由于5G及高效能運(yùn)算（HPC）相關(guān)芯片大量采用7納米及更先進(jìn)邏輯制程，包括應(yīng)用材料及艾司摩爾（ASML）等兩大半導(dǎo)體設(shè)備…

這一年，全球首款5GSoC芯片——華為海思麒麟990面世;我國(guó)存儲(chǔ)器實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有的突破，64層3DNAND閃存芯片量產(chǎn)，…

2019年晶圓代工產(chǎn)業(yè)的焦點(diǎn)無(wú)疑是先進(jìn)制程發(fā)展，尤其在7nm產(chǎn)品的采用率上優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，16/14nm需求受惠于高效能運(yùn)…

長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層3DNAND閃存是全球首款基于Xtacking架構(gòu)設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的閃存產(chǎn)品，擁有同代產(chǎn)品中最高的存儲(chǔ)密度?！?/div>

晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)10月?tīng)I(yíng)收同步較9月?tīng)I(yíng)收提升，分別月增3.8%、34.73%、4.99%，其中，聯(lián)電創(chuàng)單…