽車銷售放緩的主要原因。2018年12月，LMC預(yù)測2018年全球汽車銷量不及2017年，將結(jié)束連續(xù)八年的增長。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究數(shù)據(jù)，由于中美車市同步衰退又缺乏同等規(guī)模的市場支撐，2018年全球汽車市場銷售量估計(jì)年減1.6%，達(dá)9,117萬輛；在中美貿(mào)易取得良好進(jìn)展的前提下，2019年預(yù)估年增率1%。

庫存周期：處于歷史高位

全球半導(dǎo)體行業(yè)前20公司2018Q3庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)達(dá)到97天，超過歷史高位。

全球模擬半導(dǎo)體行業(yè)2018Q3庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)達(dá)到106天。

資本支出：中國大陸、韓國減少

根據(jù)SEMI于11月發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，SEMI將2018年晶圓廠投資增長從8月份的預(yù)測的14%下調(diào)至10%，同時(shí)預(yù)計(jì)2019年晶圓廠設(shè)備總支出將下降8%，與先前預(yù)測的增長7%的大幅逆轉(zhuǎn)。SEMI預(yù)計(jì)2018年下半年總體支出下降13%，2019年上半年下降16%，2019年下半年晶圓廠設(shè)備支出將大幅增加。

由于需求疲軟、貿(mào)易摩擦、存儲(chǔ)價(jià)格暴跌等因素影響，之前預(yù)計(jì)2019年會(huì)創(chuàng)紀(jì)錄增長的因素（如存儲(chǔ)和中國市場）目前正在大幅減弱。自8月以來，SEMI預(yù)測的中國大陸和韓國的資本支出下降幅度最大。

對(duì)于中國大陸地區(qū)，SEMI對(duì)2019年支出的預(yù)測已經(jīng)從8月的170億美元修改為120億美元，主要理由有：①預(yù)計(jì)SK Hynix將在2019年放緩DRAM擴(kuò)張；②GLOBAL FOUNDRIES重新考慮其成都工廠的計(jì)劃；③SMIC和UMC正在放慢支出；④福建晉華DRAM項(xiàng)目已被擱置。

對(duì)于韓國地區(qū)，8月時(shí)，SEMI預(yù)測韓國晶圓廠設(shè)備支出將在2019年下降8%，達(dá)到170億美元，但目前已削減至120億美元，主要是因?yàn)槿窃?span>2018年第四季度開始減少設(shè)備投資，預(yù)計(jì)削減開支將持續(xù)到2019年上半年。三星P1項(xiàng)目放緩、P2項(xiàng)目階段1延遲，預(yù)計(jì)還會(huì)對(duì)S3計(jì)劃進(jìn)行調(diào)整。

從資本支出領(lǐng)域上看，占比最大的存儲(chǔ)器2019將減少，Foundry預(yù)計(jì)2019年增長10%。CMOS圖像傳感器顯示出強(qiáng)勁增長，預(yù)計(jì)2019年將飆升33%至38億美元。微元件（MPU，MCU和DSP）預(yù)計(jì)2019年將增長40%以上，達(dá)到48億美元。模擬和混合信號(hào)增長19%左右，達(dá)到6.6億美元。

設(shè)備銷售額：SEMI預(yù)測2020年再創(chuàng)新高

與全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)測調(diào)整一樣，SEMI 12月對(duì)2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額的預(yù)測相比8月的預(yù)測出現(xiàn)大幅調(diào)整。

根據(jù)2018年12月12日SEMI在SEMICON Japan 2018展覽會(huì)上發(fā)布年終預(yù)測報(bào)告顯示，2018年新的半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額預(yù)計(jì)將增加9.7%達(dá)到621億美元（8月預(yù)測為627億美元），超過2017年創(chuàng)下的566億美元的歷史新高。預(yù)計(jì)2019年設(shè)備市場將收縮4.0%至596億美元（8月預(yù)測為676億美元），但2020年將增長20.7%，達(dá)到719億美元，創(chuàng)歷史新高。

 預(yù)計(jì)2019H2開始回暖，重點(diǎn)關(guān)注設(shè)備與設(shè)計(jì)

從需求角度看，目前受到智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、汽車等增速放緩以及中美貿(mào)易摩擦導(dǎo)致的需求壓制，半導(dǎo)體行業(yè)下游需求疲軟，但考慮到未來5G、AI、IOT等創(chuàng)新應(yīng)用不斷出現(xiàn)，半導(dǎo)體行業(yè)需求復(fù)蘇只是時(shí)間問題。結(jié)合5G 2019/2020年商用的建設(shè)進(jìn)展以及2019年下半年汽車行業(yè)有望進(jìn)入補(bǔ)庫存階段，我們預(yù)計(jì)2019H2半導(dǎo)體行業(yè)下游需求有望回暖。

從庫存角度看，半導(dǎo)體行業(yè)庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)自2018以來連續(xù)3個(gè)季度提升，結(jié)合歷史去庫存時(shí)間2-3個(gè)季度，我們預(yù)計(jì)2019H2半導(dǎo)體行業(yè)庫存將回落到正常水平。

從資本支出看，受到行業(yè)景氣度下行影響，多家巨頭暫緩或者推遲產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，短期資本支出縮減幅度較大?？紤]到未來5G、AI、IOT等需求確定性高，資本支出只是延遲，但并沒有消失。根據(jù)SEMI預(yù)計(jì)，2018年下半年總體支出下降13%，2019年上半年下降16%，2019年下半年晶圓廠設(shè)備支出將大幅增加。

綜合需求、庫存、資本支出等方面的考慮，我們認(rèn)為全球半導(dǎo)體行業(yè)有望于2019年H2開始回暖。