歷經(jīng)過去一年庫存去化，硅晶圓市場中，12吋磊晶硅晶圓需求先行回溫，業(yè)者認為，客戶庫存高峰普遍落在第2季外，晶圓代工龍頭臺積電日前也說，7納米、12納米制程產(chǎn)能持續(xù)滿載，確立 12吋需求谷底已過，硅晶圓族群營運可望在第3季落底，第 4季走出低谷期。

半導體產(chǎn)業(yè)今年面臨庫存調(diào)整壓力，產(chǎn)業(yè)景氣降溫，也使硅晶圓廠獲利表現(xiàn)開始走緩。

不過，環(huán)球晶董事長徐秀蘭在8月初時曾表示，不同應用領(lǐng)域客戶，庫存去化程度不盡相同，但邏輯芯片與晶圓代工客戶，庫存高峰多落在第2季，第3季起庫存水位將逐季下降。

近期表現(xiàn)來看，環(huán)球晶客戶庫存已去化至一定水位，12 吋磊晶(Epitaxial) 需求從第3 季起轉(zhuǎn)強，價格也持穩(wěn)；拋光(polished) 硅晶圓方面，由于近來記憶體價格止跌，預期在走勢續(xù)持穩(wěn)下，年底前拋光硅晶圓需求也將回溫。

臺積電也在日前法說會上，釋出對第4 季營運的樂觀展望，受惠智慧型手機、高速運算、5G 應用等領(lǐng)域持續(xù)推升，7 納米需求續(xù)強，且包括7 納米、12 納米、16 納米均滿載生產(chǎn)，營收將較第 3 季再攀揚，可望續(xù)創(chuàng)新高，第3 季客戶庫存持續(xù)下降，已下降至稍高于季節(jié)性庫存水位，年底前可望回到正常庫存水位。

在晶圓代工廠先進制程投片量維持高檔下，硅晶圓庫存將持續(xù)去化，有利于硅晶圓市場需求回溫。而由于臺積電為半導體業(yè)景氣指標，其對后市營運展望樂觀，也再確立12 吋需求谷底已過的訊息，且6 吋、8 吋硅晶圓需求雖未回溫，但價格也趨于緩跌，硅晶圓族群營運可望在第4 季走出低谷期。