硅晶圓廠環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，受惠5G等新一波應(yīng)用帶動(dòng)，產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇情況優(yōu)于預(yù)期，12英寸硅晶圓市場(chǎng)第4季已落底、2020年逐季復(fù)蘇，產(chǎn)能近滿(mǎn)載。 8英寸庫(kù)存仍在去化，但需求略有回升，預(yù)期復(fù)蘇時(shí)間晚一些，6英寸再更晚。

徐秀蘭指出，今年下半年來(lái)如臺(tái)積電、英特爾、美光等國(guó)際一線大廠客戶(hù)均有成長(zhǎng)，并對(duì)外放出樂(lè)觀消息，目前環(huán)球晶在臺(tái)、日、韓等許多廠區(qū)客戶(hù)需求均優(yōu)于預(yù)期。她說(shuō)，本來(lái)對(duì)明年首季相當(dāng)擔(dān)心，但目前看來(lái)很健康。

她進(jìn)一步分析，此次復(fù)蘇由大尺寸率先開(kāi)跑，受惠晶圓代工客戶(hù)16、7納米等先進(jìn)制程產(chǎn)能滿(mǎn)載，近期重啟訂單，12英寸邏輯制程用磊晶硅晶圓已供不應(yīng)求，明年產(chǎn)能剩1個(gè)廠區(qū)就完售，拋光片等非磊晶硅晶圓訂單也持續(xù)增加，產(chǎn)能目前吃緊。整體來(lái)看，12英寸硅晶圓市況顯著轉(zhuǎn)強(qiáng)，明年表現(xiàn)將較今年好。

至于近日市場(chǎng)傳出，包含CMOS影像感測(cè)器（CIS）、電源管理IC、大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC及功率半導(dǎo)體等訂單需求回升，導(dǎo)致8英寸晶圓代工廠產(chǎn)能緊張，徐秀蘭證實(shí)，但表示，因客戶(hù)手中仍持一定庫(kù)存，環(huán)球晶作為上游，能見(jiàn)度較客戶(hù)晚1-2季。

而為適應(yīng)客戶(hù)強(qiáng)勁需求，環(huán)球晶積極在全球擴(kuò)產(chǎn)，如11下旬甫開(kāi)幕的韓國(guó)廠，主要提供用于存儲(chǔ)器產(chǎn)品的12英寸硅晶圓，徐秀蘭預(yù)期明年起便有望迅速達(dá)滿(mǎn)載。美國(guó)廠也將擴(kuò)充產(chǎn)能，2020年第1季啟動(dòng)，以8英寸絕緣上覆硅（SOI）產(chǎn)品為主。

此外，環(huán)球晶日前宣布，擬于明年首季將海外約百億元新臺(tái)幣匯回臺(tái)，主要用于升級(jí)目前竹科既有廠房，也預(yù)期在中德廠閑置空間新建一座無(wú)塵室，布局碳化硅（SiC）、綠色能源、高端制程等領(lǐng)域，為2021年再添新產(chǎn)能。